2026-08-26 · NVIDIA Research · 公司/行业基本面

国泰海通肖群稀赵靖博行业研究液冷行业深度报告：高功率平台开启量产，液冷渗透率提升

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摘要

报告认为液冷相对风冷具有散热能力强、机柜密度高、风机能耗低和余热回收条件好等优势，冷板液冷是高功率AI机柜新增需求的主要技术方向。需求端，GPU单芯片功耗快速上升叠加GPU数量增加，散热压力由芯片级放大至机柜级，英伟达Rubin NVL72已在CoreWeave、Google Cloud、Microsoft Azure、OCI、Nebius运行且NVIDIA明确表述production is ramping up，Uptime Institute调研显示拥有30kW以上机柜的运营商比例由2025年的19%升至2026年的24%，增量主要来自50kW以上机柜。政策端，工信部要求新建大型数据中心PUE降至1.3以下，上海算力浦江行动提出液冷机柜占比超过50%并支持100kW以上高密度机柜部署；2025年冷板式液冷整机柜标准落地，2026年冷板液冷系统国家标准发布，液冷进入国标阶段。产业链上，一次侧价值集中于冷却塔、冷水机组和水泵，压缩机占冷水机组成本30-40%，丹弗斯在全球磁悬浮压缩机市场占据约70%份额；二次侧定制化程度高，价值集中于冷板、CDU、Manifold及快接头。报告对英维克、申菱环境、汉钟精机、冰轮环境、金富科技给予增持评级，同飞股份、宏盛股份未给评级。风险包括宏观经济波动、下游资本开支放缓、原材料及零部件价格波动、贸易摩擦及关税政策不确定性。

主要观点

液冷相较风冷效率优势突出：在芯片附近直接吸热、缩短芯片至环境的传热路径，并通过CDU隔离服务器冷却环路与设施水环路；当前风冷仍是存量主流，冷板液冷是高功率AI机柜新增需求的主要技术方向。

AI模型规模与计算复杂度提升使GPU单芯片功耗快速上升，单芯片功耗上升叠加GPU数量增加，散热压力由芯片级放大至机柜级，液冷由可选方案转变为高密度AI机柜的必要基础设施。

高功率平台开启量产：英伟达宣布Rubin NVL72已经在CoreWeave、Google Cloud、Microsoft Azure、OCI、Nebius运行，NVIDIA明确使用production is ramping up的表述。

高功率机柜渗透率提升：拥有30kW以上机柜的运营商比例由2025年的19%升至2026年的24%，增量主要来自50kW以上机柜。

政策与标准双轮驱动：工信部要求新建大型数据中心PUE降至1.3以下并鼓励液冷技术研发，上海算力浦江行动提出液冷机柜数量占比超过50%、支持100kW以上高密度机柜部署；2021年以来多项通信行业标准陆续实施，2025年冷板式液冷整机柜标准落地，2026年冷板液冷系统国家标准发布。

行业正从叙事走向业绩和订单兑现：报告以维谛营业收入及净利润增速、申菱环境液冷产品收入及增速、曙光数创冷板液冷产品收入的图表跟踪兑现进度。

AIDC液冷系统分为一次侧和二次侧两个独立协同的热交换循环、由CDU链接：一次侧属设施级共享冷源，价值集中于冷却塔、冷水机组和水泵；二次侧贴近服务器与芯片，定制化和可靠性要求更高，价值集中于冷板、CDU、Manifold及快接头。

考虑到我国季节变化显著、夏季全国气温较高以及GB300单机柜功率密度显著提升，未来绝大多数高标准数据中心将使用机械冷却（冷水机组）；冷水机组冷冻水不直接冷却GB200、GB300算力芯片，而是流向CDU通过板式换热器进行隔离式热交换。

一次侧冷水机组竞争格局以外资为主导（开利、约克、特灵、前川、麦克维尔、顿汉布什），美的、格力、海尔等国内厂商凭规模化制造与成本优势加速进口替代；磁悬浮压缩机供应商中丹弗斯占全球约70%市场份额，国内厂商包括汉钟精机、磁谷科技、重庆通用（美的子公司）。

压缩机是冷水机组的心脏，成本占比30-40%：螺杆压缩机占冷水机组成本的30%，磁浮离心压缩机占机组成本的40%。

二次侧覆盖散热、循环、分配三大环节，技术壁垒高且价值量集中：冷板组件厂商包括英维克、申菱环境、高澜股份、中科曙光、思泉新材；CDU被称为液冷系统的心脏，参与厂商包括英维克、中科曙光、高澜股份、申菱环境、依米康、Vertiv、Delta Electronics、CoolIT Systems、Schneider Electric；快接头有Staubli、Parker、中航光电、永贵电器等；Manifold有双鸿科技、奇鋐科技、台达、高力、英维克、申菱环境、中航光电、东阳光等。

冷板技术路线分层：微通道冷板为主流路线、换热能力高，国内受益公司包括申菱、高澜、银轮；多通道歧管冷板处成长期、应用于推理和云计算；两相冷板处早期；浸没式冷却定位高端补充、不会全面替代冷板，国内有浪潮、华为试点。

论述逻辑

需求侧推演：AI模型规模和计算复杂度提升 → GPU单芯片功耗快速上升且GPU数量增加 → 散热压力由芯片级迅速放大至机柜级 → 液冷从高性能计算的可选方案转变为高密度AI机柜的必要基础设施。

产品与运营数据验证：Rubin NVL72已在CoreWeave、Google Cloud、Microsoft Azure、OCI、Nebius运行且production is ramping up，叠加拥有30kW以上机柜的运营商占比由19%升至24%（增量主要来自50kW以上机柜） → 高功率机柜快速放量直接带动液冷需求。

政策标准与产业兑现闭环：PUE约束（1.3以下）与上海液冷机柜占比超50%的目标形成硬约束，2025年整机柜标准、2026年冷板液冷系统国标相继落地 → 降低设计、测试和验收门槛 → 液冷由示范项目向规模化部署加速渗透 → 行业从叙事走向业绩和订单兑现 → 一次侧（冷水机组、压缩机占成本30-40%）与二次侧（冷板、CDU、Manifold、快接头）价值量集中环节的核心厂商率先受益。

关键展望

GB/T 48023—2026数据中心冷板式液冷系统技术规范于2026年7月发布、2027年2月实施，覆盖冷却工质、液冷机柜、冷却环路、CDU、智能管理及室外冷源，液冷进入国家标准阶段，有利于统一招标、设计、建设和验收口径。

Rubin NVL72量产爬坡是液冷需求的核心验证点，NVIDIA明确使用production is ramping up的表述。

高功率机柜渗透率仍在上行通道：拥有30kW以上机柜的运营商占比2026年升至24%，增量主要来自50kW以上机柜。

一次侧技术方向：考虑我国季节变化与GB300单机柜功率密度显著提升，未来绝大多数高标准数据中心将使用机械冷却（冷水机组）。

二次侧技术演进方向：浸没式冷却定位为高端补充、不会全面替代冷板，国内浪潮、华为处于试点阶段。

风险提示：宏观经济波动风险、下游资本开支放缓风险、核心原材料及关键零部件价格波动风险、贸易摩擦及关税政策不确定性风险。

国泰海通 肖群稀 赵靖博 行业研究 液冷行业深度报告：高功率平台开启量产，液冷渗透率提升

摘要

主要观点

论述逻辑

关键展望

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