2026-09-27 · 国金证券 · 公司/行业基本面

国金证券非金属建材行业周观点：玻璃基板受益大厂“背书”，二线PCB持续正反馈业绩预期

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摘要

本周板块延续分化：玻璃基板产业边际催化与国内外共振，电子布板块受技术路线分歧和筹码结构压制，消费建材随地产板块升温；本周建材指数-1.63%，玻纤子板块-5.28%，消费建材+5.38%。 AI新材料方向二线PCB持续强势，宏瑞兴宣布覆铜板价格上调10%、半固化片（PP）上调15%，涨价链三季度景气度验证关注度延续；和林格尔县与天皓玻纤签约20万吨电子级玻璃纤维暨1.6亿米电子布生产基地，总投资50亿元分两期实施。玻璃基板获大厂背书：英伟达据报正评估玻璃基板方案并与德国SCHMID合作，希望韩日台基板厂商两年内完成开发、最快2028年前落地；京东方宣布未来五年投入超800亿元研发资金、释放超8000亿元采购资金；歌尔在玻璃基板上已取得进展。亨通光电拟定增募资不超66.36亿元，其中31.48亿元投向光通信业务板块。价格端，全国水泥高标均价324元/吨、环比+4.0元/吨，周度均价环比上涨1.3%；浮法玻璃均价1105.00元/吨、环比+0.53%；7628电子布主流报价11.5—12.1元/米，较8月报价区间上移1.5—1.7元/米。出海方向继续看好非洲建材高景气；周期建材方面地产预期再度升温，东方雨虹自9月30日起上调工程防水产品价格。

主要观点

本周板块延续分化：玻璃基板产业边际催化与国内外共振，电子布受技术路线分歧和筹码结构压制，消费建材随地产升温；本周建材指数-1.63%，其中玻璃制造-1.11%、玻纤-5.28%、消费建材+5.38%、水泥制造+0.56%，同期上证综指+0.33%。

AI新材料方向二线PCB持续强势：宏瑞兴宣布覆铜板价格上调10%、半固化片（PP）上调15%，三季度涨价链（电子布、CCL、PCB、铜箔等）景气度验证关注度延续；和林格尔县与天皓玻纤签约20万吨电子级玻璃纤维暨1.6亿米电子布生产基地，总投资50亿元分两期实施，此前天皓并无电子布、电子纱生产经验。

玻璃基板国内外共振：英伟达据报评估玻璃基板方案并与德国SCHMID合作，希望韩日台基板厂商两年内完成开发、最快2028年前落地；京东方未来五年拟投入超800亿元研发资金、释放超8000亿元采购资金；英特尔拓展Micro LED基板封装并与友达共同开发CPO与高密度算力芯片整合方案；歌尔微电子深耕硅基、陶瓷基、玻璃基路线且在玻璃基板上已取得进展。

亨通光电9月24日发布定增预案，拟募资总额不超66.36亿元，其中31.48亿元投向光通信业务板块（含新一代光纤、CPO先进封装研发、AI先进光互联等项目），报告看好景气延续对上游材料的需求拉动。

出海方向继续看好非洲建材高景气，逻辑为非洲等新兴市场人均建材消耗低于全球平均；科达制造9月21日公告拟投45亿元建设年产50万吨石墨负极材料一体化项目。

周期建材方向地产预期升温：住建部、央行、金融监管总局密集释放政策信号，周内房地产板块集体大涨，东方雨虹9月21日发布调价函，自9月30日起工程防水产品涨价。

水泥：本周全国水泥市场价格环比继续大幅上涨1.3%，全国高标均价324元/吨（同比-28元/吨、环比+4.0元/吨），出货率49.5%环比+1.4pct，库容比68.31%环比-2.38pct；京津冀、长三角和中南提价10-60元/吨，云南回落50-70元/吨，预计后市价格延续偏强。

玻璃：浮法均价1105.00元/吨环比+0.53%，重点监测企业库存6448万重量箱环比+0.12%、同比+25.20%，库存天数35.56天，行业产能利用率80.85%；光伏玻璃2.0mm镀膜面板主流订单价10.0-10.5元/平方米持平，在产日熔量70550吨/日环比下降1.67%、同比减少20.99%。

玻纤：2400tex无碱缠绕直接纱报价均价3695.75元/吨环比-0.65%、同比+4.85%；7628电子布主流报价11.5—12.1元/米，较8月报价区间（10.0-10.4元/米）上移1.5—1.7元/米；2026年8月玻纤纱及制品出口18.41万吨同比+6.58%，出口金额3.18亿美元同比+24.23%。

碳纤维市场均价85.5元/千克较上周持平，我国自主研发T1200级超高强度碳纤维全球首发；周期联动方面，美国PMI走高叠加油价反弹、加息预期升温，沪铝冲高后回落，钢铁负反馈预期升温、钢价承压运行；动力煤730元/吨环比持平，布伦特原油123.4美元/桶，环氧乙烷9700元/吨环比上涨500元/吨。

民爆：新疆、西藏高景气维持，全国大部分地区承压；2024年民爆行业生产总值394.9亿元同比-5.7%，其中西藏6.1亿元同比+40.7%为增速最高区域，新疆40.3亿元同比-6.8%；2025年12月粉状硝酸铵价格2200元/吨，同比-7.73%、环比+0.87%。

景气周判与风险提示：水泥需求延续低迷、关注查超产政策落地；浮法/光伏玻璃核心观测供给端出清节奏；Low-Dk二代布+Low-CTE布2026年紧缺、国产龙头HVLP4即将放量；风险包括PCB资本开支进展不及预期、地产政策变动不及预期、基建项目落地不及预期、原材料价格变化及海外汇率波动。

论述逻辑

地产政策信号密集释放（住建部、央行、金融监管总局）叠加AI产业链事件（英伟达评估玻璃基板并与SCHMID合作、京东方IPC大会公布超800亿元研发与超8000亿元采购投入、宏瑞兴覆铜板提价10%/PP提价15%、亨通光电定增31.48亿元加码光通信）→ 玻璃基板产业边际催化与国内外共振、二线PCB业绩正反馈预期强化 → 涨价链（电子布、CCL、PCB、铜箔等）Q3景气度验证关注度延续，电子布7628报价升至11.5—12.1元/米 → 周期侧水泥价格环比上涨1.3%、出货率49.5%环比回升，浮法玻璃均价小幅上涨但库存同比+25.20%、供给出清仍是核心观察变量 → 报告据此判断板块延续分化，并沿玻璃基板/先进封装、PCB/电子布涨价链、光通信材料、非洲建材出海、周期消费建材五条线索给出建议关注标的。