2026-09-23 · 国泰海通证券 · 公司/行业基本面

国泰海通证券人工智能联合研究实验室月报(2026年9月)：全球AI安全治理与中国AI建设进入加速期

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摘要

报告认为全球AI产业正从技术突破进入重资产化、制度化与商业化验证阶段，资本开支向数据中心、电力与芯片集中，Anthropic拟募资超1000亿美元、阿里巴巴完成800亿港元（约102亿美元）配售、英伟达联合机构筹备5000亿美元AI基础设施融资平台。芯片竞争从训练转向推理效率，OpenAI自研Jalapeno计划2026年底起以吉瓦级规模部署，开源模型Token调用占比由6月底28%升至8月下旬62%，历史上首次超过闭源模型。 2026年6-8月全市场Token均价分别为2.15、2.04和1.48美元/百万token，9月截至9月21日均价较8月环比下滑7.7%，但OpenRouter平台9月token调用量周均值较8月环比+43.2%，美国企业AI应用采用率升至56.13%，算力“杰文斯悖论”生效。策略上判断外部风险冲击逐步计价触峰，市场企稳反弹有望在未来数周出现，10月三季报临近且10-12月风险资产胜率处于全年较高水平，部分科技股估值已消化至合意区间。海外链关注议价能力提升的上游材料与中游硬件，2026H2-2027是国产算力投入加速期，看好自主可控相关的国产线，尤其是国产芯片与供需紧张的设备材料环节。行业层面覆盖通信设备、半导体设备、电子PCB/CCL、液冷、海外科技、AIDC电源、玻纤电子布、HVLP铜箔与钽、化工材料、计算机、传媒、汽车、医药和港股互联网，并给出对应推荐标的。

主要观点

全球AI资本开支持续高增并向基础设施集中：Anthropic计划10月上市拟募资超1000亿美元，其二季度营收超115亿美元、年化运行率约650亿美元；阿里巴巴8月完成800亿港元（约102亿美元）新股配售并全部投向AI基础设施；英伟达联合Apollo、黑石、贝莱德、Brookfield、高盛、KKR筹备5000亿美元AI基础设施融资平台；摩根士丹利预测2026年以来全球AI相关债务融资有望接近5700亿美元。

芯片竞争重点从训练转向推理效率与单位Token成本：OpenAI发布与博通、台积电联合开发的自研推理芯片Jalapeno，称单位能耗下AI工作量与响应速度超过GB300，计划2026年底起以吉瓦级规模部署；Anthropic于8月初官宣组建内部芯片团队；台积电1.6纳米A16制程完成验证，英伟达下一代Feynman有望首批采用。

开源模型加速抢占市场且开源闭源能力差距收窄：阿里开源Qwen3.8-27B两天内登顶Hugging Face趋势榜、下载量破100万次；据Vercel AI Gateway统计，开源模型Token调用占比由6月底的28%升至8月下旬的62%，历史上首次超过闭源模型；DeepSeek自8月中旬起执行峰谷分时定价，OpenAI Luna输出价格已下调80%。

AI模型市场呈“量增价减”，算力紧缺性进一步验证：2026年6-8月全市场Token均价分别为2.15、2.04和1.48美元/百万token，9月截至9月21日均价较8月环比下滑7.7%；OpenRouter平台9月token调用量周均值较8月环比+43.2%；2026年8月美国企业AI应用采用率月环比+0.42pct至56.13%，人均AI付费中位数月环比+5.2%至12.5美元/月；2026年9月算力租赁价格显著走强。

策略判断外部风险逐步计价触峰、市场企稳反弹有望在未来数周出现：9月FOMC会议以12-0投票加息25个基点，市场已计价10月再次加息及明年1月、4月还有2次加息；但CBO预测净利息支出占GDP比重将在2030年左右突破4%，10年期美债实际利率已接近2008年最高水平；纳斯达克PE分位数从70%降至24%，创业板指从68%降至34%。

国产链判断：2026H2-2027是国产算力投入加速期，看好自主可控相关的国产线；科技板块微观拥挤主要集中在局部少数个股，26Q2主动基金对电子和通信超额配置比例达30.06%，通信和电子行业TOP10持仓市值占板块比重分别达95.2%和44.1%，但前30大重仓股自由流通市值占全A仅7.2%，龙头拥挤对整体市场影响仍在可控范畴。

通信设备：AI基础设施建设仍是未来两年核心投资方向，投资逻辑由“看CapEx”转向“看订单、产品结构和现金回收”；新易盛上半年营收209.10亿元、归母净利润75.29亿元，同比分别增长100.34%、90.98%；天孚通信上半年光互连元器件收入27.90亿元、归母净利润12.04亿元。

半导体设备：SEMI预计2026E全球半导体制造设备总销售额1659亿美元、同比增长23.2%，2028E达2295亿美元；2026E全球300mm晶圆厂存储领域设备投资首次突破500亿美元、增长29%至520亿美元，2027E再增长11%至570亿美元；长鑫科技科创板IPO发行价格8.66元/股、募资净额663.10亿元；半导体设备指数自2026年7月1日高点21188.00下跌至12896.4、跌幅39.13%，FPE为83.59倍。

电子PCB/CCL：Rubin Ultra NVL576把8个NVL72机架通过NVLink连接成576张GPU集群，Switch Tray从9个增加到18个，配套PCB翻倍并有望导入PTFE材料；相比NVL72的“10+9+8”，Rubin Ultra Oberon调整为“9+18+9”，单GPU PCB用量提升，量价齐升。

