高盛 日本投资组合策略：远不止AI所见；日本扩张中AI版图的新分析框架

摘要

本报告旨在为日本AI产业链提供系统性分类框架，涵盖半导体生态系统（SM）及数据中心硬件（HW）。 日本AI相关股票占TOPIX市值的25%，且在亚洲AI SM/HW市值中占比达35%。 尽管AI相关股票预计将贡献FY26/FY27 TOPIX每股收益（EPS）增长的三分之一，但高持仓集中度可能加剧市场波动。 高盛引入了两个新篮子（GSJPAISM和GSJPAIHW）以追踪该主题表现。 报告强调，日本在半导体材料、制造设备及先进封装等关键瓶颈环节具有不可替代的地位，且受公司治理改革驱动，具备独特的价值重估潜力。

主要观点

• 日本在全球AI生态中占据核心地位，AI相关SM/HW股票占TOPIX市值的25%，占亚洲同类市值35%。

• AI相关股票预计将贡献FY26/FY27 TOPIX EPS增长的三分之一，但高集中度增加了市场修正的频率和严重性。

• 日本在AI价值链的多个瓶颈环节（如硅晶圆、涂布/显影设备、先进封装材料）拥有领先地位。

• 全球服务器收入预计在FY26E-28E期间以74%/41%/30%的速度增长，至2028年达到1.1万亿美元。

• ABF基板供需缺口预计将从2026年的8%扩大至2028年的51%。

• 日本AI SM/HW公司中，58%拥有正净现金，高于非AI类公司的47%，显示出改善资本效率的潜力。

• 日本政府计划在FY2026-2030期间提供1万亿日元支持国内物理AI基础模型开发。

论述逻辑

• 全球AI需求激增 -> 日本在半导体材料与硬件供应链中占据关键瓶颈地位 -> 盈利预期上调驱动股价表现 -> 尽管存在高波动风险，但公司治理改革与AI基础设施需求共同支撑长期价值 -> 引入分类篮子以捕捉细分领域机会。

关键展望

• 全球PCB TAM预计2026-28E年均复合增长率（CAGR）为148%，至2028年达到840亿美元。

• 全球铜箔基板（CCL）市场预计2026-2028E CAGR为161%，至2028年达到480亿美元。

• 全球电池备份单元（BBU）市场规模预计2025-2030E CAGR为87%，至2030年达到500亿美元。

推荐标的

• GSJPAISM（日本AI半导体生态篮子）及GSJPAIHW（日本AI数据中心硬件篮子）用于追踪主题表现。

关键图表

图1. 截至2026年9月25日，TOPIX中AI相关股票显著跑赢剔除AI后的TOPIX

图2. FY26同比EPS增速分别达+105%和+67%，而TOPIX为+22%

图3. 软银集团对AI生态系统各层级的敞口及投资与子公司案例

图5. AI软件及硬件公司海外销售敞口较大，尤其是除日本外的亚洲——AI半导体生态系统及数据中心硬件股的FYO销售敞口

图6. 多数层级，且1年期z-score深度处于负值区间（截至2026年9月14日）

图7. 全球收益率上升是股票估值的逆风

图8. GSJPAISM的GICS行业组分布（数据截至2026年9月25日）

图9. GSJPAISM相对于更广泛日本AI软件板块的表现（数据截至2026年9月25日）

图10. 日本实体AI筛选组合相对于TOPIX的等权重表现

图11. 日本AI半导体生态系统完整标的范围（数据截至2026年9月25日）

图12. 各AI软件/硬件层级的表现拆分（数据截至2026年9月25日）