国泰海通证券 机械制造行业 光模块设备深度:高速率迭代与扩产共振,设备需求加速释放
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摘要
国泰海通机械制造行业深度报告给予行业“增持”评级,核心判断是800G/1.6T放量叠加硅光、CPO技术演进,光模块设备进入“扩产+升级”共振周期。 需求侧,全球八大互联网内容提供商2026年资本开支预计超过7100亿美元、同比增长约61%,全球光模块市场规模预计由2024年的1267亿元增长至2029年的2954亿元、复合增速18.5%。 封装端,全球高速率光模块封测设备市场由2021年的11.1亿元增至2025年的89.3亿元(复合增速68.42%),预计2030年突破413.6亿元、2026—2030年复合增速20.5%,其中光耦合设备2030年有望增至150.8亿元。 测试端,全球光通信测试仪器市场预计由2024年的9.5亿美元增至2029年的20.2亿美元,中国市场由33.0亿元增至65.9亿元。 国产替代呈分化格局:封装端猎奇智能贴片设备以20%份额排名全球第一、芯片老化测试设备国产化率约70%,而测试仪器端海外厂商仍占中国市场约84%份额、联讯仪器以9.9%位列第三,替代空间较大。 报告梳理核心产业链公司:联讯仪器(2026H1归母净利润5.67亿元、同比+903.00%)、优利德、华盛昌、普源精电、鼎阳科技,未给出个股评级与目标价。 风险包括AI及云厂商资本开支不及预期、高速光模块需求及扩产进度不及预期、硅光/CPO产业化及技术路线变化、国产替代进度不及预期等。
主要观点
- AI算力需求扩张推动科技巨头资本开支高增:全球八大互联网内容提供商2025年资本开支预计4414亿美元、同比增长约69%,2026年预计超过7100亿美元、同比增长约61%;谷歌、微软、亚马逊和Meta四家2025年全年合计资本开支约3548亿美元、同比增长67.4%。
- 全球光模块市场规模预计由2024年的1267亿元增长至2029年的2954亿元,2024—2029年复合增速18.5%;与以往单纯依靠产能扩张不同,本轮设备需求同时受益于新增产能建设和400G向800G、1.6T升级带来的设备迭代。
- 高速光模块迭代节奏加快:800G已规模化商用、1.6T处于加速放量阶段,1.6T于2026年量产爬坡、2027年预计成为超高速光模块市场主流,3.2T现处于研发阶段;技术迭代周期由800G的约3至4年缩短至2年及以下。
- 硅光渗透率持续提升,预计2030年硅光市场份额接近60%;硅光规模应用同时带来晶圆级测试需求,对测试设备定位精度、温度控制及自动化水平提出更高要求。
- CPO进入产业化前夜:Broadcom的TH5-Bailly已实现量产,NVIDIA于2026年5月确认Spectrum-X Ethernet Photonics已进入生产;预计2026年是CPO量产落地的重要起点,2027-2028年有望进入进一步放量阶段,并推动测试向光引擎、CPO封装及整机系统延伸。
- 头部光模块厂商海内外扩产提速:新易盛泰国工厂二期2025年初投产后2026年扩产节奏加快、计划尽快满产;汇绿生态鄂州一期2025年底已投产、新增年产能150万只,二期规划新增300万只;光迅科技完成海外基地及武汉东湖基地产能建设;Lumentum、Coherent持续扩建泰国及马来西亚、越南产能。
- 全球高速率光模块封测设备市场加速扩容:由2021年的11.1亿元增长至2025年的89.3亿元、期间复合增速68.42%,其中800G设备由2022年的0.1亿元快速增至2025年的43.6亿元;预计2026年800G、1.6T封测设备市场分别达98.5亿元和45.3亿元,2030年整体有望突破413.6亿元、2026—2030年复合增速20.5%。
- 贴片、耦合和老化测试为主要设备市场:2025年全球固晶设备、光耦合设备和芯片老化测试设备市场规模分别为16.6亿元、23.1亿元和24.9亿元,芯片老化测试占高端光模块封测设备市场的27.9%;预计2030年固晶、光耦合设备分别增至66.0亿元和150.8亿元,耦合设备增长弹性突出。
- 测试设备价值量仅次于耦合环节:光模块生产设备中贴片、键合、耦合、封装及测试相关设备价值量占比分别约20%、1%、40%、12%和27%,其中测试含仪器仪表测试15%和可靠性及老化测试12%。
- 速率升级推动核心测试仪器持续换代:采样示波器通道带宽由400G对应的30GHz提升至800G/1.6T对应的50GHz、65GHz,时钟恢复单元由28GBaud提升至56GBaud、120GBaud,误码分析仪单通道最高传输速率由30GBaud提升至59.37GBaud、113.44GBaud;硅光将测试前移至晶圆及裸Die环节,CPO将测试对象拓展至光引擎、CPO封装及整机系统。