AI材料：玻纤电子布中，报告预计26H2低介电二代布或成为特种布中最紧缺品种，国际复材26Q2二代布月出货量60-70万米/月、年底有望提升至200万米/月以上；中国巨石预计26年传统电子布出货11-12亿米，按9月7628布均价11.6元测算单米盈利6.5元；HVLP3/4代为26年下半年最紧缺铜箔品类；钽矿（Ta≥30%）中国到岸价从100.5美金/磅涨至232.5美金/磅，冶金用钽粉从2660元/千克涨至5850元/千克。

计算机与应用：英伟达2Q FY27收入962亿美元、同比增长106%，数据中心收入890亿美元、同比增长117%，下季指引1080亿美元并首次给出FY28收入同比增长约70%的供应受限情形指引；华为Atlas 950 SuperPoD采用1024卡超节点、提供1 EFLOPS FP8与256TB全局统一内存，上一代昇腾384超节点累计部署超过750套；阿里披露真武芯片已在20多个行业、超过650家外部客户应用。

港股互联网：腾讯、阿里最新单季资本开支分别同比+176%/+75%至528/677亿元；腾讯26Q2资本开支528亿元，WorkBuddy 26年6月PC端月访问量2097万；阿里自研GPU累计交付超47万片，2025年阿里云以38.1%份额稳居中国AI云市场第一，FY27Q1阿里云外部商业化收入加速增长至45%创22季度新高，AI相关产品收入连续12季度三位数增长，ARR突破495亿元、占阿里云外部收入35%。

论述逻辑

事件/数据链：全球AI资本开支通过IPO、股权、债权及表外融资加速集中（Anthropic超1000亿美元、阿里800亿港元、英伟达5000亿美元平台）→ 行业进入重资产阶段，资本壁垒成为新竞争门槛；同时芯片竞争从训练转向推理效率，OpenAI、Anthropic、谷歌等自研或协同设计增多 → 推理成为主要算力消耗场景，单位Token成本影响定价与毛利率 → 开源模型能力追赶、Token调用占比升至62%并首次超过闭源，叠加DeepSeek、OpenAI等价格调整 → 模型市场进入“量增价减”，2026年6-8月Token均价2.15、2.04、1.48美元/百万token，9月调用量环比+43.2% → “杰文斯悖论”生效，Token价格下降与智能密度提升加速算力需求释放，9月算力租赁价格显著走强。

市场策略链：中东战事再起与加息预期压制风险偏好，10年期美债利率一度攀升至5%以上 → 但9月FOMC以12-0加息25个基点、市场已计价后续加息，且美国财政压力不支持长期高利率（CBO预测2030年左右净利息支出占GDP突破4%）→ 外部风险冲击逐步计价触峰；历史规律显示10-12月风险资产胜率较高，且三季报与2027年产能规划临近 → 市场企稳反弹有望在未来数周出现；估值端纳斯达克PE分位数从70%降至24%、创业板指从68%降至34% → 部分科技股估值已处合意水平 → 海外链聚焦议价能力提升的上游材料与中游硬件，国产链聚焦2026H2-2027国产算力投入加速期与自主可控方向。

产业映射链：算力需求由GPU向网络互连、HBM/DRAM、电力、液冷、IDC与融资能力扩散 → 通信设备看订单、产品结构与现金回收，800G/1.6T光模块与交换机升级共振；半导体设备受存储、先进逻辑、先进封装扩产驱动，2026E设备销售额1659亿美元；电子端Rubin Ultra交换托盘倍增并采用PTFE材料 → CCL/PCB量价齐升；液冷与AIDC电源进入产品升级期；材料端玻纤电子布、HVLP铜箔、钽供需错配涨价 → 最终落到各细分环节推荐标的与相关标的。

关键展望

市场节奏：10月三季报披露临近，也是2027年产能规划与产业线索增多时期，历史经验显示10-12月风险资产胜率处于全年较高水平；市场企稳反弹有望在未来数周出现。

海外链方向：核心关注议价能力提升的上游材料与中游硬件，使用现金周期指标判断议价能力边际提升方向。

国产链窗口：2026H2-2027是国产算力投入加速期，看好自主可控相关的国产线，尤其是国产芯片以及供需紧张的设备材料环节，兼顾微观结构健康与预期能够上修的股票。

通信设备未来三个月催化：9月CIOE光博会关注1.6T、NPO/CPO、CW光源、AWG/FAU展示与客户验证；三季度跟踪800G与1.6T出货、扩产和订单兑现；四季度关注Rubin平台、1.6T交换机、LPO/CPO量产节奏和2027年云厂商CapEx指引。

电子材料节奏：预计2026Q3-Q4为英伟达VR200系列逐步导入加速放量时间节点，继续推升AI PCB产业高景气度；26H2低介电二代布或成为特种布中最紧缺品种，HVLP3/4代为26年下半年最紧缺铜箔品类。

电新节奏：三星率先调涨2026Q4 MLCC报价，消费级平均上调25%-30%，AI Server高端X6S产品平均涨幅10%-20%；台湾地区功率半导体厂商最快10月起对非合约产品涨价10%至15%，国产厂商预计最快9月底至10月中旬开启第三轮涨价、幅度10%左右；预计华为服务器三次侧电源drmos测试结果在9-10月份陆续出来。