高盛：欧洲科技：半导体资本设备：上调WFE预测后对欧洲半导体设备股保持建设性看法

原标题：Europe Technology: Semiconductor Capital Equipment: Remain constructive on European semicap names following positive revision to

摘要

高盛美国半导体团队基于4QCY25财报中关于领先逻辑/代工和存储支出的强劲评论，上调了2026-28年晶圆制造设备（WFE）支出预测，欧洲半导体设备股ASML、ASMI和BESI将受益。新的WFE预测为2026/2027/2028年分别1320亿/1600亿/1740亿美元，同比增长+20%/+21%/+9%，此前为1240亿/1320亿/1440亿美元。上调主要受存储（尤其是HBM）和代工（TSMC N2节点）强劲支出推动。高盛重申对ASML、ASMI和BESI的买入评级，并给出具体目标价和风险。

主要观点

• 美国半导体团队上调WFE预测：2026/2027/2028年分别为1320亿/1600亿/1740亿美元，同比增长+20%/+21%/+9%，此前为1240亿/1320亿/1440亿美元。
• 存储WFE预测上调：DRAM WFE 2026/27/28年分别为400亿/470亿/490亿美元，同比增长+25%/+18%/+5%，此前为380亿/380亿/400亿美元。
• 代工WFE预测上调：Foundry WFE 2026/27/28年分别为510亿/640亿/700亿美元，同比增长+28%/+25%/+10%，此前为450亿/510亿/590亿美元。
• ASML：在覆盖的欧洲半导体设备股中，ASML对领先存储应用敞口最高，4Q25订单量约130亿欧元，主要由存储订单驱动；预计未来几个季度TSMC N2节点扩张将带来增量订单，且EUV工具交货期>12个月。
• ASMI：受益于领先逻辑/代工需求，其单晶圆ALD工具是GAA过渡的关键组件（TSMC N2首次采用）；2026年及以后节点微缩和架构转型（如1.4nm GAA、DRAM从6F2到4F2）将带来增量利好。
• BESI：领先逻辑/代工资本支出数据支持其混合键合工具采用，已向TSMC和Intel供货；AI加速器向chiplet设计转型利好BESI的HB和TCB工具。
• 高盛重申对ASML、ASMI和BESI的买入评级。

论述逻辑

美国半导体团队基于4QCY25财报中强劲的领先逻辑/代工和存储支出评论，上调WFE预测 → 存储（尤其是HBM）和代工（TSMC N2）的产能扩张推动WFE增长 → 欧洲半导体设备股ASML、ASMI和BESI受益于这一趋势 → 高盛重申买入评级。

关键展望

报告未明确给出未来验证点或时间窗口，但指出TSMC N2节点扩张为多年度过程，ASML和ASMI将持续受益；BESI的混合键合工具在AI加速器chiplet设计中的采用有望增加。

推荐标的

• ASML：买入，12个月目标价€1,450（基于37x CY27 P/E），最新收盘€1,255.60。风险：EUV延迟、资本支出周期性、不利市场份额变化。
• ASMI：买入，12个月目标价€795（基于25x 2HCY26+1HCY27E EV/EBITDA），最新收盘€709.40。风险：半导体周期恶化、竞争超预期、客户集中度高。
• BESI：买入，12个月目标价€205（基于28x CY27 EV/EBITDA），最新收盘€184.50。风险：客户支出周期性、混合键合采用延迟、竞争加剧。

关键图表

报告未提供可裁切的关键图表。