电子行业事件点评：CoWoS供给约束凸显，EMIB T打开先进封装新路径

摘要

爱建证券电子团队就先进封装行业事件点评：据财联社9月2日报道，TSMC CoWoS封装订单已排至2027年，部分客户交付周期拉长至12个月以上，高端2.5D封装供给约束进一步加剧，Intel先进封装方案客户关注度持续提升。 客户侧，MediaTek明确AI ASIC研发将并行采用CoWoS与EMIB-T，Broadcom、Meta评估由CoWoS向EMIB迁移以优化成本，Google、NVIDIA亦已启动EMIB-T技术评估。 技术上，EMIB-T把小型硅桥嵌入有机封装基板内部，最大可支持120×180mm封装尺寸，链路能效可达0.25pJ/bit，互联能力可接近CoWoS水平，据Wccftech数据封装成本相较CoWoS可降低约50%。 报告认为EMIB-T若规模化落地，有望从供给、需求、成本三个维度打破高端AI先进封装高度依赖CoWoS的单一供给格局。 良率方面，EMIB-T封装总良率已接近90%，但硅桥嵌入基板环节良率仅约50%，基板工艺成为当前主要瓶颈；报告预计2027年EMIB-T有望在中高端AI ASIC、多栈HBM集成场景完成样品验证并实现小批量交付。 行业评级为强于大市，建议关注甬矽电子(688362.SH)、盛合晶微(688820.SH)，同时提示良率爬坡、地缘政治与AI商业化进度三类风险。

主要观点

• 事件：TSMC CoWoS封装订单已排至2027年，部分客户交付周期拉长至12个月以上，高端2.5D封装供给约束加剧，Intel先进封装方案作为产业备选路径客户关注度提升

• 头部客户加速评估EMIB-T：MediaTek明确AI ASIC研发并行采用CoWoS与EMIB-T，Broadcom、Meta评估由CoWoS向EMIB迁移以优化成本，Google、NVIDIA亦已启动EMIB-T技术评估

• 技术路线：EMIB-T将小型硅桥嵌入有机封装基板内部，仅在芯片互联关键位置精准部署硅材料，规避传统CoWoS整片大尺寸硅中介层的高成本开销，且大幅降低硅片资源损耗

• 性能与成本：据Intel ECTC大会报道，EMIB-T最大可支持120×180mm封装尺寸，链路能效可达0.25pJ/bit，能适配多代高带宽内存标准，互联能力可接近CoWoS水平；Wccftech数据显示封装成本相较CoWoS可降低约50%

• 三维度影响：供给端EMIB-T可形成2.5D等效封装有效供给补充，推动格局由单一厂商产能瓶颈向多技术路线并行演进；需求端封装成本优化可向下传导、降低AI ASIC厂商BOM压力；成本侧或重构2.5D封装议价体系，倒逼CoWoS持续迭代降本

• 良率是核心制约变量：EMIB-T封装总良率已接近90%，但硅桥嵌入基板环节良率仅约50%，基板工艺成为当前大规模商用的主要瓶颈，硅桥嵌入基板工艺、多栈HBM集成兼容性、整体良率仍是关键变量

• 节奏判断：伴随良率持续改善、多栈HBM集成等关键问题逐步解决，2027年EMIB-T有望迎来小批量交付拐点，在中高端AI ASIC、多栈HBM集成场景完成样品验证并实现小批量交付

• 产业影响：CoWoS供给紧张倒逼企业寻找替代方案，EMIB-T技术验证与导入节奏有望提速，先进封装技术迭代带动封装代工、硅桥及硅中介层等环节需求提升

• 投资建议：全球先进封装高景气、高阶2.5D/3D需求外溢，高端算力封装有望逐步进入多技术路线并行发展阶段，建议关注甬矽电子(688362.SH)、盛合晶微(688820.SH)

• 风险提示：先进封装良率爬坡不及预期、地缘政治与供应链安全风险、AI应用大规模商业化进度不及预期

论述逻辑

• TSMC CoWoS订单排至2027年、交付周期超12个月→高端2.5D封装供给约束成为AI芯片出货核心瓶颈→MediaTek并行采用CoWoS与EMIB-T、Broadcom/Meta评估迁移、Google/NVIDIA启动技术评估，替代方案需求被倒逼出现→EMIB-T以基板嵌入局部硅桥架构实现接近CoWoS的互联能力（最大120×180mm封装、0.25pJ/bit能效），封装成本可降低约50%→供给端形成有效补充、需求端降低BOM压力、成本端重构议价体系，有望打破单一供给格局→但硅桥嵌入基板良率仅约50%构成当前瓶颈→随良率爬坡与多栈HBM集成问题解决，2027年有望完成样品验证并小批量交付→先进封装高景气与高阶2.5D/3D需求外溢，封装代工、硅桥、硅中介层环节受益→建议关注甬矽电子、盛合晶微

关键展望

• 2027年为关键验证窗口：EMIB-T有望在中高端AI ASIC、多栈HBM集成场景完成样品验证并实现小批量交付

• 随海内外头部芯片厂商技术评估推进、良率持续爬坡，EMIB-T技术验证与客户导入节奏有望提速，高端算力封装逐步进入多技术路线并行发展阶段，CoWoS或被倒逼持续迭代降本，中长期带动先进封装赛道成本中枢下行

• 风险因素：先进封装良率爬坡不及预期；地缘政治与供应链安全风险；AI应用大规模商业化进度不及预期

推荐标的

• 甬矽电子(688362.SH)：报告建议关注，受益于全球先进封装高景气及高阶2.5D/3D需求外溢，报告未给出个股评级与目标价

• 盛合晶微(688820.SH)：报告建议关注，受益于先进封装产业链景气，报告未给出个股评级与目标价

• 行业评级：电子行业评级为强于大市；报告未给出个股评级与目标价