2026-09-24 · 华创证券 · 公司/行业基本面

华创证券基础化工行业深度研究报告：玻璃基板，从材料替代到产业落地，下一代先进封装载板产业化渐行渐近

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摘要

华创证券发布基础化工行业深度报告，维持行业“推荐”评级。 AI/HPC推动Chiplet、HBM及高I/O密度封装向大尺寸、细线路演进，传统有机载板在翘曲、尺寸稳定性和精细布线上约束凸显，玻璃凭借CTE可调、高刚性、高平整度及低介电损耗有望成为下一代先进封装关键基材；Intel数据显示玻璃基板可将图形畸变降低约50%、互连密度具备最高约10倍提升潜力，DNP已在300×400mm玻璃面板验证L/S=1/1μm精细线路。需求端，Yole预计高端性能封装市场将由2024年的约80亿美元增至2030年的285亿美元以上、CAGR约23%，2025年PLP市场收入已超过3亿美元、未来五年CAGR有望超过40%，LightCounting预计2030年CPO引擎市场规模约100亿美元、端口出货接近1亿个。报告认为产业化难点并非单一TGV成孔，而在于原片、成孔、金属化、填孔及RDL全流程工艺协同与量产良率，LPKF最新LIDE设备已可实现最小5μm特征尺寸及最高50:1深宽比。全球玻璃基板正由技术验证迈向中试、客户认证及量产导入，海外量产节点集中于2028年前后，国内京东方、沃格光电、美迪凯、蓝思科技等已推进中试线建设、客户验证及小批量出货。投资建议沿产业链关注玻璃原片（戈碧迦、凯盛科技、旗滨集团、力诺药包）、TGV成孔及加工（帝尔激光、德龙激光、京东方A、蓝思科技）、电镀及金属化（盛美上海、天承科技）、RDL曝光及CMP设备（芯碁微装）。风险提示包括产业化进度或产品良率不及预期、地缘政治风险加剧、客户验证或实际量产不及预期及出现其他替代封装材料。

主要观点

AI/HPC推动先进封装向大尺寸、高I/O密度演进，传统有机载板约束凸显，玻璃凭借CTE可调、高刚性、高平整度及低介电损耗有望成为下一代先进封装关键基材

玻璃基板材料参数优势明确：表面粗糙度低于10nm，热膨胀系数可在3~9ppm/K之间灵活调节，杨氏模量达50~90GPa，吸湿性接近于零

龙头验证数据佐证技术可行性：Intel称玻璃基板可将图形畸变降低约50%、实现最高10倍互连密度提升；DNP已在300mm×400mm玻璃面板验证L/S=1/1μm精细线路；康宁玻璃载板可将翘曲程度最高降低40%

电性能与光互连潜力：玻璃介电常数3.8-4.0（远低于硅的11.7和有机树脂的4.5），100MHz损耗因子约0.0002，可将信号传输速率提升3.5倍、功耗降低50%；Corning已验证在同一玻璃载板集成电子芯片、光子芯片与光纤的协同集成可行性，为CPO提供电光一体化封装路径

产业化核心壁垒不在单一TGV成孔，而在原片、成孔、金属化、填孔及RDL全流程协同与量产良率；LPKF最新LIDE设备已可实现最小5μm特征尺寸及最高50:1深宽比，LIDE深宽比覆盖1：10至1：50、通孔直径最小可至10μm

原片环节海外寡头垄断：2025年全球TGV玻璃原片市场规模488百万美元，预计2026年增至535百万美元、2032年达949百万美元，2026-2032年CAGR约10%；全球显示面板约80%份额由康宁、旭硝子、电气硝子占据，高端半导体玻璃原片超九成供给由康宁、旭硝子、肖特把控，戈碧迦、旗滨集团、凯盛科技、彩虹股份、力诺药包加速追赶

