野村：全球AI趋势追踪：AI专家电话会第56期：共封装光学（CPO）市场更新

原标题：Nomura Global AI Trend Tracker：AI Expert Call #56： CPO market updates

摘要

野村于2026年1月20日举办第56期AI专家电话会，邀请一家全球领先AI网络公司专家讨论CPO技术路线、应用场景、商业化时间表及供应链动态。专家预计CPO渗透率将从2027年下半年开始加速，2026年渗透率约3-5%；NPO作为过渡方案可能在2026年部署。CPO交换机价格比传统方案贵30-40%，但量产后成本可降低30%。Broadcom与NVIDIA在CPO方案上策略不同：Broadcom注重兼容性，采用MZM调制器；NVIDIA追求全栈集成，采用3D封装和MRM。数据中心交换机方面，2026年400G仍为主流（约50%渗透率），800G将大规模增长（接近50%），1.6T仅小批量出货。EML芯片面临约20%的供应缺口，200G EML短缺更严重。

主要观点

• CPO交换机目前处于小批量出货阶段，Broadcom（AVGO US，未评级）占据较高市场份额。
• 大规模量产的主要瓶颈包括热管理材料和光电共封装工艺的良率。
• 专家预计CPO渗透率2026年达3-5%，从2027年下半年开始加速，未来将大规模部署。
• CPO交换机价格比传统交换机和可插拔光模块贵30-40%。
• 成本结构：交换芯片约占BOM成本三分之一，光学引擎约30%，外部激光器10-15%，封装、PCB和光纤阵列占剩余15%。
• 专家预计CPO交换机量产后成本可比传统方案低30%。
• CPO供应链：主要激光器供应商包括Lumentum（LITE US，未评级）、Coherent（COHR US，未评级）和Broadcom；光纤阵列制造商包括Senko Advanced Components（未上市）和US Conec（未上市）；光纤电缆制造商包括Corning（GLW US，未评级）和长飞光纤（6869 HK，买入）。
• NPO是过渡方案，可在2026年部署，其光学引擎（可插拔）尽可能靠近ASIC，功耗低于传统交换机，且比CPO更容易生产。
• 数据中心交换机方面，2026年400G仍为主流，渗透率约50%；800G将大规模增长，渗透率接近50%；1.6T仅小批量出货。
• Broadcom和NVIDIA的CPO策略不同：NVIDIA旨在创建全栈CPO系统，与GPU高度集成，采用3D封装和微环调制器（MRM），技术挑战更大；Broadcom追求与云服务提供商（CSP）各种网络架构的兼容性，目前采用更成熟的马赫-曾德尔调制器（MZM）。
• 扩展网络协议主要有两大路线：总线架构（NVLink、PCIe等）延迟低但带宽有限；以太网架构带宽高但延迟也高。Broadcom推出基于TH5芯片的SUE1.0和基于TH6芯片的SUE2.0，主要采用标准化以太网协议，兼容性和成本是最大优势。NVLink Fusion仍是定制系统，延迟低，已被Oracle（ORCL US，未评级）和AWS（AMZN US，未评级）采用。UALink已有原型，但处于早期阶段，整体进展缓慢。
• EML芯片2026年将面临供应短缺，原因是光收发器需求强劲，200G EML短缺更严重。
• 专家认为2026年100G+200G EML总需求约5亿颗，而产能仅4亿颗，整体缺口约20%。由于光芯片生产周期长（约9个月），未来2-3年光芯片供应将持续紧张。

论述逻辑

报告通过专家电话会获取一手信息，从CPO技术现状（小批量出货、瓶颈）出发，分析渗透率时间表（2026年3-5%，2027年下半年加速）和成本优势（量产后降30%）。接着对比Broadcom与NVIDIA的CPO策略差异，以及超以太网、NVLink Fusion、UALink等网络协议路线。最后指出EML芯片供需缺口（20%），并强调光芯片供应紧张将持续2-3年。

关键展望

• CPO渗透率2026年约3-5%，从2027年下半年开始加速，未来将大规模部署。
• NPO作为过渡方案可能在2026年部署。
• 2026年400G交换机仍为主流（约50%），800G将大规模增长（接近50%），1.6T仅小批量出货。
• EML芯片2026年整体缺口约20%，200G EML短缺更严重；光芯片供应紧张将持续2-3年。
• 报告未明确给出未来价格或评级变化。

推荐标的

• 长飞光纤（6869 HK）：买入评级。
• Broadcom（AVGO US）：未评级。
• NVIDIA（NVDA US）：未评级。
• Lumentum（LITE US）：未评级。
• Coherent（COHR US）：未评级。
• Corning（GLW US）：未评级。
• Oracle（ORCL US）：未评级。
• Amazon（AMZN US）：未评级。
• Senko Advanced Components：未上市。
• US Conec：未上市。

关键图表

• 报告未提供可裁切的关键图表。