2026-09-01 · Goldman Sachs · 公司/行业基本面

高盛美洲半导体：Communacopia+科技会议前瞻

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摘要

高盛在 Communacopia + 科技会议（9 月 8-11 日，旧金山）召开前发布美洲半导体前瞻，预计 32 家全球公司横跨数字/AI 半导体、EDA 软件、模拟、半导体设备、存储和 IT 服务六大板块参会，报告围绕五大争议展开：AI 基础设施支出的驱动与约束、WFE 上行周期的持续性与 2027 年规模、存储供需与估值、模拟芯片复苏的持续性、EDA 能否加速增长。数字计算方面，高盛预计英伟达在近期 CY27 收入增长 70% 指引基础上维持乐观口径，并强调 Rubin 产品爬坡与实体 AI 机会，同时提示融资可得性、数据中心土地/电力/机壳与开放权重模型为潜在约束，merchant 方案近期主导而 ASIC 与专用加速器中长期获得份额。 WFE 方面，高盛预计 2026 年增长约 35%，行业上行至少延续至 2028 年且 2027 年增速加快，沉积与刻蚀敞口最大的公司最受益，点名买入评级的 Applied Materials 与 Lam Research，先进封装动能下看好买入评级的 Onto Innovation 与 Qnity。存储方面，高盛测算 DRAM 2026E/2027E/2028E 供需短缺 5.0%/5.9%/3.9%，NAND 短缺 4.4%/4.6%/3.0%，中国厂商 CXMT（DRAM）与 YMTC（NAND）扩产、2028 年新增供给与 AI 服务器内存含量精简是关键变量，厂商未来 18 个月 bit 供给增量有限，维持 SanDisk 与 Seagate 买入。模拟芯片出货量 6 月已高出趋势约 5%，行业仍处周期复苏初期，高盛看好 NXPI 与 SITM。 EDA 方面，定制 AI 芯片潮加剧芯片设计工程师结构性短缺，Agentic AI 带来高盛测算 2030 年前每年约 37 亿美元的增量机会（未计入市场一致预期，最早 2H26 显现），维持对 Cadence 的看多。

主要观点

会议框架：高盛 Communacopia + 科技会议 9 月 8-11 日在旧金山举行，32 家全球公司横跨数字/AI 半导体、EDA 软件、模拟、半导体设备、存储和 IT 服务六大板块参会，报告梳理半导体领域五大核心争议。

争议一（数字计算）：投资者聚焦 AI 基础设施开支的驱动（推理与 agentic AI）与约束（融资、数据中心土地/电力/机壳、开放权重模型），以及 GPU、CPU 与 ASIC 之间的竞争格局演变。

英伟达前瞻：在近期 CY27 收入增长 70% 的指引之后，管理层料维持乐观需求口径，重点谈 Rubin 产品爬坡、实体 AI 长期增长机会、生态系统战略及对定制芯片厂商的竞争回应。

其他数字计算公司看点：博通强调 AI 网络与定制 XPU 领导地位；AMD 谈 MI4XX 机架级方案与最新 ROCm 软件栈、CPU 在 agentic AI 中的顺风；高通聚焦数据中心多元化与边缘 AI；Credo 谈 AEC 持续渗透及 Zero-Flap（ZF）光模块起步的光业务爬坡。

高盛对数字计算的判断：超大规模厂商与英伟达近期业绩印证 AI 开支强劲、agentic AI 成为额外催化剂；merchant 方案近期仍是主导架构，但随客户寻求更优成本与能效，ASIC 及其他专用加速器将随时间获得份额；开放权重与专有模型预计将长期共存。

争议二（半导体设备）：投资者关注 2027 年 WFE 增长率初步预期，以及增速能否在 2026 年约 35% 增长的基础上进一步加速；本轮上行能否延续到 2028 年之后；先进制程代工/逻辑、DRAM、NAND、先进封装与成熟制程逻辑的相对轨迹。

高盛 WFE 判断：预计行业强劲上行至少持续到 2028 年，由 DRAM、先进制程代工与先进封装的产能驱动型支出拉动，NAND 与成熟制程逻辑支出改善；沉积与刻蚀环节敞口最大的公司最受益，点名买入评级的 Applied Materials 与 Lam Research；先进封装动能延续，买入评级的 Onto Innovation 与 Qnity 受益于这一长期驱动。

