瑞银 美国汽车、汽车零部件与汽车科技：美国连接器传感器投资者多空争论

摘要

瑞银美国汽车、零部件与汽车科技团队梳理了市场对三只连接器/传感器股票——Amphenol（APH）、TE Connectivity（TEL）和 Sensata Technologies（ST）——的投资者多空争论，作为其美国整车、供应商、经销商多空系列报告的延续。 核心分歧在于 AI 数据中心连接架构是铜光并用还是快速全面转向光：若全光化，APH 的铜连接传统优势可能弱化，TEL 因光业务占比更小且预计停留在无源器件层面而风险更大。 多头方面，APH 被视为盈利复利型核心“卖铲子”AI 标的，IT Datacom 预期有上修空间，目前交易在约 26x NTM P/E、较 3 年均值低 1.8 个标准差、较 5 年均值低 1 个标准差；TEL 有望凭借铜连接领先地位向无源光产品扩张，并受益于功率连接器向更高电压的转变、电网扩建以及 Astrodyne 收购带来的半导体设备客户 AI 敞口，目前约 16x NTM P/E、较过去 2 年均值 18.8x 低 1.3 个标准差，也低于 AI 热潮前约 18x 的水平。 ST 的看点是将传感与电气保护能力移植到液冷 HVAC、高压配电和现场发电等数据中心应用，数据中心收入当前不足 $25mm，瑞银认为到 2030 年可能达到 $200–$300mm。 空头担忧包括 AI 建设放缓限制盈利上修、TEL 铜含量下滑可能留下闲置铜互连资产，以及 ST 数据中心机会早期未验证、当前收入相对约 $4bn 收入体量无足轻重。 报告还提示 ST 达到杠杆目标后 2027 年可能出现资本配置机会；所提供文本中未列示三家公司的评级与目标价。

主要观点

• 报告核心是梳理 APH、TEL、ST 三只连接器/传感器股票的投资者多空争论，并链接到瑞银此前发布的美国整车、供应商、经销商多空争论系列报告

• APH 多头逻辑：强劲的盈利复利机器和核心“卖铲子”AI 标的，受益于 AI 基础设施持续建设，IT Datacom 预期有上修空间，光能力相关担忧在下降

• APH 估值现状：目前交易在约 26x NTM P/E，较 3 年均值低 1.8 个标准差、较 5 年均值低 1 个标准差

• APH 空头逻辑：若 AI 数据中心架构快速转向全光连接，其铜连接传统优势可能变得不再重要，专业光器件厂商可能夺取更大的行业增长份额；AI 建设放缓则会限制盈利上修空间

• TEL 多头逻辑：AI 数据中心大概率铜与光并用，TEL 可凭借铜连接领先地位并向无源光产品扩张；功率连接器受益于数据中心更高电压转变与电网扩建，并通过 Astrodyne 收购获得半导体设备客户的 AI 敞口；能源/电网加固与工厂自动化助力增长

• TEL 估值现状：目前约 16x NTM P/E，较过去 2 年均值 18.8x 低 1.3 个标准差，也低于 AI 热潮之前约 18x 的水平；若估值下行风险有限，可博弈盈利上行

• TEL 空头逻辑：全光化情形下 TEL 风险大于 APH，因其光业务组合占比更小且预计停留在无源器件；无源光扩张可能无法抵消铜含量下滑，留下闲置铜互连资产并错失更高价值的有源光层；短期盈利上行可能不显著；AI 放缓亦是风险

• ST 多头逻辑：可将传感与电气保护能力应用于液冷 HVAC、高压配电和现场发电等增长更快的数据中心应用，降低对汽车业务依赖；数据中心收入当前不足 $25mm，瑞银认为到 2030 年可能达到 $200–$300mm，并与 A&D、商用设备和工业等非车市场多元化共同构成新增长

• ST 另外两个多头点：近期持续兑现指引；达到杠杆目标后，2027 年可能出现资本配置机会

• ST 空头逻辑：数据中心机会仍处早期、商业上未经证实，当前收入相对约 $4bn 收入体量无足轻重，增长取决于概念中标和规格表设计中标能否转化为量产；超大规模云厂商可能偏好在位数据中心供应商或内部方案；ST 仍暴露于周期性汽车市场

论述逻辑

• 起点是 AI 数据中心建设的持续推进，而投资者争论的核心变量是连接架构：铜与光长期并存，还是快速全面转向光

• 在铜光并用情形下，APH 是盈利复利型“卖铲子”AI 标的且 IT Datacom 预期有上修空间，TEL 则凭铜连接领先地位向无源光扩张，并在功率连接器、电网扩建和 Astrodyne 半导体设备敞口上受益

• 在快速全光化情形下，APH 的铜优势可能被专业光器件厂商侵蚀，TEL 因光业务占比更小、且限于无源器件而风险更大，甚至留下闲置铜互连资产

• ST 走差异化路径：以传感与电气保护能力切入数据中心液冷 HVAC、高压配电和现场发电，数据中心收入或从当前 <$25mm 增至 2030 年 $200–$300mm，但机会早期未验证、相对 ~$4bn 收入体量尚不足道

• 最后叠加各自估值位置（APH 约 26x、TEL 约 16x NTM P/E，均低于历史均值区间），形成逐股的多空争论框架，而非单边结论

关键展望

• 关键验证点是 AI 数据中心连接架构的走向：报告以条件式表述，若快速转向全光连接，APH 铜优势可能弱化、TEL 风险更大（非确定预测）

• ST 数据中心收入展望：瑞银认为可从当前 <$25mm 增长到 2030 年的 $200–$300mm，前提是概念中标和规格设计中标转化为量产

• ST 资本配置窗口：达到杠杆目标后，2027 年可能出现资本配置机会

• 共同风险：AI 建设放缓会限制 APH 盈利上修，并被列为 TEL 空头情形之一

• 所提供文本中，报告未给出三家公司各自的评级、目标价或量化盈利预测

推荐标的

• Amphenol (APH)：报告明确列为多空争论覆盖标的；多头视作盈利复利型核心 AI“卖铲子”标的、IT Datacom 预期有上修空间，目前约 26x NTM P/E；所提供文本未列示该股评级与目标价

• TE Connectivity (TEL)：报告明确覆盖；多头看铜+无源光并用架构、功率连接器/电网扩建与 Astrodyne 半导体设备敞口，目前约 16x NTM P/E（过去 2 年均值 18.8x）；所提供文本未列示该股评级与目标价

• Sensata Technologies (ST)：报告明确覆盖；多头看数据中心新增长曲线（当前 <$25mm，2030 年或达 $200–$300mm）及 2027 年资本配置机会；空头指机会早期未验证、相对 ~$4bn 收入体量无足轻重；所提供文本未列示该股评级与目标价

关键图表

图1. pate 股价（s 目标价（us 评级