摩根士丹利:地平线(9660.HK)——OEM转向自研芯片的影响并非非此即彼
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摘要
摩根士丹利认为,OEM转向自研芯片对地平线的影响并非非此即彼。报告指出,地平线在自动驾驶芯片领域仍具竞争力,但需关注OEM自研趋势带来的长期风险。报告维持对地平线的评级,但未给出具体目标价。关键数字包括:地平线2025年营收预计增长50%以上,但毛利率可能承压。
主要观点
- OEM自研芯片并非完全替代第三方方案,地平线仍有机会在部分车型中保持供应。
- 地平线的J6系列芯片在2025年预计出货量超过100万片,主要来自中国OEM。
- 报告认为,地平线在算法和工具链方面的优势可部分抵消OEM自研的冲击。
- 长期看,若头部OEM全面自研,地平线可能失去30%以上的潜在市场。
- 地平线2025年营收预计同比增长50%以上,但毛利率可能从2024年的70%降至65%左右。
- 报告未调整对地平线的评级,但提示估值已反映部分乐观预期。
论述逻辑
OEM自研芯片趋势增强 → 市场担忧地平线被替代 → 但报告分析认为,自研芯片开发周期长、成本高,且地平线在算法生态上具有先发优势 → 因此短期内地平线仍可维持增长 → 长期需观察OEM自研进展和地平线技术迭代速度。
关键展望
报告未明确给出未来验证点或时间窗口。仅提示需关注2026年头部OEM自研芯片量产进度及地平线J7系列的市场接受度。
推荐标的
报告未明确给出推荐标的。覆盖地平线(9660.HK),但未提供评级或目标价。
关键图表
报告未提供可裁切的关键图表。