服务器机柜调研：机柜路线调整，LPU迭代规划，CPO · NPO技术演进加速 聚焦Groq · 三星 · Marvell · 博通 · Coherent · 天孚 · 旭创 · 新易盛 · 康宁 · Lumentum · 源杰 · Semtech · 方正等

摘要

本报告为服务器机柜产业链专家调研纪要：英伟达 2027 年路线图已取消 Kyber 144 机柜，转向 Oberon 机柜、基于 Oberon 的 CPO/NPO 方案及新增 LPU 产品线，首代 LPU 机柜（Groq 机柜）代号 LP30，Pod 级参考架构为 7 个 Rubin 机柜搭配 5 个 LP30 机柜，推理中 Prefill/Attention 留在 GPU、MoE 等 Decode 部分的 FFN 由 LPU 承担。 下一代 LP35 预计 2027 年推出，单芯片算力由 1.2 TFLOPS 翻倍至 2.5 TFLOPS，SRAM 经堆叠约增三倍，并将真正实现 NVLink C2C、采用 NV Fusion 技术配套 Rubin Ultra 平台。 GPU 侧 Rubin 机柜交换板由“10+8”调整为“9+18+9”对称结构，576-GPU 集群通过交换机集成 CPO/NPO、以一层交换机 MMC 光纤接口“一对七”Dragonfly 互联实现，二层 NVLink 带宽收敛比为 7/9。 CPO 3.2T 光引擎已向主要 NPI 客户小批量发货，预计三个到三个半月内全面量产，量产前测试计划 2027 年 4-5 月完成、2027 年第二季度开始排产，NVL576 八机柜方案最快 2027 年第三季度末量产。 专家判断 NPO 是当前业界“最大公约数”，至少未来两年确定性较强，两年后 CPO 产业链成熟度预计显著提升。 产业链上，天孚通信被英伟达定义为 EOA 领域无可争议的最重要供应商，单台 Scale-out CPO 交换机 FAU 约 150 美元×32 个、ELSFP 封装至少 200 美元×16 个；旭创与新易盛是 1.6T 光模块市场最强两家、占英伟达绝大部分份额，光源端集中于 Lumentum、住友、源杰与博通，Driver 端由 Marvell、Semtech、博通三家主导。

主要观点

• 英伟达 2027 年路线图取消 Kyber 144 机柜，转向 Oberon 机柜、基于 Oberon 的 CPO/NPO 方案及新增 LPU 产品线；LPU 机柜又称 Groq 机柜，首代代号 LP30，英伟达近期已向重要 AI 实验室及 OEM 介绍组网方案，初期采用受限访问模式、仅与头部客户合作落地。

• 英伟达提出 Pod 级参考架构：7 个 Rubin 机柜搭配 5 个 LP30 机柜，用于大模型推理计算切分——Prefill 与 Attention 仍在 GPU 执行，MoE 等 Decode 部分的 FFN 计算由 LPU 负责。

• 下一代 LP35 预计 2027 年推出、设计已于 2026 年上半年启动：单芯片算力由 1.2 TFLOPS 翻倍至 2.5 TFLOPS，SRAM 容量经堆叠约增三倍，真正实现 NVLink C2C（LP30 自带 C2C 实际速率仅 100G），与 Rubin Ultra 平台配套。

• LP35 将采用 NV Fusion 技术并支持柜间 NVLink 互联，互联能力有望达到 NVL576 八机柜水平；单 Pod 标准化方案为通过 12M6 连接 7 个 NVL72（总计 576 个 GPU）与 5 个 LPU（总计 1,280 个 LPU）。

• LP30 机柜一个模组两颗芯片、一块板 16 颗，整柜 16 个 Tray 共 256 颗芯片，柜内每颗芯片分配 200G 以太网带宽；五个机柜（共 1,280 颗芯片）以 3D Torus 架构互联，前两维铜缆、第三维光纤，面板配 8 个 MCIO 16 接口。按 2026 年 3 月 GTC 数据，单颗芯片总带宽约 10T 出头：X 轴（Tray 内）约 6.x T、Y 轴（柜内跨 Tray）约 3.x T、Z 轴（跨五机柜）仅约 0.4T。

• LPU 芯片为单 Die 封装、未使用 CoWoS，第一代采用三星 4 纳米或 5 纳米制程，第一代出货量相对较小、2027 年总量约几十万片，第二代需求预计更大。

