摩根大通：日本电子元器件行业：三星电机2025财年第四季度业绩对电子元器件行业的影响

原标题：J P M O R G A N: Japan Equity Research: Electronic Components Sector: SEMCO’s 4Q FY2025 results: Implications for electronic components sector

摘要

三星电机（SEMCO）2025财年第四季度（2025年10-12月）销售额达2.902万亿韩元（同比+16%，环比+0.5%），超出彭博一致预期的2.858万亿韩元；毛利率20.8%（同比+314bp，环比-2bp），略高于预期的20.3%；营业利润率8.3%（同比+364bp，环比-76bp），高于预期的8.1%。公司预计2026年第一季度MLCC整体需求保持增长，高端MLCC受旗舰智能手机和AI服务器驱动，ASP环比上升；FC-BGA需求受AI相关应用支撑，但BGA因季节性因素环比下降。全年来看，工业及汽车MLCC需求强劲，AI基础设施投资和ADAS/xEV普及推动增长；FC-BGA产能利用率预计在2026年下半年达到满产。摩根大通日本电子元器件团队认为，AI服务器MLCC需求增长是积极因素，但汽车MLCC价格竞争加剧、内存价格上涨可能抑制智能手机和PC的MLCC需求，且AI服务器MLCC仅占产能的不到10%，而汽车和IT设备占近90%，需警惕需求抵消效应。

主要观点

• SEMCO 4Q25销售额2.902万亿韩元，超预期，主要受AI服务器电源和高端MLCC拉动。
• 4Q25毛利率20.8%，营业利润率8.3%，均超彭博一致预期。
• 1Q26展望：MLCC整体需求增长，高端MLCC因旗舰智能手机和AI服务器需求增加，ASP环比上升。
• 1Q26展望：FC-BGA需求受AI相关应用驱动持续增长，但BGA因季节性及PC换机需求放缓环比下降。
• 2026全年：工业及汽车MLCC需求强劲，AI基础设施投资和ADAS/xEV普及推动增长。
• 2026全年：MLCC产能利用率维持高位，资本支出同比增加，用于海外高端MLCC工厂和AI服务器封装基板扩产。
• 2026全年：FC-BGA需求稳健，主要来自AI服务器和网络应用，预计2H26达到满产。
• 摩根大通团队观点：AI服务器MLCC需求增长是积极因素，但汽车MLCC价格竞争加剧，需谨慎看待2026年。
• 团队估计2025年7-9月AI服务器MLCC占销售额略超5%，占产能不到10%；即使2026年增长50-60%，汽车和IT设备需求下滑可能抵消。
• 内存价格上涨和供应紧张可能抑制智能手机和PC的MLCC需求。
• 海外MLCC制造商持续追求销售和市场份额策略，构成竞争压力。
• SEMCO正在开发玻璃基板业务，2025年启动试产线，计划2026年内成立合资企业。

论述逻辑

SEMCO 4Q25业绩超预期 → 公司给出1Q26及2026全年乐观指引，强调AI服务器、汽车电子和高端MLCC需求增长 → 摩根大通团队认可AI服务器MLCC的积极影响，但指出汽车MLCC价格竞争、内存价格上涨以及AI服务器MLCC占比低（<10%）可能抵消增长 → 对日本电子元器件行业整体持谨慎态度，但认为FC-BGA领域AI服务器需求对Ibiden等日本厂商有利。

关键展望

• 1Q26 MLCC出货量环比持平，但ASP因高端产品占比提升而环比上升。
• 2026年MLCC产能利用率维持高位，资本支出同比增加。
• FC-BGA产能利用率预计在2H26达到满产，将考虑进一步扩产。
• 玻璃基板业务计划2026年内成立合资企业。
• 需关注内存价格对智能手机和PC MLCC需求的潜在影响。
• 报告未明确给出具体时间窗口或目标价。

推荐标的

报告未明确给出推荐标的。但提及覆盖的日本电子元器件公司包括：Alps Alpine (6770.T)、Hirose Electric (6806.T)、Ibiden (4062.T)、Japan Aviation Electronics (6807.T)、Kyocera (6971.T)、MinebeaMitsumi (6479.T)、Murata Manufacturing (6981.T)、NISSHA (7915.T)、Nichicon (6996.T)、Nidec (6594.T)、Nippon Chemi-Con (6997.T)、Niterra (5334.T)、Rohm (6963.T)、TDK (6762.T)、Taiyo Yuden (6976.T)、Wacom (6727.T)。

关键图表

报告未提供可裁切的关键图表。