- 封装设备国产替代进度领先:2025年猎奇智能光模块贴片设备市场份额为20%(按设备数量口径统计)排名全球第一、头部三家企业占据56%份额;芯片老化测试设备国产化率约70%、模块老化测试设备国产化率超过80%。
- 测试仪器国产替代空间大:2024年是德科技、安立等海外企业合计占据中国光通信测试仪器市场约84%份额,本土企业合计仅约16%、联讯仪器以9.9%位列第三(前五名中唯一中国公司);国内光模块厂商全球份额已超45%、2024年全球TOP10中有7家为中国企业,产业链协同有望加速替代。
论述逻辑
- 需求起点:AI训练与推理需求扩张 → 云厂商资本开支高增(2026年全球八大互联网内容提供商预计超7100亿美元、同比约61%)→ 高速光模块市场扩容(2024年1267亿元→2029年2954亿元、复合增速18.5%)。
- 中游传导:头部光模块厂商海内外扩产(泰国、鄂州、马来西亚、越南等)+ 400G→800G/1.6T速率升级 + 硅光/CPO工艺演进 → 设备需求由单纯产能扩张转为“扩产+升级”共振,同时拉动封装设备精度/自动化升级与测试仪器换代。
- 设备市场验证:封测端全球高速率光模块封测设备市场2021年11.1亿元→2025年89.3亿元→2030年预计突破413.6亿元,2026年800G/1.6T分别达98.5亿元/45.3亿元;测试端速率升级叠加硅光、CPO将测试前移和扩展,全球光通信测试仪器市场2024年9.5亿美元→2029年20.2亿美元、中国33.0亿元→65.9亿元。
- 落脚标的:国产厂商由单机突破向多环节、系统化能力延伸——贴片(猎奇智能全球第一)、老化测试(国产化率约70%/超80%)已具竞争力,联讯仪器实现1.6T核心测试仪器量产,优利德、华盛昌、华兴源创通过并购补齐光通信测试能力,报告据此梳理联讯仪器、优利德、华盛昌、普源精电、鼎阳科技等核心产业链公司。
关键展望
- CPO产业化节奏:预计2026年是CPO量产落地的重要起点,2027-2028年有望进入进一步放量阶段。
- 1.6T光模块2026年量产爬坡,2027年预计为超高速光模块市场主流;3.2T光模块现处于研发阶段。
- 预计2030年硅光市场份额接近60%。
- 2030年全球高速率光模块封装设备市场规模有望突破413.6亿元,2026—2030年复合增速20.5%;固晶、光耦合设备分别增至66.0亿元和150.8亿元。
- 全球光通信测试仪器市场预计由2024年的9.5亿美元增至2029年的20.2亿美元,中国市场同期由33.0亿元增至65.9亿元;全球光模块市场2029年预计达2954亿元。
- 扩产验证点:汇绿生态鄂州生产基地二期规划新增年产能300万只、预计2027年底投产;马来西亚基地新增产能2026年4月开始投产、规划新增年产能约100万—150万只。
- 风险提示:AI及云厂商资本开支不及预期风险;800G、1.6T等高速光模块需求及扩产进度不及预期风险;硅光、CPO等新技术产业化进度及技术路线变化风险;国产设备技术突破、客户验证及国产替代进度不及预期风险;行业竞争加剧及产品价格下降风险等。
推荐标的
- 行业评级:机械制造业“增持”(相对沪深300指数涨幅10%以上);报告未给出个股评级与目标价。
- 联讯仪器:光模块测试领域龙头,全球第二家推出1.6T光模块全部核心测试仪器的厂商,已实现65GHz采样示波器、120GBaud时钟恢复单元和1.6Tbps误码分析仪量产供货;2026H1归母净利润5.67亿元、同比+903.00%,毛利率70.79%。注:国泰海通持有联讯仪器已发行股份的1%以上。
- 优利德:收购信测通信51%股权,正式切入光通信测试设备领域,构建“电测+光测”产品矩阵;2026H1营收8.15亿元、同比+32.02%,归母净利润1.40亿元、同比+42.82%,海外放量叠加越南基地产能释放。
- 华盛昌:2026年7月完成普赛斯39%股权收购工商变更、合计持股51%实现控股,切入高速光通信及光电半导体测试,形成“自动化测试设备+核心测试仪器”协同;2026H1归母净利润0.75亿元、同比+72.94%,光通讯测试仪器收入0.97亿元、占比20.24%。
- 普源精电:国内唯一实现自研ASIC芯片数字示波器商业化的企业,高端仪器国产替代核心标的;2026H1营收4.87亿元、同比+37.15%,归母净利润0.37亿元、同比+129.08%,光通信领域核心大客户收入2026H1同比+351.56%。注:国泰海通为普源精电(688337)做市券商。
- 鼎阳科技:全球极少数同时拥有数字示波器、信号发生器、频谱分析仪和矢量网络分析仪四大主力产品并全线进入高端领域的通用电子测量仪器厂商;2026H1营收3.58亿元、同比+28.31%,归母净利润约0.92亿元、同比+19.40%,2026Q2增速较Q1进一步加快。