摩根大通科技 – 半导体技术材料

原标题：J.P. Morgan Technology – Semiconductor Technical Materials

摘要

本报告聚焦半导体技术材料领域，认为AI驱动先进封装和光刻材料需求增长。报告覆盖多家材料供应商，给出增持评级，并预测2026年市场规模将达XX亿美元。关键趋势包括HBM封装材料、EUV光刻胶和CMP浆料需求上升。

主要观点

• AI芯片推动先进封装材料需求，尤其是HBM和2.5D/3D封装用材料。
• EUV光刻胶市场预计2026年增长至XX亿美元，年复合增长率XX%。
• CMP浆料和垫片受益于逻辑和存储芯片层数增加。
• 前驱体材料在ALD/CVD工艺中需求稳定增长。
• 日本供应商在光刻胶领域保持领先，但中国厂商加速追赶。
• 报告覆盖的标的包括：Entegris（增持，目标价$XX）、DuPont（增持，目标价$XX）、Merck KGaA（增持，目标价€XX）。

论述逻辑

AI算力需求 → 芯片复杂度提升 → 先进封装和更小制程 → 对光刻胶、CMP、前驱体等材料性能要求提高 → 材料用量和单价上升 → 材料供应商收入增长。

关键展望

报告未明确给出未来验证点或时间窗口，但指出2026年AI相关材料需求将持续强劲。风险包括地缘政治和供应链中断。

推荐标的

• Entegris（增持，目标价$XX）
• DuPont（增持，目标价$XX）
• Merck KGaA（增持，目标价€XX）

关键图表

报告未提供可裁切的关键图表。