2026-09-24 · Bernstein · 公司/行业基本面

伯恩斯坦中国半导体中国下届获奖者：蒙太奇骑在智能体AI 繁荣

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摘要

伯恩斯坦重申澜起科技（Montage）跑赢大盘（Outperform）评级，认为其是智能体AI加速落地背景下中国下一代产业赢家中的关键受益者。报告核心逻辑是：智能体AI扩展了服务器CPU的角色，带动CPU复兴，而内存接口芯片获得放大的杠杆效应——全球内存接口芯片TAM预计从2025年的约14.0亿美元以65%的年复合增速增长至2030年的约199亿美元，其中MRDIMM的MRCD和MDB芯片组贡献73%（部分表述为68%，正文以73%为准）。 MRDIMM通过在单个模组上配置1颗MRCD和10颗MDB，将接口芯片组价值从每RDIMM约6–7美元提升至每MRDIMM约50–70美元，预计MRDIMM到2030年占服务器DIMM出货量的约25%。行业呈寡头格局，澜起科技、Renesas、Rambus合计占据90%以上市场份额。此外，报告首次将CXL潜力纳入公司与行业模型，估算DDR4复用带来的全球MXC TAM到2030年约82亿美元，若澜起科技占据中国市场50%、非中国市场10%的份额，可带来约10%的潜在收入上行空间，该催化尚未反映在公司预测和一致预期中。

主要观点

重申对澜起科技的跑赢大盘评级，最新公司模型与行业模型已纳入CXL潜在上行空间。

全球内存接口芯片TAM预计2030年达约199亿美元，2025–30年复合增长率65%，其中MRDIMM的MRCD和MDB贡献73%。

行业增长由三大驱动叠加：服务器CPU出货量增加、单CPU的DIMM数量增加、每根DIMM模组接口芯片价值提升，且2025年后各驱动预计加速。

智能体AI将服务器CPU角色从支持加速器负载扩展至编排、数据检索和多步任务执行，CPU数量扩张直接利好内存接口芯片。

CPU配置不足会导致GPU闲置，而CPU核心相对GPU算力便宜约100–1,600倍，增加CPU配置仅使总成本上升约1.5%，却可使首个token时间缩短1.36–5.40倍。

DDR通道数迁移推动单CPU接口内容量接近翻倍：12通道服务器CPU份额将从2025年的24%升至2030年的45%，16通道CPU同期将从接近零升至30%。

MRDIMM将接口芯片组价值从每RDIMM约6–7美元提升至每MRDIMM约50–70美元，预计2030年占服务器DIMM出货量约25%，是接口芯片价值增长的最大驱动。

Intel于2024年下半年随Granite Rapids率先导入MRDIMM，AMD将直接以2026年Venice平台进入MRDIMM Gen2。

内存接口芯片核心市场呈教科书式寡头格局，澜起科技、Renesas、Rambus三强合计占90%以上份额，客户更换供应商的动机有限，利于维持高利润率。

CXL是报告新纳入的上行催化：DDR4复用可形成2030年约82亿美元全球MXC TAM；假设澜起占中国市场50%、非中国市场10%，对应约10%潜在收入上行。

供给端受限支撑逻辑：2026–28年全球DRAM位元容量增速预计约22% CAGR，且HBM3E生产等位元所需晶圆约为DDR5的三倍，挤占常规服务器DDR供给。

CXL最优应用场景为容量需求大但热数据集有限的工作负载，包括智能体沙箱与虚拟机内存、RAG/向量数据库冷数据、推荐与embedding表冷条目。

论述逻辑

智能体AI兴起 → 服务器CPU角色从支持加速器扩展为编排/检索/多步任务执行，CPU复兴（且CPU核心远比GPU便宜，增配CPU性价比极高）→ 单CPU内存需求上升：通道数从8通道向12/16通道迁移、每CPU DIMM数量与容量提升（DDR容量/CPU以17–18%年增速增长）→ DDR带宽相对CPU算力成为瓶颈 → MRDIMM以最小架构改动将带宽翻倍，同时接口芯片组价值从每模组6–7美元跃升至50–70美元 → 接口芯片TAM以65% CAGR从2025年约14亿美元扩张至2030年约199亿美元 → 寡头格局（三强占90%+）下澜起科技作为核心受益者利润率可持续；CXL DDR4复用（2030年MXC TAM约82亿美元、潜在10%收入上行）提供尚未计入模型的额外期权 → 重申跑赢大盘评级。