何亚轩 李枫婷 公司研究 公司深度 芯碁微装（688630）：全球PCB直写光刻设备龙头，先进封装打开成长空间

摘要

国盛证券维持芯碁微装（688630.SH）“买入”评级（8 月 14 日收盘价 419.00 元），定位其为全球 PCB 直写光刻设备龙头：公司是全球唯一一家商业化产品覆盖 PCB、IC 载板、先进封装及掩膜板四大领域的直写光刻设备厂商，2025 年 PCB 直接成像设备全球市占率 18.8% 排名第一、领先第二名约 3pct。 2025 年公司实现营收 14 亿元（同增 48%，PCB/泛半导体占比 77%/17%）、归母净利润 2.9 亿元（同增 80%），综合毛利率提升 3.2pct 至 40.2%。 报告认为 AI 服务器推动高端 PCB 扩产提速，VR200 NVL72 单柜 PCB 价值量较 GB300 提升约 233%，头部 PCB 厂商 2026Q1 资本开支大幅增长（A 股六家合计 117.71 亿元、同比+192%），带动 LDI 设备需求快速放量。 先进封装向大尺寸 RDL 演进，公司 WLP/PLP 设备已进入华天科技、绍兴长电等头部客户供应链，构成第二增长曲线，2025 年泛半导体收入 2.33 亿元、同增 113%。 产能端合肥二期投产后 LDI 产能有望提至 1500 台以上，2024 年设立泰国子公司推动东南亚收入占比升至近 20%，2025 年大陆以外毛利率 45.8%、较大陆高 7.2pct。

主要观点

• 全球龙头卡位：公司是全球唯一一家商业化产品覆盖 PCB、IC 载板、先进封装及掩膜板四大应用领域的直写光刻设备厂商，PCB 直写光刻设备覆盖全球十大 PCB 厂商及全球百强 PCB 制造商的七成，深度绑定胜宏科技、鹏鼎控股、东山精密等头部企业。

• 市占率全球第一：按 2025 年 PCB 直接成像设备收入计，公司收入 10.80 亿元、全球市占率 18.8% 排名第一、领先第二名约 3pct；源卓微纳市占率 15.7%、日本 ORC 11.1%、日本 ADTEC 7.8%、大族数控 5.6%。

• 2025 年业绩高增：全年营收 14 亿元、同增 48%（PCB/泛半导体业务占比 77%/17%），归母净利润 2.9 亿元、同增 80%，高端产品放量带动综合毛利率同比提升 3.2pct 至 40.2%；2026Q1 末合同负债 1.18 亿元、环比 2025 年末增长 109%，显示在手订单大幅增长。

• PCB 市场扩容、结构高端化：2025 年全球 PCB 市场规模 852 亿美元、同增 13.6%，中国市场 485 亿美元、同增 17.6%；HDI 板 158 亿美元、同增 23.4%，高多层板（18 层以上）45 亿美元、同增 85.5% 为增速最快细分，封装基板 149 亿美元、同增 15.5%。

• 头部厂商资本开支加速：2026Q1 A 股六家头部 PCB 厂商资本开支合计 117.71 亿元人民币、同增 192%，其中胜宏科技 35.74 亿元、同增 390%；台股三家合计 188.38 亿台币、同增 154%，投向以 mSAP/高速高密高多层 PCB 等先进制程为主。

• 设备市场与 LDI 替代逻辑：2024 年 PCB 钻孔/光刻/测试/电镀设备市场规模分别为 14.7/12.0/10.6/5.1 亿美元，钻孔和曝光两类设备合计占单条产线资本开支超过 30%；LDI 逐步替代传统掩膜曝光，直写光刻设备市场预计由 2025 年 140 亿元增至 2030 年 246 亿元、CAGR 11.9%。

• 高端 LDI 技术壁垒：公司为国内极少数可满足服务器及数据中心标准的高端 LDI 设备供应商并已实现国产化替代，可在数十层堆叠中实现 ±5μm 以内的层间对位精度、支持线宽/线距<10/10μm，高多层板单板数据量可达数百 GB；WLP2000 套刻精度达 ±0.6μm。

• 先进封装第二曲线：Yole 测算 2025 年先进封装市场规模 550 亿美元、2031 年增至 1200 亿美元（2025-2031 CAGR 14%），其中 2.5D/3D 封装 CAGR 达 21%、RDL 线距微缩至 5μm；公司 WLP/PLP 设备可在单个工艺步骤完成大尺寸基板曝光并逐颗补偿晶粒偏移，已进入华天科技、绍兴长电等头部客户供应链。

• 泛半导体业务快速放量：2025 年泛半导体收入 2.33 亿元、同增 113%，收入占比由 2020 年的 4% 提升至 2025 年的 17%，2021-2025 年收入 CAGR 达 43%。

