野村：全球AI趋势追踪：AI专家电话会第66期：AI网络市场更新

原标题：Nomura Global AI Trend Tracker：AI expert call #66： AI networking market updates

摘要

野村于2026年4月17日举办了第66期AI专家电话会，邀请了一家领先高速铜缆公司的专家，讨论AI数据中心市场中铜缆的应用场景、海外云服务提供商（CSP）的供应链、市场规模与需求、CPC市场趋势以及Retimer芯片的竞争格局。专家指出，NVIDIA的Rubin平台（NVL72和NVL144）仍使用机柜内DAC，与GB300相同；Amazon AWS的ASIC（Trainium）方案在scale-up和第一层scale-out中使用AEC；Google TPU v7采用800G DAC，下一代1.6T TPU可能因DAC长度限制引入AEC或光模块；Meta主要使用光模块，少量AEC用于GB300机柜的scale-out。2026年全球高速铜缆市场规模预计约65亿美元，其中AEC占35%；2027年市场预计增长至600-700亿美元，AEC占比约40%。Meta的800G AEC需求在2027年可能约300万件，xAI和Oracle合计约150-200万件。400G AEC单价180-200美元，800G AEC单价450-500美元，2026年预计与2025年持平。CPC主要用于NPO和LPO光模块以减少信号损耗，当前主流仍是标准可插拔光模块搭配AEC/DAC。DSP市场方面，Marvell在800G DSP份额最大，Broadcom在1.6T DSP上已追赶，两者合计占高端DSP市场90%以上；较小DSP厂商如Maxlinear和Credo可能在二三线收发器客户中获得机会。

主要观点

• NVIDIA的Rubin平台（NVL72和NVL144）仍使用机柜内DAC，与GB300相同。
• Amazon AWS的ASIC（Trainium）方案在scale-up和第一层scale-out中使用AEC。
• Google TPU v7采用800G DAC，下一代1.6T TPU可能因DAC长度限制引入AEC或光模块。
• Meta主要使用光模块，少量AEC用于GB300机柜的scale-out。
• 2026年全球高速铜缆市场规模预计约65亿美元，其中AEC占35%。
• 2027年市场预计增长至600-700亿美元，AEC占比约40%。
• Meta的800G AEC需求在2027年可能约300万件，xAI和Oracle合计约150-200万件。
• 400G AEC单价180-200美元，800G AEC单价450-500美元，2026年预计与2025年持平。
• CPC主要用于NPO和LPO光模块以减少信号损耗，当前主流仍是标准可插拔光模块搭配AEC/DAC。
• Marvell在800G DSP份额最大，Broadcom在1.6T DSP上已追赶，两者合计占高端DSP市场90%以上。
• 较小DSP厂商如Maxlinear和Credo可能在二三线收发器客户中获得机会。

论述逻辑

报告通过专家电话会获取一手信息，首先梳理主要云厂商（NVIDIA、AWS、Google、Meta）在AI数据中心中铜缆（DAC/AEC）的使用现状和路线图，然后基于专家估算给出全球高速铜缆市场规模和AEC占比的预测，接着分析AEC产品价格稳定性，再讨论CPC技术趋势，最后评估DSP市场竞争格局，从而全面呈现AI网络市场的更新动态。

关键展望

报告未明确给出未来验证点或时间窗口，但提及2027年市场规模和AEC占比预测，以及Meta、xAI、Oracle的800G AEC需求预期。

推荐标的

报告未明确给出推荐标的，但覆盖了以下公司（均标注为Not rated）：NVIDIA（NVDA US）、Amazon（AMZN US）、Google（GOOG US）、Meta（META US）、Marvell（MRVL US）、Broadcom（AVGO US）、Maxlinear（MXL US）、Credo（CRDO US）。

关键图表

报告未提供可裁切的关键图表。