2026-09-27 · 中泰证券 · 公司/行业基本面

中泰证券四季度突围：最后的胜负手

摘要公开阅读；PDF 仅限有效会员阅读与下载，所有会员权限相同。邮件登录

摘要

中泰证券多资产团队（林莎、张可迎）认为，节前两个交易日的调整不改科技作为四季度绝对收益与相对收益资金最后胜负手的判断，应重视双创反弹机会。调整的直接原因是节前落袋为安、美联储加息预期再度升温以及中美会谈被市场视为情绪高点：前两周覆铜板、MLCC、光模块、玻璃基板分别上涨19.68%、14.62%、14.39%、11.84%，周四则分别下跌5.44%、3.19%、3.79%、3.61%，A股成交额重新降至1.7万亿元以下，换手率仅1.33%、创年内新低。但结构拆解显示这并非科技交易全面转弱：玻璃基板、半导体材料成交额仅下降8.3%、15.5%，缩量幅度低于全市场（万得全A两日平均成交额下降17.8%），半导体设备、MLCC成交额反而环比增长1.1%、28.9%。当前环境已不同于9月初：海外利率、通胀与政策预期已陆续兑现完成重新定价，9月16日美联储加息25bp后纳指和费城半导体指数较快企稳，本周加息预期升温后美股周四企稳、周五修复；同时中美达成八点共识并形成300亿美元规模对等降税安排，谈判好于预期，外部扰动正在消退。 7月以来非科技行业快速轮动、可持续洼地越来越少，而科技赔率凸显：存储器、半导体、半导体材料估值分位分别约为2%、2%和8%且需求端仍处扩张阶段，芯片、覆铜板、CPO、OCS估值较年初仍有折价、分位已回升至中等水平。报告认为本周后两个交易日因外部冲击与浮盈兑现带来的调整为重新买入科技提供难得窗口期，风险在于海外AI技术进展不及预期、全球科技产业链共振逻辑裂变、内存及CPU供需缺口提前收窄、国内宏观流动性超预期变化等。

主要观点

节前兑现浮盈导致科技板块调整，且跌幅集中在前期涨幅最大的方向，属于结构性兑现而非普跌

调整由三重因素推动：资金节前落袋为安、美联储加息预期再度走高、中美会谈被市场视为情绪高点

本周日内多次高开低走，既有美股受加息预期升温及美债收益率上行冲击的外部传导，也有节前兑现覆铜板、HBM等高涨幅科技品种的意愿增强

市场成交呈现“先放量、后缩量”，全A成交额与换手率降至年内低位：万得全A两日平均成交额下降17.8%，9月24日较9月23日再降6.4%

科技内部资金承接结构性分化：玻璃基板、半导体材料缩量幅度（8.3%、15.5%）低于全市场，半导体设备、MLCC成交额逆势环比增长1.1%、28.9%

利率冲击的消化速度明显加快：9月16日美联储加息25bp后纳指和费城半导体指数较快企稳，本周加息预期升温后美股周四企稳、周五修复

外部风险边际缓和：中美达成八点共识并形成300亿美元规模对等降税安排，在能源安全及国际水道通行等方面达成共识，谈判结果好于市场预期

当前与9月初的本质区别在于扰动已陆续落地兑现，市场对利好利空完成一轮重新定价，负面冲击持续时间在缩短

7月以来非科技行业多为快速轮动、持续性弱，可持续的洼地相对有限、交易难度上升，本周地产的脉冲式表现是典型例子

科技赔率凸显：存储器、半导体、半导体材料估值分位分别约为2%、2%和8%，较年初仍有较大折价，但需求端仍处扩张阶段，呈现“基本面仍强、估值尚未修复”特征；芯片、覆铜板、CPO、OCS估值分位已回升至中等水平、较年初仍有折价

绝对收益与相对收益资金均面临“资产荒”，科技是四季度最后的胜负手，本周后两个交易日的调整为重新买入科技提供难得窗口期

风险提示：海外AI技术进展不及预期、全球科技产业链共振逻辑出现裂变、内存及CPU供需缺口提前收窄、国内宏观流动性超预期变化、信息更新不及时

论述逻辑

节前落袋为安 + 美联储加息预期升温 + 中美会谈被视为情绪高点 → 前期涨幅高的科技赛道（覆铜板/MLCC/光模块/玻璃基板）集中回调，全A成交额降至1.7万亿元以下、换手率1.33%创年内新低 → 但结构拆解显示调整集中于兑现浮盈的方向：玻璃基板、半导体材料缩量幅度低于全市场，半导体设备、MLCC逆势放量1.1%、28.9%，属结构性调整而非科技交易全面转弱 → 另一方面，海外利率、通胀、政策预期已陆续落地，9月16日加息25bp后纳指与费城半导体指数较快企稳，本周美股冲击后一日内企稳修复，叠加中美300亿美元对等降税安排，外部扰动消退、负面冲击持续时间缩短 → 7月以来非科技行业快速轮动、同时满足“景气度至少边际不恶化+估值便宜”的行业越来越少，而存储器/半导体/半导体材料估值分位仅约2%/2%/8%且需求端扩张，部分AI硬件仍有估值修复空间 → 绝对与相对收益资金面临资产荒，科技成为四季度最后的胜负手，节前两日调整构成重新买入科技的窗口期，重视双创反弹