摩根大通 NVL576交换机托盘中的PCB、CCL与基板PTFE，但高速CCL升级路线图保持不变

摘要

摩根大通针对市场对Rubin Ultra PCB材料规格及PTFE采用的密集问询作出回应：Nvidia正探索多种材料与技术方案以达成Df 0.0004或以下的卓越电性能标准，PTFE因优异低损耗位列选项之中。 多家CCL厂商为Backplane与NVL576交换机板送样的M10样品多数损耗落在0.00043-45、略逊于目标，唯有去除玻璃的纯层压版本能以5%以内的差距逼近目标，但以牺牲结构强度为代价。 报告判断Rubin Ultra将采用M10/PTFE混合而非全PTFE，原因是缺乏纯PTFE堆叠所需的高温压合机、且掺入M10可改善钻孔性能，高速CCL升级路线图保持不变。 若机械与可加工性问题解决，该混合方案有望进入NVL576（8机柜集群）交换机托盘板，单机柜格式即使到Rubin Ultra仍维持M8。 上游材料对比显示PTFE损耗最佳但其余关键性能最差，交换机板降低玻璃含量还面临金属-层压板结合、供应链经验有限、高压耐受与软材钻孔等未解难题。 报告警示材料与制程的不确定性可能在未来数年搅动CCL、PCB及上游材料厂商的情绪与交易倍数；覆盖标的台光电、南亚塑胶、日东纺评级均为OW。

主要观点

• Nvidia正探索多种材料与技术方案，目标达成Df 0.0004或以下的卓越电性能标准，PTFE凭借优异低损耗成为候选选项之一

• 多家CCL厂商为Backplane与NVL576交换机板等极限连接项目送交M10样品，多数损耗落在0.00043-45、略逊于0.0004以下的目标；唯一接近（5%以内）的是去除玻璃的纯层压版本，但以牺牲结构强度为代价

• 技术开发正转向由PTFE（可达0.0003-0.0004 Df）与无玻M10组成的混合材料；Rubin Ultra采用M10/PTFE混合而非全PTFE，原因一是缺乏纯PTFE堆叠所需的足够高温压合机，二是掺入M10材料钻孔性能更佳

• 无玻材料理论上电性能最佳（玻璃在信号传输上较差），但玻璃为板件提供必要机械支撑；报告认为Rubin Ultra NVL576更可能的方案是混合结构：无玻M10提升电性能，搭配保留玻璃的PTFE提供机械支撑

• 交换机板尺寸更大，玻璃含量下降带来金属-层压板结合与供应链经验有限等关键挑战；高压耐受性与软材料钻孔等问题悬而未决，现在断言无玻方案能克服所有挑战为时尚早

• 若机械与可加工性问题解决，M10/PTFE混合有望用于Rubin Ultra的NVL576设计（8机柜集群）交换机托盘板；单机柜格式即使到Rubin Ultra仍维持M8

• 到Feynman世代，若钻孔与PTFE压合产能等障碍被克服，全PTFE版本可能成为多集群设计NV Link交换机板的选项之一

• 上游材料总体对比显示，PTFE在损耗上最佳，但玻璃层级等其他关键性能均为最差；M系列CCL材料各项性能均衡

• 覆盖标的中台光电（2383 TT）、南亚塑胶（1303 TT）、日东纺（3110 JP）评级均为OW（增持）；台光电2026年6月28日记录价格NT$5,255、目标价NT$6,800

• 材料与板件制程的诸多不确定性，可能在未来数年搅动CCL、PCB及上游材料厂商的市场情绪与交易倍数

关键展望

• NVL576设计（8机柜集群）的交换机托盘板可能采用M10/PTFE混合材料，前提是机械与可加工性问题得到解决

• 单机柜格式即使到Rubin Ultra世代仍将维持M8材料

• 到Feynman世代，若钻孔与PTFE压合产能等障碍被克服，全PTFE版本可能成为多集群设计NV Link交换机板的选项之一

• 更长期看，随着AI服务器低损耗要求持续升级，全无玻PTFE等渐进方案可能被部分极限连接项目纳入考虑

推荐标的

• 台光电（Elite Material，2383.TW）：评级OW（增持），2026年6月28日记录价格NT$5,255、目标价NT$6,800；作为CCL核心厂商属于本报告覆盖体系

• 南亚塑胶（Nan Ya Plastics，1303.TW）：评级OW（增持），2026年7月13日记录目标价NT$300；属于本报告覆盖体系

• 日东纺（Nittobo，3110.T）：评级OW（增持），2026年6月15日记录价格¥3,676、目标价¥5,800；属于本报告覆盖体系