曾朵红 阮巧燕 行业研究 行业深度 AI液冷专题：从可选到必选，国产供应链突破加速

摘要

东吴证券电新团队发布AI液冷专题深度报告，核心判断是AI算力爆发推动液冷由选配走向标配、国产供应链加速突破。 GPU热设计功耗已从A100的400W升至B300的1100W，AI机柜功率密度向百KW/MW级演进，传统风冷PUE为1.25-1.6，冷板式液冷可降至1.1-1.25，液冷成为高功率密度散热优先方案。 英伟达Vera Rubin由风液混合升级为100%全液冷，CDU换热能力由1.3MW提升至2.3-3MW、冗余由N+1升级为2N；谷歌TPU V7单芯片功耗约980W、采用100%全液冷，2026年出货预计100万张、2027年600万张。 报告测算全球AI数据中心液冷市场空间由2026年的102亿美元增至2030年的873亿美元，CAGR约71%，其中二次侧占比维持在70%以上，CDU与柜内四件套各占二次侧约一半。 供应链格局上，英伟达链由欧美、台系厂商全面主导（维谛GB200时期链内份额70-80%），谷歌链采取直供模式、国产厂商突破更快：英维克为国内唯一进入谷歌链的CDU一级供应商（份额约20%-25%、有望提升至50%），飞龙股份为谷歌最大电子水泵供应商（价值链份额约50%、有望提升至70%-80%）。 报告重点梳理英维克、申菱环境、金富科技、奕东电子及维谛、AVC、Cooler Master等公司，文本中未给出明确评级与目标价。

主要观点

• 液冷系统拆分为一次侧与二次侧两套循环，二次侧（CDU、QDC、冷板、Manifold、冷却液）成本占比约70%，CDU通过板式换热器实现两侧换热、是核心分界点

• 浸没式液冷在成本、改造和运维约束下短期难成主流：需服务器材料、密封件、线缆、光模块、硬盘等适配长期浸泡环境，氟化液性能好但成本和环保压力更高

• 谷歌液冷从TPU自研集群走向规模化部署：TPU V7柜预计2026年三季度调机、9-10月首柜下线、四季度量产，2026年出货预计100万张、2027年600万张；V7单芯片功耗约980W、采用100%全液冷，CDU功率2.2MW、一拖八；TPU单机柜64张卡（63KW）、单机柜液冷价值约6万美元，按10万台机柜测算柜内液冷价值约60亿美元

• 价值结构：二次侧市场空间由2026年73亿美元提升至2030年660亿美元，2026-2030年占比维持在70%以上；二次侧内部CDU与柜内四件套基本各占一半，CDU由36亿美元提升至约334亿美元、柜内四件套由36亿提升至约325亿美元，CDU价值量弹性更突出

• CDU核心壁垒在系统级逻辑控制、零泄漏、长寿命与大功率泵精密控制，目前只有维谛、台达等少数头部企业具备系统能力；CDU需逐台实际模拟带载测试（约一周/台）、北美工厂单测试平台约千万美金，截至2026年6月英伟达全球CDU月产能约1200台，难以短期快速提升

• CDU成本构成中水泵为核心硬件、占比约30%-50%（板式换热器10%-20%、阀件10%-20%、控制器约10%、传感器5%-10%），CDU厂商水泵以外购为主，全球龙头为飞龙股份、是N/G项目核心供应商，大元泵业已完成国内及北美G客户审验

• 冷板环节精密焊接与微通道加工是主要壁垒：微通道流道细至50-100微米、需激光刻蚀等精密加工；高频焊效率高但只有科创新源等少数企业拥有3-5年量产经验；TIM转向液态金属后冷板表面需镀金处理防腐蚀

• 供应链商业模式分化：英伟达链被欧美、台系全面包圆——维谛为英伟达指定唯一合作伙伴、GB200时期链内份额高达70-80%，AVC为Rubin冷板全球第一主供、Cooler Master与双鸿B200/B300冷板份额约25%+、15%；谷歌链采取直供模式、国产突破快——英维克为国内唯一进入谷歌链的CDU一级供应商（份额约20%-25%、有望提升至50%），Cooler Master为谷歌CDU最大供应商（份额45%），飞龙股份在谷歌价值链份额约50%、有望提升至70%-80%

论述逻辑

• 算力需求爆发 → GPU功耗（A100 400W→B300 1100W）与机柜功率密度（Rubin单柜220KW+）快速上行 → 风冷受PUE（1.25-1.6）与散热能力约束 → 液冷成为数据中心高功率密度散热的优先方案

• 英伟达Vera Rubin升级100%全液冷、谷歌TPU V7采用100%全液冷 → 液冷渗透率与单位价值量双升（700→861美元/KW）→ 液冷需求由15GW增至101GW → 市场空间由102亿美元扩至873亿美元、CAGR约71%