• 产能扩张与全球化：合肥一期产能利用率接近满负荷，二期投产后 LDI 产能有望提至 1500 台以上；2024 年完成泰国子公司设立，推动东南亚收入占比提升至近 20%，并积极拓展日本、韩国、澳洲等区域市场，6 月港股上市募集资金用于扩产及全球销售服务网络；2025 年大陆以外地区毛利率 45.8%、较大陆地区高 7.2pct。

• 盈利预测与估值：预计 2026-2028 年归母净利润 5.16/8.74/11.47 亿元、同增 78%/69%/31%，EPS 3.52/5.96/7.83 元/股，对应 PE 119/70/54 倍，维持“买入”评级；2026E 营收 21.57 亿元（+53%），其中泛半导体系列 5.34 亿元（+129%）。

论述逻辑

• AI 服务器普及 → PCB 由传统连接载体升级为高速互联核心部件、单机柜价值量大幅提升（VR200 NVL72 较 GB300 +233%）→ 头部 PCB 厂商资本开支持续上行且 2026Q1 进一步加快（A 股六家合计 117.71 亿元、+192%）→ 高端 PCB 扩产带动上游 LDI 设备需求快速放量。

• 制程向 mSAP/高速高密高多层升级 → 制程难度由传统线宽线距控制延伸至多层对位、图形转移、形变补偿及良率管控 → LDI 替代传统掩膜曝光成为高端 PCB 图形转移主流方案，直写光刻设备市场 2025-2030 年由 140 亿元扩至 246 亿元。

• 公司为全球市占率第一（18.8%）且国内极少数满足服务器/数据中心标准的高端 LDI 供应商，MAS/NEX/RTR 系列覆盖线路层、阻焊层及柔性板连续制造，并布局 MUD/MCD 激光钻孔 → 深度卡位高端 PCB 资本开支扩张，2025 年营收同增 48%、归母净利润同增 80%。

• 先进封装向大尺寸 RDL/2.5D/3D 及面板级封装演进 → 传统掩膜曝光受多次拼接、基板翘曲及晶粒偏移带来的对位和良率约束 → 公司 WLP/PLP 设备单步完成大尺寸基板曝光并动态调整数字图形、显著改善互连良率 → 已进入华天科技、绍兴长电供应链，先进封装成为第二增长曲线。

• 合肥二期扩产（LDI 产能 1500 台以上）+ 泰国子公司及日本、韩国、澳洲等海外拓展（东南亚收入占比近 20%、大陆以外毛利率高 7.2pct）→ 高端制程及先进封装设备占比上行推动 ASP 与毛利率提升、量价齐升 → 上调盈利预测（2026-2028 年净利 5.16/8.74/11.47 亿元）并维持“买入”评级。

关键展望

• Prismark 预计 2029 年 AI 服务器、数据中心对 PCB 的需求将达 257 亿美元、占 PCB 整体市场的 22%，其中该领域 HDI 板需求有望达 47 亿美元、2024-2029 年复合增速达 30%。

• 公司港股招股说明书口径：直写光刻设备市场预计由 2025 年 140 亿元增长至 2030 年 246 亿元、复合年增长率 11.9%；掩模光刻设备由 2117 亿元增至 2959 亿元、复合年增长率 6.9%。

• Yole 预计先进封装市场规模 2031 年达 1200 亿美元（2025-2031 CAGR 14%）、2.5D/3D 封装 CAGR 达 21%；随着国内封测厂商新扩产线（类 CoWoS-L 技术路线）设备陆续下单，公司先进封装业务有望进入规模放量阶段。

• 产能与募投落地节奏：合肥二期投产后 LDI 产能有望提至 1500 台以上，6 月港股上市募集资金将用于进一步扩大产能及拓展全球销售服务网络。

• 盈利预测与估值锚：2026-2028 年归母净利润 5.16/8.74/11.47 亿元（同增 78%/69%/31%）、EPS 3.52/5.96/7.83 元/股、当前股价对应 PE 119/70/54 倍；随着高端产品占比提升带动毛利率上行、规模效应摊薄费用率，业绩增长有望显著提速。

推荐标的

• 芯碁微装（688630.SH）：维持“买入”评级（前次评级亦为买入），2026 年 08 月 14 日收盘价 419.00 元、总市值 61,385.64 百万元，报告未给出目标价；推荐逻辑为 AI PCB 扩产提速带动上游 LDI 需求增长、先进封装 WLP/PLP 设备打开第二成长曲线、PCB LDI 全球市占率第一的龙头地位稳固。

• 同业可比公司：报告选取 PCB 专用设备龙头大族数控、半导体测试设备龙头长川科技作为估值可比，认为公司 2026 年 PE 相对较高主要受先进封装等新兴业务放量初期利润基数较低影响，未对可比公司给出评级。