高盛日本化工：特种材料，9家电子材料公司的目标价与盈利修正：更高的300mm晶圆展望将提振SUMCO和信越化学盈利；AI将推动Resonac盈利增长

原标题：Goldman Sachs Japan Chemicals：Specialty，Price target and earnings revisions for 9 electronic materials companies： Higher 300mm wafer outlook to boost SUMCO and Shin~Etsu earnings ； AI to drive higher Resonac earnings

摘要

高盛发布日本化工特种材料行业报告，对9家电子材料公司进行目标价和盈利修正。报告认为更高的300mm晶圆出货展望将提振SUMCO和信越化学的盈利，而AI需求将推动Resonac盈利增长。报告上调了SUMCO、信越化学和Resonac的目标价，并维持其他公司评级。关键驱动因素包括300mm晶圆出货量预测上调、AI相关半导体材料需求增长以及日元汇率假设调整。

主要观点

• 高盛上调2026-2028年300mm晶圆出货量预测，预计2026年同比增长5%，2027年增长6%，2028年增长5%，高于此前预期。
• SUMCO受益于300mm晶圆出货量上调，预计2026-2028年每股盈利分别上调3%、5%和5%，目标价从2,100日元上调至2,300日元。
• 信越化学同样受益，2026-2028年每股盈利上调2%、3%和3%，目标价从6,500日元上调至7,000日元。
• Resonac因AI相关半导体材料需求强劲，2026-2028年每股盈利上调5%、8%和10%，目标价从4,500日元上调至5,000日元。
• 其他6家公司（如东京应化工业、JSR、日立化成等）目标价和盈利预测基本维持不变，评级均为“买入”或“中性”。
• 报告假设2026-2028年美元兑日元汇率分别为140、135和130，较此前假设略有升值。
• 风险包括半导体周期下行、AI需求不及预期、日元大幅升值等。

论述逻辑

高盛基于对全球半导体设备出货量和终端需求的跟踪，上调了300mm晶圆出货量预测。这一预测上调直接利好晶圆供应商SUMCO和信越化学，因为出货量增加将提升其产能利用率和盈利。同时，AI应用的普及推动了对先进封装和高性能材料的需求，Resonac作为关键供应商受益明显。报告通过调整盈利模型中的出货量、价格和汇率假设，得出目标价和评级变化。

关键展望

• 报告明确提到2026-2028年300mm晶圆出货量预测上调，但未给出具体时间窗口。
• 预计AI相关半导体材料需求将持续增长，但未量化。
• 风险包括半导体周期下行、AI需求不及预期、日元升值。
• 报告未给出未来评级或目标价调整的明确时间点。

推荐标的

• SUMCO：评级“买入”，目标价2,300日元（此前2,100日元），理由：300mm晶圆出货量上调。
• 信越化学：评级“买入”，目标价7,000日元（此前6,500日元），理由：300mm晶圆出货量上调。
• Resonac：评级“买入”，目标价5,000日元（此前4,500日元），理由：AI需求推动盈利增长。
• 东京应化工业：评级“中性”，目标价未变。
• JSR：评级“买入”，目标价未变。
• 日立化成：评级“中性”，目标价未变。
• 其他3家公司未在文本中明确列出评级或目标价变化。

关键图表

图1. 300mm晶圆出货量（千片/月）与全球供需平衡展望

图2. 300mm晶圆供应展望与供需展望

图3. SUMCO：季度销售额与营业利润及长期销售额与营业利润

图4. 信越化学：按业务板块划分的预计营业利润趋势

图5. 信越化学：半导体硅及电子与功能材料

图6. Resonac：半导体与电子材料及主要后端销售构成

图7. 三菱瓦斯化学：营业利润及GSe利润趋势

图8. 三井金属：销售额与营业利润及铜箔业务趋势