• 市场空间拆解显示二次侧占比70%+、CDU与柜内四件套各占一半 → 壁垒集中于CDU系统控制/零泄漏/逐台测试、冷板焊接与微通道、QDC耐压规格升级、Manifold不锈钢真空焊与氦检全检（单条产线投入约1500-2000万元）→ 高壁垒环节头部供应商量价齐升；一次侧由冷却塔/干冷器承担基础排热、冷水机组补冷冗余（一次侧国内价值量1500-2000元/KW，冷水机组约500元/KW），由IDC业主/运营商项目制采购

• 英伟达链由欧美、台系总包包圆（维谛GB200链内份额70-80%）→ 国产切入难度大；谷歌链要求直供且海外产能多被英伟达锁定 → 为中国企业打开一级供应窗口 → 英维克、飞龙股份、申菱环境等率先卡位，冷板/QDC环节大陆厂商从代工向送样认证推进 → 得出国产供应链突破加速的结论

关键展望

• 谷歌TPU V7柜预计2026年三季度调机、9-10月首柜下线、四季度量产，2026年出货预计100万张、2027年600万张，是液冷需求兑现的关键验证节点

• 英维克在谷歌CDU份额有望提升至50%；飞龙股份在谷歌价值链份额有望由约50%提升至70%-80%

• 胜蓝股份UQD送样AVC已通过、年内有望完成认证（规划月产能20万套、越南工厂）；溯联股份已对接Cooler Master送样、年内有望进入白名单

• 维谛面向Vera Rubin Ultra/Kyber等更高功率平台的800VDC产品线适配时间点为2026H2

• 金富科技股权激励考核目标：2026年净利润不低于1.60亿元或收入较2025年增长不低于50%；2027年净利润不低于18,500万元或收入增长不低于90%；2028年净利润不低于20,200万元或收入增长不低于120%

• 风险提示：AI算力建设不及预期、液冷渗透率提升不及预期、客户认证及导入不及预期、行业竞争加剧、技术路线迭代（两相冷板/浸没式/喷淋式演进超预期）

推荐标的

• 英维克：全链条液冷龙头（Coolinside覆盖CDU、干冷器、Manifold、快接头、冷却工质、冷源），国内唯一进入谷歌链的CDU一级供应商（份额约20%-25%、有望提升至50%），并进入英伟达NVQD白名单（QDC份额约7%-8%）；2025年收入约60.68亿元

• 申菱环境：国内专用空调领先企业、CDU领先厂商，液冷产品覆盖一次侧干冷器至二次侧CDU、Manifold、液冷门，已通过谷歌CDU验证、主要对接立讯；2025年收入约42.09亿元，其中数据服务行业收入约23.43亿元

• 飞龙股份：CDU核心硬件水泵的全球龙头、N/G项目核心供应商；谷歌最大电子水泵供应商（供应33千瓦HP3000型号），在谷歌价值链份额约50%、有望提升至70%-80%

• 奕东电子：拟以自有资金6120万元收购深圳冠鼎51%股权切入AI液冷散热结构件（客户含奇宏AVC、宝德BOYD、英维克、飞荣达等），2025年收入约22.67亿元；另给AVC代工冷板负责冲压环节

• 维谛：英伟达指定唯一合作伙伴、承接电力+热管理总包，GB200时期链内份额70-80%、CDU全球销售额市占率约26-27%；FY25调整后净利润16.4亿美元（YoY+49%）、调整后利润率16.0%，2025Q4 backlog达150亿美元（较2023年增长2倍）；截至2026年8月6日收盘价275.17美元、较2025年末上涨约70%，总市值约1059亿美元

• AVC（奇宏）：Rubin微通道冷板全球第一主供，越南产能可覆盖英伟达全部冷板需求；26Q1服务器与数据中心收入325亿新台币、同比+207%、占比66%，较24Q1增长约7倍，26Q1调整后净利79亿新台币、同比+146%

• Cooler Master：B200/B300冷板份额约25%+、台企中地位稳固，谷歌CDU最大供应商（份额45%），CDU市场份额约3%-7%处于第二梯队，CDU功率段覆盖25KW-2500KW

• 大元泵业：CDU水泵环节主要供应商之一，已完成国内及北美G客户审验；供应37千瓦型号、两轮测试均通过，已送至谷歌总部做认证测试

• 其他覆盖/提及标的：银轮股份（有望成为谷歌板式换热器中国供应商、正在导入）、思泉新材（AVC团队创业、已送样谷歌、英伟达正面反馈）、博威合金（GB300液冷板材料验证通过并小批量供货、连接器材料通过Rubin验证）、中航光电（国内快接头份额最大、字节指定唯一品牌）、胜蓝股份与溯联股份（年内有望认证/进白名单）、三花智控、麦格米特、奥迪威、科创新源、同飞股份、远东股份、领益智造（立敏达份额约15%）、鼎通科技等

• 报告梳理上述覆盖公司并给出各自风险提示，但文本中未出现明确的投资评级与目标价