• Rubin 机柜交换板配置由“10+8”调整为“9+18+9”对称结构：交换芯片数量翻倍使交换板由 9 个增至 18 个，每个 0.75U、总高仅 13.5U（原 9U，仅增 4.5U）；2027 年新款交换芯片 NVLink 端口由 x2 拆分为 x1，GPU 由 36 个 x2 端口变为 72 个 x1 端口，实现完全对称连接，GPU 拆成 18 个单元、每单元 4 颗。

• 基于 9+18+9 结构，交换机集成 CPO/NPO 并引出 MMC 光纤接口，8 个机柜以一层交换机“一对七”互联（DOC 方案）构成 576-GPU 集群，拓扑为 Dragonfly、无两层交换机架构；当同时通信 GPU 超过总量 1/8 时出现带宽收敛，二层 NVLink 收敛比为 7/9（光引擎 8/9 × 端口使用 7/8）。

• CPO 3.2T 光引擎已向主要 NPI 客户小批量发货，预计三个到三个半月内全面量产；SVT 芯片 2026 年 10 月后返回、真正测试从 11 月至 12 月开始，量产前测试 2027 年 4-5 月完成、2027 年二季度开始排产；单波 200G 已在 CPO 样机验证超一年半，量产无技术障碍，挑战在于优化整机良率控制成本。

• NPO 与 CPO 数据带宽同为单通道 200G，但 NPO 发射端 DSP 单向纠错使端到端时延比 CPO 多约一百多纳秒；NPO 可现场单独更换故障模组，CPO 维护单元为整块交换机板卡；同一 NVLink 域内不可混用，NVIDIA 推广上 CPO 任何角度都列第一优先级，NPO 面向认为备料成本更低的大采购量客户配置。

• 3.2T NPO 模块理论带宽 3.6T、实际 3.2T，因收敛比仅使用 8/9 链路（四模块系统 14.4T 对外实际 12.8T）；DSP 采用 Marvell 与博通的 1.6T 产品（仅发射端纠错、通路数与 1.6T 光模块相同）；激光器单路约 150 毫瓦、光纤连接距离仅 2 厘米；PIC 为单片方案、不与 EIC 3D 封装，旭创自研 PIC、英伟达自研及与新易盛联合开发三条路线并行；散热靠可同时为 16 个模块散热的大型冷板液冷；socket 由富士康和 Lotes 供应。

• NPO 产业链格局：光源高度集中于 Lumentum、住友，源杰已被引入旭创方案，博通亦为主要厂商；Driver 由 Marvell、Semtech、博通三家主导；无源器件国内优势明显，天孚竞争力强、新易盛单独供应 TOSA 与 ROSA；MMC 连接器由 US Conec、藤仓、住友、康宁供应；Spectrum 交换机 FAU 供应商为天孚、康宁、Coherent、旭创（Senko 已出局、转向 MMC 与 ELSFP 连接器）；PCBA 环节方正是 JDM 模式下的 PCB 供应商。

• 天孚通信被英伟达定义为 EOA 领域无可争议的最重要供应商：以早期样品价计 FAU 约 150 美元/个、一台交换机需 32 个，ELSFP 封装价值至少 200 美元、一台需 16 个；除两侧连接器外，从 FAU 到光纤通道的端到端无源部分均为其最重要供应环节，未来 Scale-up 方案中 NPO 的 FAU 与 ROSA 亦由天孚供应；迁移到 CPO 后其市场占比和价值量将相应提高。

• 行业趋势上，所有云厂商自研方案均在推进类似研发，AWS 与国内阿里在交换机层面均采用 NPO 直接光纤连接，NPO 是当前阶段业界“最大公约数”，至少未来两年确定性较强；1.6T 光模块市场旭创与新易盛实力最强、为英伟达提供绝大部分份额。

论述逻辑

• 路线图重构：Kyber 144 取消 → 2027 年规划改为 Oberon 机柜 + 基于 Oberon 的 CPO/NPO + 新增 LPU 产品线（LP30）→ 7 个 Rubin 机柜配 5 个 LP30 机柜的 Pod 架构切分推理负载（GPU 做 Prefill/Attention，LPU 承担 MoE Decode 的 FFN）→ LP35 借 NV Fusion 提升带宽并配套 Rubin Ultra。

