高盛 美洲技术：半导体：SIA 数据显示大多高于季节性趋势8月

摘要

高盛本篇为基于SIA（半导体行业协会）8月出货数据的高频点评，核心结论是半导体出货动能大多高于季节性。 8月不含存储器的集成电路（IC ex. memory）单位出货环比增长约2%，好于典型季节性；整体出货按三个月移动平均口径已高于长期需求趋势10%，较7月的7%进一步走高。 分立器件、MCU与DSP录得差于季节性的环比单位下滑，高盛将其归因于消费电子的普遍疲软。 报告认为过去数月的改善趋势与公司层面的建设性评论一致，尤其体现在模拟芯片上。 披露附录列示Analog Devices Inc.（Buy，$417.15）、Microchip Technology Inc.（Buy，$81.32）、NXP Semiconductors NV（Buy，$243.66）。 报告本身未给出量化预测、目标价调整或时间窗口。

主要观点

• 8月不含存储器的集成电路单位出货环比增长约2%，好于典型季节性，多数分项当月出货高于季节性水平。

• 整体出货按三个月移动平均口径已高于长期需求趋势10%，较7月的高于趋势7%继续走阔。

• IC ex. Memory单位出货高于趋势8.8%，7月为高出5.6%。

• 模拟芯片单位出货高于趋势9.9%，好于7月的6.5%；Exhibit 4亦显示8月模拟单位三个月均值约高于趋势10%。

• 分立器件、MCU和DSP当月录得差于季节性的环比单位下滑，高盛将其归因于消费电子的普遍疲软。

• 报告认为过去数月的改善趋势与公司层面的建设性评论一致，尤其是模拟芯片，其出货现已高于趋势约10%。

• Exhibit 5显示8月模拟芯片单位出货环比上升约1%，好于典型历史水平。

关键展望

• 报告未给出量化预测、目标价调整或时间窗口，仅指出过去数月的改善趋势与公司建设性评论一致，模拟出货已高于趋势约10%。

• 报告点名的弱势与风险领域集中在分立器件、MCU和DSP，环比单位下滑差于季节性，归因于消费电子普遍疲软；除此之外报告未列示其他未来验证点。

推荐标的

• Analog Devices Inc.：买入（Buy），披露附录评级与定价信息列示价格为 $417.15。

• Microchip Technology Inc.：买入（Buy），披露附录评级与定价信息列示价格为 $81.32。

• NXP Semiconductors NV：买入（Buy），披露附录评级与定价信息列示价格为 $243.66。

• 报告正文未给出新的评级或目标价变动，上述三家为披露附录Rating and pricing information部分列示的评级与价格。

关键图表

图1. 营收、出货量及平均售价的环比变动百分比与历史水平对比

图2. 剔除存储器后IC出货量高于趋势约9%

图3. 剔除存储器后IC出货量环比上升约1.5%，好于历史典型水平

图4. 截至8月，模拟芯片出货量高于趋势约10%

图5. 模拟芯片出货量环比上升约1%，好于历史典型水平

图6. 截至8月，MCU出货量低于趋势约21%

图7. MCU出货量环比下降约7%，差于历史典型水平

图8. DRAM出货量环比上升31%，好于典型季节性

图9. NAND出货量环比上升27%，好于典型季节性