2026-06-11 · JPMorgan · 公司/行业基本面

摩根大通晶圆代工1Q26回顾：先进制程紧缺加剧，成熟制程复苏扩大但不均衡

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原标题：J.P. Morgan Foundries 1Q26 wrap: Leading edge tightness deepens; Mature recovery broadening but uneven

摘要

报告指出，2026年第一季度全球晶圆代工行业呈现分化：先进制程（7nm及以下）产能利用率接近满载，紧缺程度进一步加深，主要受AI/HPC需求驱动；成熟制程（28nm及以上）复苏范围扩大，但各节点表现不均，部分节点仍面临价格压力。台积电作为先进制程领导者，其3nm和5nm产能利用率超过95%，而联电、中芯国际等成熟制程厂商产能利用率在70-85%之间。报告维持对台积电的增持评级，目标价1200新台币；对中芯国际给予中性评级，目标价25港元。

主要观点

先进制程紧缺加剧：台积电3nm/5nm产能利用率超95%，客户排队周期延长至6个月以上。
AI需求是主要驱动力：AI芯片（如NVIDIA、AMD）占台积电先进制程收入的40%以上。
成熟制程复苏扩大但分化：28nm产能利用率回升至85%，但55nm/65nm仍低于70%。
价格压力持续：成熟制程平均售价同比下降5-10%，竞争激烈。
资本开支维持高位：台积电2026年资本开支指引为400-440亿美元，其中70%用于先进制程。
地缘政治影响有限：美国出口管制对中芯国际先进制程限制持续，但成熟制程订单恢复。
库存调整接近尾声：客户库存水平已降至健康水位，补库需求开始显现。
汽车芯片需求稳定：车用芯片订单环比增长5%，但增速低于预期。
消费电子需求疲软：智能手机和PC相关芯片订单仅小幅增长。
长期增长前景乐观：预计2026-2030年全球代工市场复合年增长率为8%。

论述逻辑

报告从1Q26各代工厂的产能利用率数据出发，观察到先进制程与成熟制程的分化趋势。先进制程方面，AI/HPC需求持续强劲，叠加客户提前锁定产能，导致台积电3nm/5nm供不应求。成熟制程方面，虽然整体需求复苏，但不同节点表现差异大：28nm受益于Wi-Fi/物联网需求，而55nm/65nm受制于模拟芯片库存调整。报告进一步分析，这种分化将导致台积电继续扩大先进制程产能，而成熟制程厂商需通过差异化竞争（如特殊工艺）维持盈利能力。最终结论是，先进制程景气度将持续，成熟制程需等待更广泛的需求恢复。