野村：Nomura 全球AI趋势追踪——CIOE 2026前瞻：200G400G芯片、硅光、NPOCPO及特种光纤引领光通信下一轮升级
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关键图表
图1. 主要厂商光通信器件产品前瞻（精选）
图2. 光通信模块产品前瞻（精选）
图3. AI数据中心典型光缆及组件
图4. 半导体材料前瞻（精选）
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图2. 光通信模块产品前瞻（精选）
图3. AI数据中心典型光缆及组件
图4. 半导体材料前瞻（精选）