2026-09-14 · 国泰海通证券 · 公司/行业基本面

国泰海通证券策略主题风向标：国产替代向纵深推进

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摘要

国泰海通策略团队认为，地缘博弈叠加技术迭代，国产替代正由自主可控向产业化应用纵深推进。 2026年以来美国对华政策分化，一般经贸领域存在缓和空间，但半导体、算力等关键科技领域仍相对审慎：1月H200等部分先进计算芯片出口由“推定拒绝”调整为附条件逐案审批，7月以来FCC将先进机器人、电力逆变器等列入“覆盖清单”，9月11日设备授权最终规则将限制穿透至Covered List实体生产的特定“带逻辑硬件组件”；国内“十五五”规划强化集成电路、工业母机、高端仪器、基础软件全链条攻关，8月工信部部署以整机牵引上游材料、元器件适配并推动设备验证。产业端进展突出：2026Q2 AI硬件相关行业盈利表现较强，半导体、其他电子、通信设备、元件等均保持较快增长，2026H1国内半导体设备企业合计营业收入同比增长31.1%，安集科技CMP抛光液收入同比增长29.5%、鼎龙股份CMP抛光液及清洗液收入同比增长63.0%并获8款高端晶圆光刻胶批量订单约1000加仑；昇腾384超节点商用落地750多套，2026年7月底全国智能算力规模达2450 EFLOPS。海外AI需求推动先进存储扩产，TrendForce预测HBM晶圆投片占比由2026年的22%升至2027年的30%，SEMI预计全球300mm存储晶圆厂设备投资2026年同比增长29%至520亿美元、2027年增至570亿美元，而2026Q2全球HBM仍由SK海力士、三星电子、美光主导，份额分别为50%/32%/18%。国内高端环节加快突破：国产先进DUV光刻设备已进入晶圆厂测试，9月1日国内首款三维芯片物理设计工具及国产先进工艺节点收敛工具发布，2026年1—7月国内集成电路制造业投资同比增长11.5%。报告据此推荐半导体设备及材料、国产算力、基础技术与生态底座三条主线，并提示关键技术商业化进程低于预期与外部政策环境变化两大风险。

主要观点

美国对华政策分化：一般经贸领域存在缓和空间，但半导体、算力等关键科技领域仍审慎，2026年1月H200等部分先进计算芯片出口由“推定拒绝”调整为附条件逐案审批。

美国管制向关键组件穿透：7月28日FCC将外国生产的先进机器人设备和电力逆变器列入“覆盖清单”，不得进入美国市场；9月11日设备授权最终规则将授权限制穿透至Covered List实体生产的特定“带逻辑硬件组件”。

国内自主可控政策同步深化：“十五五”规划强化集成电路、工业母机、高端仪器、基础软件等领域全链条攻关，8月工信部提出以整机牵引上游材料、元器件适配，推动联合攻关和设备验证，政策向验证应用深化。

2026Q2 AI硬件相关行业盈利表现较强，半导体、其他电子、通信设备、元件等均保持较快增长；图1中各行业净利润累计增速的具体数值无法从文本确认。

半导体设备收入持续扩张：2026H1国内半导体设备企业合计营业收入同比增长31.1%，刻蚀、薄膜沉积、清洗等关键环节国产设备应用持续扩大。

材料由验证向批量供货推进：安集科技CMP抛光液收入同比增长29.5%；鼎龙股份CMP抛光液及清洗液收入同比增长63.0%，8款高端晶圆光刻胶取得批量订单合计约1000加仑，CMP抛光垫H1收入同比+56.8%、6月出货突破5万片；飞凯材料厚膜负性光刻胶通过客户验证并形成小批量订单。

国产算力规模应用同步推进：昇腾384超节点已商用落地750多套；图4显示全国智能算力规模由2025年末1,590 EFLOPS增至2026年7月末2,450 EFLOPS（FP16）。

AI需求推动海外先进存储持续扩产：TrendForce预测HBM晶圆投片占比由2026年的22%升至2027年的30%；SEMI预计全球300mm存储晶圆厂设备投资2026年同比增长29%至520亿美元，2027年增至570亿美元。

2026Q2全球HBM市场仍由海外三大厂商主导：SK海力士50%、三星电子32%、美光18%，高端设备材料仍是国产替代重点。

国内高端环节加快突破：国产先进DUV光刻设备已进入晶圆厂测试，投影物镜、高功率光源等核心部件仍是重点攻关方向；9月1日国内首款三维芯片物理设计工具及国产先进工艺节点收敛工具发布，向先进工艺设计环节突破。

产业扩张与国产替代有望形成共振：2026年1—7月国内集成电路制造业投资同比增长11.5%，电子专用材料制造业投资同比增长9.4%。

报告推荐三条主线：1）半导体设备及材料；2）国产算力；3）基础技术与生态底座；风险提示为关键技术商业化进程低于预期与外部政策环境变化。

论述逻辑

美国对华政策分化、关键科技领域约束仍存（H200出口改为附条件逐案审批、FCC覆盖清单与带逻辑硬件组件穿透管制）→ 国内“十五五”规划与工信部部署推动自主可控向验证应用深化，政策与需求双轮驱动国产替代落地 → 产业验证显现：2026Q2 AI硬件相关行业盈利表现较强、2026H1半导体设备企业营收+31.1%、材料批量供货（安集科技+29.5%、鼎龙股份+63.0%及约1000加仑光刻胶订单）、昇腾384超节点商用落地750多套、智能算力规模达2450 EFLOPS → 海外AI需求推动先进存储扩产（HBM晶圆投片占比22%→30%、SEMI存储设备投资520亿→570亿美元）与国内关键环节突破（DUV光刻进入晶圆厂测试、9月1日三维芯片物理设计工具发布）叠加，2026年1—7月集成电路制造业投资+11.5% → 产业扩张与国产替代形成共振，硬科技加速追赶 → 具备技术壁垒、国产替代空间大的方向持续受益，推荐半导体设备及材料、国产算力、基础技术与生态底座三条主线。