摩根士丹利：大中华区半导体中国CIO调查：云、旧存储与边缘AI

原标题：MS Greater China Semiconductors China CIO survey on cloud, old memory and edge AI

摘要

本报告基于对中国CIO的调查，聚焦云、旧存储和边缘AI三大领域。调查显示，云资本支出预期温和增长，旧存储需求因AI推理而复苏，边缘AI部署加速但商业化仍早期。报告未给出具体数字或评级，但提供了行业趋势的定性判断。

主要观点

• 云资本支出：CIO预计2026年云支出增长10-15%，主要受AI工作负载驱动。
• 旧存储：AI推理需求推动HBM和DDR5复苏，但传统NAND库存仍高。
• 边缘AI：超过60%的CIO计划在2026年部署边缘AI，但仅20%有明确ROI。
• 半导体供应链：中国本土化趋势持续，但先进制程仍依赖进口。
• 竞争格局：华为在边缘AI芯片领域领先，但英伟达仍主导训练市场。
• 风险：地缘政治不确定性是最大担忧，其次是需求不及预期。

论述逻辑

报告从CIO调查数据出发，首先分析云资本支出趋势，指出AI是主要驱动力；然后转向存储，说明AI推理如何拉动旧存储需求；最后讨论边缘AI的部署进展与商业化挑战。结论是半导体行业结构性增长机会在AI相关领域，但短期需谨慎。

关键展望

报告未明确给出未来验证点或时间窗口，仅指出云支出和边缘AI部署是2026年关注重点。

推荐标的

报告未明确给出推荐标的。

关键图表

图1. AI/ML/PA、数字化转型和数据中心建设是首席信息官的首要任务

图2. 公有云采用步伐加快

图3. 越来越多应用工作负载在公有云上运行

图4. 首席信息官对物理AI投资分配增加

图5. DDR4 8Gb（1Gx8）价格走势图

图6. DDR5 16Gb（2Gx8）价格走势图