高盛：—罗博特科（300757.SZ）—— Semicon Taiwan董事长访展

摘要

高盛于 2026 年 9 月 3 日发布罗博特科（300757.SZ）研报：高盛邀请罗博特科董事长兼 FiconTest 负责人参访 Semicon Taiwan 展台，管理层强调光子 IC 自动化生产与测试需求强劲，叠加 2Q26 业绩大超预期，高盛重申正面观点，维持买入评级，12 个月目标价 Rmb796，对应 35x 2027E PE 及 2027-29E 50% EPS 复合增速，较现价 Rmb585.20 隐含 36.0% 上行空间。 核心逻辑是生成式 AI 推动光子走向与半导体协同的规模化：管理层称未来 1 年目标出货设备数将超过过去 25 年出货总量的 50%，未来 5 年所需产能超过过去 25 年总和，且行业需在未来 18-24 个月内让光子测试达到电子 IC 测试的速度与可扩展性。 罗博特科覆盖晶圆级（insertion 1&2）、裸片级（insertion 3）与整模块（insertion 4）全链条测试，新一代双面晶圆测试设备于 3Q26 推出并完全符合全球领先代工厂通信基础设施要求，目标明年晶圆级测试时间缩短 50-60%、裸片级测试提速 4 倍。 估值基于 20.7x 2031E P/E、以 11.3% COE 折回 2027E；下行风险为竞争加剧、光连接终端需求不及预期与光伏市场下行周期恶化。 财务上，2026E/2027E/2028E 收入分别为 2,349.1/12,959.9/26,243.7 百万元。

主要观点

• 高盛于 9 月 3 日邀请罗博特科董事长及 FiconTest 负责人参访 Semicon Taiwan 展台；管理层强调光子 IC 自动化生产与测试需求强劲，公司 2Q26 业绩大超预期，正受益于 CPO、NPO、OCS 与光模块的规模化趋势。

• 需求展望：过去 25 年光子未跟上半导体的规模化步伐，而如今在生成式 AI 时代，光子需要与半导体协同提升，驱动测试、组装等光子工具需求强劲。

• 管理层量化扩张节奏：未来 1 年目标出货的设备数量将超过过去 25 年出货总量的 50%，未来 5 年所需产能超过过去 25 年的总和。

• 行业需在未来 18-24 个月内让光子测试达到与电子 IC/半导体测试同等的速度与可扩展性，而电子 IC 测试体系用了 50 年才建立，凸显光子测试设备的紧迫性与稀缺性。

• 测试工具全链条覆盖：晶圆级测试（insertion 1&2）、裸片级测试（insertion 3）与整模块测试（insertion 4）；越早发现失效成本越低，且各测试环节相互关联、可追溯，帮助客户定位失效来源。

• 晶圆级测试：双面晶圆测试设备可处理晶圆翘曲、提供精密对准、应对复杂温度要求并保证机台间重复性与相关性；新一代产品于 3Q26 推出，完全符合全球领先代工厂的通信基础设施要求。

• 裸片级与模块级测试：双面裸片测试设备可测试 tight pitch 小芯片；模块测试覆盖 ELSFP、OSFP 等多种架构，需处理模块上多芯片与光纤带来的测试复杂度与温度要求，目标通过更多并行步骤缩短测试时间。

• 提效目标明确：明年晶圆级测试时间目标缩短 50-60%，裸片级测试目标提速 4 倍。

• 三大竞争优势：(1) 主动对准——高精度且自研运动控制软件与控制器；(2) 高自动化——全自动产线、可助客户建设无人化工厂；(3) AI/数字孪生——客户可在实验室用 AI 软件模拟光模块封装与组装生产；此外还提供组装工具，实现光收发模块自动化生产。

• 估值与风险：12 个月目标价 Rmb796 基于 20.7x 2031E P/E、以 11.3% COE 折回 2027E，目标倍数取自消费电子同业 PEG&M（2026E P/E 对 2027E 净利同比与 OPM）相关性，假设 2032E 净利润同比 2%、2032E OPM 32%；下行风险为市场竞争超预期激烈、光连接终端需求低于预期、光伏市场下行周期恶化。

• 财务预测与历史目标价：2025/2026E/2027E/2028E 收入 949.8/2,349.1/12,959.9/26,243.7 百万元，EBITDA 60.8/657.6/4,566.0/9,206.0 百万元，2027E/2028E EPS 22.94/46.52 元；高盛此前于 4 月 16 日、5 月 29 日、8 月 28 日分别给出目标价 688/788/796 元（8 月 28 日收盘 536.70 元），持续上调。

论述逻辑

• 生成式 AI 推动光子 IC 走上与半导体协同的规模化轨道 → 行业要求光子测试在未来 18-24 个月内达到电子 IC 测试的速度与可扩展性，测试与组装工具需求强劲（未来 1 年出货目标超过去 25 年总量的 50%、未来 5 年产能需求超过去 25 年总和）→ 罗博特科覆盖晶圆级/裸片级/模块级全链条测试且各环节可追溯，叠加主动对准、全自动产线与 AI 数字孪生的软硬一体化自动化能力，同时提供组装工具 → 管理层给出明年晶圆级测试时间缩短 50-60%、裸片级提速 4 倍的提效目标，且 3Q26 新一代双面晶圆测试设备已符合全球领先代工厂基础设施要求 → 高盛认定其为光子 IC 规模化趋势的主要受益者，2Q26 业绩超预期进一步验证 → 维持买入，12 个月目标价 Rmb796（35x 2027E PE，对应 2027-29E 50% EPS CAGR）。

关键展望

• 未来 1 年目标出货设备数将超过过去 25 年出货总量的 50%；未来 5 年所需产能超过过去 25 年总和。

• 行业需在未来 18-24 个月内使光子测试达到电子 IC/半导体测试的速度与可扩展性。

• 新一代双面晶圆测试设备已于 3Q26 推出并符合全球领先代工厂通信基础设施要求。

• 明年提效目标：晶圆级测试时间缩短 50-60%，裸片级测试提速 4 倍。

• 评级与风险锚：维持买入、12 个月目标价 Rmb796（36.0% 上行空间）；下行风险为竞争超预期激烈、光连接终端需求低于预期、光伏市场下行周期恶化。

推荐标的

• 罗博特科（RoboTechnik，300757.SZ）：买入（Buy），12 个月目标价 Rmb796.00，现价 Rmb585.20，隐含上行空间 36.0%；理由：光子 IC 规模化趋势的主要受益者，测试与组装工具覆盖全面、软硬件自动化能力强，2Q26 业绩大超预期。