2026-09-10 · 机构未披露 · 公司/行业基本面

湘财证券日联科技(688531)X射线检测设备龙头，内生外延构建一体化检测平台

摘要公开阅读；PDF 仅限有效会员阅读与下载，所有会员权限相同。邮件登录

摘要

湘财证券于2026年9月10日发布日联科技首次覆盖报告，给予“买入”评级。报告预计2030年全球和中国工业X射线检测设备市场规模有望达1030亿元和348.5亿元，相比2025年复合增速分别为12.5%和13.1%，半导体及电子制造将成为第一大下游领域；公司国内市场份额已从2020年的1.5%提升至2025年约3.9%。 AI需求爆发拉动2029年全球14层以上高多层PCB市场规模有望达97亿美元（4年复合增速9.7%），公司推出的高穿透力X射线CT+AI智能判读系统缺陷检出率>99.5%，已在国内头部服务器厂商及PCB制造商产线落地。公司X射线源自制比例持续提升，2024年集成电路及电子制造、新能源电池业务自制比例分别达90.0%和84.9%，成本优势逐渐凸显。公司拟收购菲莱测试切入半导体测试高增长领域，菲莱测试2025年收入同比增长47.4%至1.75亿元，其中光芯片可靠性测试设备收入同比大增219.5%至7777.4万元，2025年国内光电芯片老化测试市场份额约11.61%。公司还通过收购珠海九源、新加坡SSTI及战略投资超微量测、马来西亚QES，构建起“X射线+电性能+激光+红外+高频超声+光学精密量测”多技术融合的一体化检测平台。预计2026-2028年公司营业收入15.6、27.0、35.7亿元，归母净利润2.6、5.9、9.5亿元，对应2026年9月9日收盘价市盈率91.9、39.6、24.7倍，首次覆盖给予“买入”评级。

主要观点

2030年全球和中国工业X射线检测设备市场规模有望达1030.0亿元和348.5亿元，相比2025年复合增速分别为12.5%和13.1%；2024年全球市场规模约573.9亿元，中国约187.9亿元、占全球32.7%。

半导体及电子制造为最大细分领域，2030年中国和全球市场规模分别有望达82.0亿元和276.6亿元，成为第一大下游领域。

公司国内市场份额持续提升，2025年约3.9%，相比2020年的1.5%提升约2.4pct；新能源电池领域2025年份额已超14%，集成电路及电子制造超9%，铸件焊件约4%。

AI需求爆发拉动高多层PCB市场快速增长，2029年全球14层以上高多层PCB市场规模有望达97亿美元，其中人工智能及高性能计算、网络通信分别达41、17亿美元；公司已推出背钻专用X射线CT+AI智能判读系统，缺陷检出率>99.5%、误报率<0.5%，已在国内头部服务器厂商及PCB制造商产线落地。

公司2026年3月推出AX9500纳米级开管3D/CT检测装备，采用自制开管微焦点射线源，分辨率达0.8µm、穿透功率160kV、放大倍率2000X，可锁定TSV空洞、芯片冷焊微裂纹等缺陷。

X射线源自制比例持续提升构筑成本优势：2019年X射线源占主要原材料采购金额34.4%、2022H1仍约21.0%；2024年集成电路及电子制造、新能源电池业务自制比例提升至90.0%、84.9%，90至180kV微焦点射线源已量产销售，90kV/120kV产品核心性能与滨松光子、赛默飞世尔基本持平、部分指标更优。

拟收购菲莱测试切入半导体测试：菲莱测试2025年收入同比增长47.4%至1.75亿元，毛利率提升8.4pct至37.9%，其中光芯片可靠性测试设备收入同比大增219.5%至7777.4万元，为公司最大收入增长来源。

AI驱动光通信与光器件测试设备市场扩容：2029年中国和全球光通信测试仪器市场规模有望达65.9亿元和20.2亿美元；2030年中国芯片老化与可靠性测试解决方案市场规模有望达633.5亿元（复合增速44.7%），其中光芯片可靠及老化测试达103.3亿元、复合增速高达63.5%。

菲莱测试光芯片老化测试设备处国内第一梯队，2024年和2025年国内光电芯片老化与可靠性解决方案市场份额分别为6.57%及11.61%，客户覆盖源杰科技、光迅科技、剑桥科技、Lumentum、Fabrinet、索尔思光电、天孚通信等光通信龙头及伟测科技、长电科技、盛合晶微等封测厂商。

多模态融合检测成为行业趋势，2025年我国工业检测设备市场规模达2127.9亿元，预计2026-2032年将以8.7%-9.2%平均增速增长；锂电池、汽车、家电、集成电路等头部企业已逐渐应用AI+多模态融合检测方案。

公司通过收购珠海九源、新加坡SSTI（2026年1月完成收购，可面向3nm、2nm先进制程提供缺陷定位和失效分析设备）及战略投资超微量测、马来西亚QES，已形成“X射线+电性能+激光+红外+高频超声+光学精密量测”多技术融合的工业检测技术组合，覆盖半导体先进封装、新能源、高速光模块等领域。

预计2026-2028年公司营业收入15.6、27.0、35.7亿元，同比增长44.9%、72.6%、32.4%；归母净利润2.6、5.9、9.5亿元，同比增长45.6%、132.1%、60.2%，对应2026年9月9日收盘价市盈率91.9、39.6、24.7倍，首次覆盖给予“买入”评级。

论述逻辑

AI需求爆发带动高性能算力、高端通信设备需求增长 → 高多层PCB市场快速增长（2029年全球14层以上高多层PCB达97亿美元），背钻工艺质控要求3D X射线检测，公司背钻专用CT+AI检测方案落地头部厂商；同时光模块速率迭代驱动光通信测试仪器与光芯片老化测试市场扩容 → 日联科技作为X射线检测设备国内龙头，份额从2020年1.5%升至2025年约3.9%，射线源自制比例提升（2024年集成电路及电子制造90.0%、新能源电池84.9%）且性能对标滨松、赛默飞 → 拟收购菲莱测试切入半导体测试，菲莱2025年光芯片可靠性测试设备收入增长219.5%、国内光电芯片老化测试份额11.61%处第一梯队 → 叠加珠海九源、SSTI、超微量测、QES等内生外延布局，构建“X射线+电性能+激光+红外+高频超声+光学精密量测”一体化检测平台 → 据此预计2026-2028年收入15.6/27.0/35.7亿元、归母净利润2.6/5.9/9.5亿元 → 首次覆盖给予“买入”评级。