• GPU 侧扩展逻辑：标准 72-GPU 系统不可扩展 → 交换机集成 CPO/NPO 引出 MMC 光纤接口 → 8 个机柜以一层交换机“一对七”Dragonfly 互联构成 576-GPU 集群 → 配合 NVLink 端口 x1 化与“9+18+9”对称交换板设计实现 → 代价是二层 NVLink 带宽收敛比 7/9。

• 技术路线判断：CPO 是 NVIDIA 第一优先级但落地存在交付风险 → NPO 定位为 CPO 落地过程中的过渡/提升方案以降低整机柜交付风险 → 云厂商（AWS、阿里等）scale-up 普遍选择 NPO 直接光纤连接，NPO 成为业界最大公约数 → 至少未来两年 NPO 确定性强，两年后 CPO 产业链成熟度显著提升。

• 投资映射：可插拔光模块向 NPO/CPO 迁移 → NPO 阶段原最强模块商（旭创、新易盛）保持领先（NPO 本质是光模块变形）→ CPO 阶段对传统模块商冲击较大、无源器件商天孚通信优势与价值量显著提升 → 光源（Lumentum、住友、源杰、博通）、Driver（Marvell、Semtech、博通）等高集中度环节供应商受益，与英伟达/Mellanox 合作历史良好者更具优势。

关键展望

• CPO 3.2T 光引擎正向主要 NPI 客户小批量发货，预计未来三个到三个半月内全面量产；量产前测试 2027 年 4-5 月完成，2027 年第二季度开始排产。

• CPO 相关 SVT 芯片预计 2026 年 10 月后返回，真正的测试将从 11 月至 12 月开始；单波 200G 技术已在 CPO 样机上验证超过一年半。

• NVL576 八机柜互联方案最快预计 2027 年第三季度末开始量产。

• LP35 预计 2027 年推出并配套 Rubin Ultra；Rubin Ultra 2027 年年底前仅单季度可放量、当年出货预计一百多万片，真正上量要到 2028 年。

• NPO 至少未来两年是确定性较强的技术方向，两年之后 CPO 产业链的成熟度预计会显著提升。

• 从 2027 年开始，所有机柜将全面采用 800V 供电架构，机柜内部再转换为 54V；板级垂直供电暂未观察到明确趋势。

• 报告未给出个股评级、目标价及盈利预测，上述时间窗口均为产业链技术量产与验证节点。

推荐标的

• 天孚通信：英伟达 EOA 领域无可争议的最重要供应商，负责电转光后的无源部分封装；单台 Scale-out CPO 交换机中 FAU 约 150 美元×32 个、ELSFP 封装至少 200 美元×16 个；未来 Scale-up 方案 NPO 的 FAU 与 ROSA 亦由其供应；CPO 时代优势、市场占比与价值量将显著提升。

• 旭创：1.6T 光模块市场实力最强的两家之一，为 NVIDIA 提供绝大部分份额；NPO 方案使用自研 PIC，亦是 Spectrum 交换机 FAU 供应商之一。

• 新易盛：1.6T 光模块市场实力最强的两家之一；单独供应 TOSA 和 ROSA，并有与英伟达联合开发的 NPO 方案。

• Marvell：3.2T NPO 方案 DSP 供应商（与博通并列），Driver 环节三家主导厂商之一。

• 博通：NPO DSP 与 Driver 环节三家主导厂商之一，同时是 NPO 光源部分的主要厂商之一。

• Semtech：Driver 环节与 Marvell、博通三家主导之一。

• Coherent：Spectrum 交换机 FAU 供应商之一。

• 康宁：Spectrum 交换机 FAU 供应商之一，同时是 MMC 连接器主要供应商之一。

• Lumentum：NPO 光源部分高度集中的主要供应商之一。

• 源杰：已被引入旭创 NPO 方案的光源供应商。

• 三星：LPU 第一代芯片采用三星 4 纳米或 5 纳米制程代工。

• Groq（英伟达收购）：LPU 机柜即 Groq 机柜，首代 LP30、下一代 LP35，五个 LP30 机柜共 1,280 颗芯片以 Dragonfly 拓扑互联。

• 方正：PCBA 环节国内供应商之一，为 JDM 模式下的 PCB 供货。

• 其他提及供应商：MMC 连接器的 US Conec、藤仓、住友，NPO socket 的富士康与 Lotes（均已退出 FAU 的 Senko 转向 MMC 与 ELSFP 连接器）；报告为专家调研纪要，未给出任何个股评级或目标价。