TGV成孔呈“海外技术领先、国内加速追赶”格局：帝尔激光TGV设备已实现海外销售及小批量复购，德龙激光最小孔径可至约5μm，沃格光电年产10万㎡TGV产线已建成，京东方A试验线设计产能约1000片/月，蓝思科技与Intel签署合作备忘录并向潜在客户送样

电镀及金属化环节国内加速突破：天承科技TGV添加剂已批量出货并逐步放量，盛美上海先进封装电镀设备可实现2μm超细RDL线路电镀并支持510×515mm和600×600mm面板，芯碁微装PLP 3000可实现约3μm最小线宽/线距和±2μm套刻精度

显示仍是最成熟、需求体量最大的传统应用：2024年全球LCD玻璃市场规模约96.4亿美元，预计2033年达154.2亿美元、2025-2033年CAGR约5.5%；Omdia预计2026年大尺寸OLED面板出货量及出货面积分别同比增长18.8%和10.4%，OLED笔记本及显示器面板出货量分别同比增长66%和34%

先进封装扩容奠定需求主线：Yole预计全球先进封装市场由2024年约460亿美元增至2030年794亿美元以上、CAGR约9.5%；高端性能封装由约80亿美元增至285亿美元、CAGR达23%，其中HBM由约10亿美元增至42亿美元（CAGR约26%）、Si Interposer由约18亿美元增至58亿美元（CAGR约21%），高端性能封装占比由约17%升至约36%

PLP强化玻璃大尺寸制造优势：2025年PLP市场收入已超过3亿美元、到2031年CAGR有望超过40%；SEMI标准化的510×515mm及600×600mm面板几何面积分别约为300mm晶圆的3.7倍和5.1倍；Yole预计存储为半导体制造用玻璃增长最快细分（2025-2030年CAGR约33%、HBM为主要驱动），玻璃芯基板有望2028年前后进入初步量产、2028-2040年市场CAGR约67.2%

CPO与6G持续打开应用边界：LightCounting预计2030年CPO引擎市场规模约100亿美元、出货接近1亿端口，Corning CPO实现2dB光纤到芯片耦合损耗；Georgia Tech已完成140GHz InP功放嵌入式玻璃封装验证，110-170GHz范围内单互连损耗低于1.04dB

论述逻辑

AI/HPC推动封装向更大尺寸、更高I/O密度演进 → 有机载板翘曲与尺寸稳定性约束凸显、硅中介层成本高且尺寸受限 → 玻璃凭借CTE可调、高刚性、高平整度、低介电损耗契合“大尺寸+细线路”需求，Intel（图形畸变降低约50%、互连密度最高10倍）与DNP（L/S=1/1μm）持续验证技术可行性

产业化真正壁垒在“原片+成孔+金属化+布线”全流程协同与量产良率 → 逐环节拆解设备与材料需求 → 海外在玻璃材料、TGV加工及设备环节领先且量产节点集中于2028年前后，国内已由研发进入送样、中试、客户验证乃至小批量生产

需求端：先进封装整体扩容（约460亿美元→794亿美元以上）→ 高端性能封装增速更陡（约80亿美元→285亿美元、CAGR约23%）→ PLP放大玻璃大尺寸优势（五年CAGR有望超40%）→ HBM率先贡献增量（存储用玻璃CAGR约33%）→ CPO及6G进一步打开电光协同与高频封装边界

从技术壁垒与产业化兑现节奏两个维度筛选核心标的 → 聚焦原片（国产化早期）、TGV成孔设备（海外销售+小批量复购）、电镀添加剂及设备（批量出货放量）、RDL曝光等产业化进度领先环节

关键展望

海外量产节点集中于2028年前后：DNP计划2028财年启动量产（Glass Core FY2030销售目标300亿日元），三星电机、LG Innotek将2027-2028年作为量产体系建设节点，AGC预计2028年前后导入、2029年前后放量，Absolics最快2026年底量产准备，IBIDEN规划2030年后