2026-09-14 · 国内研报 · 公司/行业基本面

东海证券电子行业周报：三大厂商同周发布折叠新机，台积电8月营收创历史新高

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摘要

东海证券电子行业周报（2026/9/7-2026/9/13）维持行业“标配”评级。华为、小米、苹果密集召开秋季发布会，折叠屏与自研芯片构成共同主线：华为Mate XT 2采用G型双内折并首发麒麟9050 Pro（整机性能提升42%、功耗降低30%），小米18 Fold首发240亿晶体管的玄戒O3并与长鑫存储落地首款量产国产LPDDR6，苹果推出首款折叠手机iPhone Duo（2nm A20 Pro，持续性能较iPhone 17 Pro提升35%）及起售价9999元、10999元的iPhone 18 Pro系列。受AI与手机备货双轮驱动，台积电8月营收达新台币5,148.06亿元（约合人民币1,092.42亿元），环比增长10.1%、同比增长53.3%创历史新高，前8月累计营收同比增长39.3%。本周申万电子指数上涨1.30%，跑赢沪深300（-0.83%）2.13点，PE(TTM)59.88倍；二级板块中电子元器件大涨12.00%，海外台湾电子指数涨0.61%、费城半导体指数涨0.76%。产业新闻方面，谷歌拟未来两年在芬兰投资130亿欧元建至少3座数据中心，ASML与台积电推动高NA EUV光罩向12英寸升级，OpenAI深化与三星的下一代芯片合作。行业数据上，DDR4价格6月已升至2022年前期高点、NAND Flash合约价涨势延续至2026年7月，TV与IT面板价格逐渐稳定。报告认为AI基建高景气或持续、半导体国产化加速，但存储价格过高压制手机类消费电子需求且板块估值处于历史高分位，短期警惕利好兑现调整风险，建议逢低关注AI算力、存储、光模块及光芯片、算力PCB、AIoT与半导体设备/零部件/材料国产替代的结构性机会。

主要观点

华为9月7日发布折叠旗舰Mate XT 2非凡大师，采用全新“展翼三折叠”G型双内折结构，首发麒麟9050 Pro芯片，整机性能较上代提升42%、功耗降低30%，卫星寻呼成功率提升42%，同场发布HarmonyOS 7及Pura X View、MatePad Air、Watch 6等全场景产品。

麒麟9050 Pro是首款落地“韬定律”、采用逻辑折叠技术的高性能芯片，灵犀GPU（LinxiCore）架构支持超线程技术，单核峰值性能提升24%、多核并发性能提升52%。

小米9月7日发布折叠旗舰18 Fold，搭载自研玄戒O3 AI旗舰SoC（240亿晶体管、10核全大核CPU、16核GPU及强大NPU），首发支持LPDDR6，与长鑫存储联手成为首款量产国产LPDDR6的产品，芯片、AI、OS三大自研技术首次集结；同场小米平板9 Pro Max散热能力提升11%、芯片温度最高降低11℃。

苹果9月10日发布首款折叠手机iPhone Duo，搭载2nm A20 Pro芯片，官方称持续性能较iPhone 17 Pro提升35%，VC均热板散热表面积为iPhone 17 Pro的三倍并采用80%再生不锈钢；同场发布iPhone 18 Pro系列（起售价9999元、10999元）、Apple Watch Series 12/Ultra 4（全新S11芯片）及AirPods 5（开放式降噪较AirPods 4降噪版最高提升50%）。

台积电8月合并营收达新台币5,148.06亿元（约合人民币1,092.42亿元），较7月增加10.1%、较去年同期大涨53.3%，再创历史新高；前8月累计营收新台币33,868.7亿元（约合人民币7,183.55亿元），同比增长39.3%，主要受AI需求强劲与智能手机新机备货升温双轮驱动。

本周电子行业跑赢大盘：沪深300下跌0.83%，申万电子指数上涨1.30%，跑赢大盘2.13点，涨跌幅居申万一级行业第5位，PE(TTM)59.88倍；海外台湾电子指数上涨0.61%，费城半导体指数上涨0.76%。

截至9月11日，申万电子二级子板块分化明显：电子元器件大涨12.00%、电子化学品涨1.49%、其他电子涨0.68%，半导体跌0.78%、消费电子跌0.74%、光学光电子跌2.55%；三级细分板块中印制电路板涨12.30%、被动元件涨10.80%，品牌消费电子跌7.00%、模拟芯片设计跌3.30%。

本周美股科技股普涨，涨幅较大的为超威半导体+8.07%、高通+7.84%、英特尔+7.45%。

AI基建与算力产业新闻密集：谷歌宣布未来两年在芬兰投资130亿欧元建至少3座新数据中心（欧洲规模最大单笔投资）；OpenAI与三星在下一代芯片研发生产取得实质进展，韩国ChatGPT企业版用户数较一年前增长约28倍；高通与亚马逊合作AI定制芯片并共同开发最高1.6T光互连方案；DeepSeek发布V4.1 Flash；图灵量子发布全球首个机柜化芯片级可扩展光量子计算机TuringQ Gen3。

ASML与台积电9月8日宣布合作，推动高NA EUV光罩从6英寸向12英寸升级，计划2031年建立12英寸光罩试产线、2033年推动12英寸高NA EUV光刻系统进入先进制程量产。

上市公司公告方面：燧原科技以142.18元/股在科创板上市、募资61.19亿元用于第五/六代AI芯片研发及产业化；江波龙H股在港交所主板挂牌（代号09976）并回购A股4.48亿元；安路科技定增募资约12.62亿元；本川智能拟不超10亿元投建珠海硕鸿二期项目；思瑞浦拟3,000万元参投苏州璞华宸光创投基金；远望谷拟收购深圳光泰通信100%股权。

行业数据追踪：DDR4价格6月已升至2022年前期高点，7月起顶部震荡，2026年5月起部分产品价格持续上涨；NAND Flash合约价自2025年1月回升、涨势延续至2026年7月；TV面板与IT面板价格逐渐稳定。

投资建议：行业需求在AI驱动下依然旺盛、供给端产能布局缓慢，AI基建高景气或持续、半导体国产化加速，但存储价格过高对手机类消费电子需求压制较显著、估值增长过快，短期警惕利好兑现调整风险，建议逢低关注AI与国产化的结构性机会，行业评级为“标配”。

论述逻辑

华为/小米/苹果同周密集召开秋季发布会（Mate XT 2“展翼三折叠”+麒麟9050 Pro、小米18 Fold+玄戒O3+首款量产国产LPDDR6、iPhone Duo+2nm A20 Pro）→ 折叠屏与自研芯片构成共同主线，新手机分布密集期旗舰产品或有望继续催化电子行业走高 → 叠加AI需求强劲与智能手机新机备货升温，台积电8月营收环比+10.1%、同比+53.3%创历史新高、前8月累计+39.3%，验证AI与终端备货双轮驱动的景气度 → 谷歌芬兰130亿欧元投资、OpenAI与三星下一代芯片合作、高通与亚马逊1.6T光互联等海内外新闻进一步印证AI算力需求扩张 → 但存储价格过高对手机类消费电子需求压制或较显著，且申万电子PE(TTM)59.88倍处于历史高分位 → 短期警惕利好兑现调整风险 → 策略上维持行业“标配”评级，建议逢低关注AI算力、存储、光模块及光芯片、算力PCB、AIoT，以及半导体设备、零部件、材料、先进封装及模拟等国产替代方向的结构性机会。