设备个股看点：Lam 料谈在 DRAM、代工、NAND 的份额扩张并可能给出达成新毛利率目标 55% 的时间表；KLA 重申 WFE 强增长延续至 2027 年；Teradyne 谈 2H26 目标兑现、2027 年 GPU 份额增量及未来两年光网络与机器人新增长；Qnity 谈 2027 年耗材业务增长、MSI 加速与互连业务。

高盛存储测算与标的：预计 DRAM 2026E/2027E/2028E 供需短缺 5.0%/5.9%/3.9%，NAND 短缺 4.4%/4.6%/3.0%；SanDisk 与 Seagate 料强调未来 18 个月 bit 供给增长有限，高盛基于 NAND 新增供给有限维持 SanDisk 买入、基于 HDD 持续紧张与 HAMR 领先维持 Seagate 买入。

争议四（模拟）：AI 数据中心需求是否代表长期需求的结构性转变、传统终端与汽车何时更广泛复苏、近期价格行动对收入与利润率的影响；高盛指出模拟出货量 6 月已高出趋势约 5%，行业仍处周期复苏初期、续航空间充足，看好 NXPI（关键指标运营执行力）与 SITM（AI 数据中心增长动能叠加其他终端量增）。

争议五（EDA）：Cadence 料对 EDA 与 IP 市场长期前景乐观，定制芯片设计需求扩大、自主智能体产品驱动相对前 AI 时代的加速增长；高盛新分析认为定制 AI 芯片加剧芯片设计工程师结构性短缺，EDA 公司可借 agentic AI 变现，测算 2030 年前约 37 亿美元/年的增量机会，未计入 Street 预期，最早 2H26 显现。

论述逻辑

起点：会议临近（9 月 8-11 日、32 家全球公司、六大板块）→ 高盛基于与投资者的交流归纳出数字计算、WFE、存储、模拟、EDA 五大争议，作为前瞻框架。

数字计算链条：超大规模厂商开支强劲 + agentic AI 催化 + token 成本下降带来可验证 ROI → 需求乐观；但融资可得性、数据中心土地/电力/机壳的政治社会约束与开放权重模型构成潜在增长约束 → 竞争上 merchant 方案近期主导、ASIC 与专用加速器中长期获份额。

WFE 链条：客户积压高企与资本开支预期上修（DRAM、先进制程代工、先进封装驱动）→ 2026 年增长约 35%、上行至少延续至 2028 年且 2027 年增速加快 → 沉积与刻蚀敞口最大者最受益（买入评级 AMAT、LRCX）→ 先进封装动能延续利好买入评级的 Onto Innovation 与 Qnity。

模拟链条：过去四年出货持续低于趋势 → 近月出货开始温和高于趋势（6 月约 +5%）且终端需求改善面扩大 → 复苏处于早期、续航空间充足，AI 数据中心需求或为结构性延长项 → 看好 NXPI（运营执行力）与 SITM（AI 数据中心增长 + 其他终端量增）。

EDA 链条：定制 AI 芯片潮 → 芯片设计工程师结构性短缺加剧 → EDA 公司可借 agentic AI 工作流变现 → 高盛测算 2030 年前约 37 亿美元/年的增量收入机会、未计入 Street 预期且最早 2H26 显现 → 看多 Cadence。

关键展望

近期验证窗口：9 月 8-11 日会议期间各公司对五大争议的表态，特别是 AI 需求口径、WFE 2027 年展望与存储供需紧张持续性的确认。

WFE：2027 年增速能否在 2026 年约 35% 增长基础上加速，以及本轮上行能否延续到 2028 年之后（高盛基准为至少延续到 2028 年）。

存储：2028 年 DRAM 与 NAND 新增供给规模、CXMT（DRAM）与 YMTC（NAND）扩产节奏，以及英伟达等推动的 AI 服务器内存含量精简对需求的影响。

英伟达：Rubin 产品爬坡节奏与 CY27 收入增长 70% 指引的兑现，以及实体 AI 作为长期增长机会的落地。

设备个股里程碑：Lam 达成 55% 新毛利率目标的时间表；Teradyne 2H26 目标兑现、2027 年 GPU 份额增量及未来两年光网络与机器人新增长领域；Seagate Mozaic 4 认证的客户反馈与 Mozaic 5 爬坡。

EDA：agentic AI 变现带来的约 37 亿美元/年（到 2030 年）增量收入机会最早可能在 2H26 开始显现，且当前未计入 Street 预期。

高盛 美洲半导体：Communacopia+科技会议前瞻

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论述逻辑

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