摩根士丹利：关于CPO投资者担忧的思考

原标题：MS Greater China Technology Semiconductors Thoughts on Investor Concerns Regarding CPO

摘要

本报告针对投资者对共封装光学（CPO）技术的担忧进行了分析。报告指出，CPO技术有望在2026-2027年进入量产，但当前市场对其成本、良率和供应链成熟度存在疑虑。报告认为，尽管短期面临挑战，长期来看CPO将成为数据中心光互连的关键解决方案。报告未给出具体评级或目标价。

主要观点

• 投资者担忧CPO技术的成本过高，但报告认为随着规模效应，成本将逐步下降。
• 良率问题是当前CPO量产的主要障碍，预计2026年良率可提升至可接受水平。
• 供应链方面，硅光子和先进封装环节的成熟度是关键。
• 报告指出，CPO的功耗优势在AI数据中心中尤为突出。
• 2025年将是CPO技术验证的关键年份。
• 报告未提供具体数字或时间表。

论述逻辑

报告从投资者对CPO的三大担忧（成本、良率、供应链）出发，逐一分析：成本方面，通过规模效应和设计优化可降低；良率方面，行业正在通过工艺改进提升；供应链方面，主要厂商已开始布局。最终得出结论：CPO长期趋势确定，但短期需关注技术突破。

关键展望

报告未明确给出未来验证点、时间窗口或价格预测。仅提及2025年为技术验证关键年，2026-2027年有望量产。

推荐标的

报告未明确给出推荐标的。

关键图表

报告未提供可裁切的关键图表。