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摩根士丹利 环旭电子(601231)风险回报更新

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摘要

摩根士丹利发布环旭电子模型更新报告,维持“超配”(Overweight)评级,但将目标价由 Rmb45.40 下调至 Rmb39.30,基于 26 倍 2027e EPS 测算。 下调主要受三方面因素影响:一是 AI 加速卡营收因高内存价格走高提升了销售预测,但由于材料成本增加导致利润率下降;二是光模块业务进展慢于预期;三是可转债转股导致股本增加。 为此,大摩将 2026/27/28 年 EPS 预测分别下调 14%/14%/6% 至 Rmb1.02/1.52/1.93,并将中期增长率假设从 15% 调低至 14%。 尽管消费业务(含 AI 眼镜出货量)短期面临阻力,但大摩预计 AI 眼镜、AI 加速卡组装与光模块将在 2026-2027 年增添新动力,公司有望在 2025-2028 年实现 35% 的净利润复合年增长率(CAGR)。

主要观点

  • 目标价由 Rmb45.40 下调至 Rmb39.30,维持“超配”评级与“吸引”行业看法;牛市目标价从 Rmb53.50 下调至 Rmb46.30,熊市目标价从 Rmb25.50 下调至 Rmb22.10。
  • 大摩全面下调 2026-2028 年 EPS 预测,分别调降 14%/14%/6%,最新预测分别为 Rmb1.02、Rmb1.52、Rmb1.93(此前分别为 Rmb1.19、Rmb1.76、Rmb2.05)。
  • 业绩调整主要受三大因素驱动:AI 加速卡营收因高内存价格增加但高物料成本拉低毛利;光模块业务进度不及预期;可转债转股增加股本。
  • 基准情景目标价 Rmb39.30 基于剩余收益模型(RIM),关键假设包括股权成本 9.5%、中期增长率从 15% 调降至 14.0%,终值增长率设为 4.0%,对应 2027e EPS 的 26 倍估值。
  • 尽管消费电子业务短期可能面临阻力,大摩预计环旭电子 2025-2028 年盈利复合年增长率达 35%,估值将有望触及 2017 年以来 9-33x 历史交易区间的上限。
  • 基准情景预计 2026 年 AI 眼镜实现 US$700mn 营收,AI 加速卡实现约 US$1,000mn 营收,光模块与光引擎开始贡献收入,顶级客户 SiP 市场份额保持稳定,关税维持现状。
  • 牛市情景(Rmb46.30,对应 31 倍 2027e EPS):2026 年 AI 眼镜营收达 US$1bn,AI 加速卡达 US$1.5bn,光模块贡献可观营收,顶级客户 SiP 份额提升且非 AI 业务强劲增长。
  • 熊市情景(Rmb22.10,对应 18 倍 2027e EPS):2026 年 AI 眼镜与加速卡营收分别仅为 US$300mn 和 US$500mn,顶级客户 SiP 业务份额流失,且关税增加冲击消费电子终端需求。
  • 核心盈利驱动预测显示:2026/27/28 年营收增速预计分别为 14%、21%、11%;毛利率预测分别为 9%、10%、10%(2025 年为 9%)。
  • 2026 年(FY Dec 2026e)预测与市场共识对比(单位 Rmb, mn):大摩预测营收(Sales / Revenue)为 67,516.2,市场共识均值为 67,424.3,共识低值为 64,046.5,高值为 71,452.0;EBITDA 大摩预测为 3,938,共识均值为 3882.2,共识低值为 3397.4,高值为 4,470.0;净利润(Net income)大摩预测原文显示为 21105,共识均值为 2344.5,净利润共识区间无法从文本确认。

论述逻辑

  • 反映 2Q26 财报及 3Q26 管理层指引 -> 考虑内存涨价推升 AI 加速卡收入但压低毛利率、光模块进展滞后及转股摊薄 EPS -> 下调 2026/27/28 年 EPS 14%/14%/6% 并将中期增速假设下调至 14% -> 基准情景目标价下调至 Rmb39.30,但看好 2026-2027 年 AI 眼镜与加速卡等业务驱动,维持“超配”。

关键展望

  • 上行风险及催化剂:EMS 业务市场份额提升及 IoT 市场整体扩张;SiP 终端需求走强且新应用渗透率提高。
  • 下行风险:SiP 出现新技术使环旭现有能力和成本结构无法竞争;EMS 市场份额流失及 IoT 市场萎缩;SiP 终端需求走弱且新应用采用率过低。
  • 关税与客户开拓窗口:熊市情景关注关税上涨对消费电子需求的压制;基准与牛市情景关注 2026 年光模块/光引擎放量及 2027 年新客户拓展。

推荐标的

  • 环旭电子 (601231.SS):评级维持 Overweight,基准目标价 Rmb39.30(现价 Rmb26.99),对应 45.61% 上行空间;牛市目标价 Rmb46.30,熊市目标价 Rmb22.10。
  • 大中华区科技半导体覆盖行业重点标的:台积电 (2330.TW,评级 Overweight,价格 NT$2,420.00)、中芯国际 (0981.HK,评级 Overweight,价格 HK$70.15)、联发科 (2454.TW,评级 Overweight,价格 NT$3,985.00)、日月光投控 (3711.TW,评级 Overweight,价格 NT$621.00)、世芯-KY (3661.TW,评级 Overweight,价格 NT$4,065.00)、寒武纪 (688256.SS,评级 Overweight,价格 Rmb1,046.63)、长鑫科技 (688825.SS,评级 Overweight,价格 Rmb58.60)。
  • 大中华区科技半导体其他覆盖标的:信骅 (5274.TWO,评级 Overweight,价格 NT$15,630.00)、澜起科技 (688008.SS / 6809.HK,评级 Overweight,价格 Rmb213.00 / HK$285.00)、华虹半导体 (1347.HK,评级 Equal-weight,价格 HK$120.60)、北方华创 (002371.SZ,评级 Overweight,价格 Rmb697.51)、中微公司 (688012.SS,评级 Overweight,价格 Rmb367.00)。

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