摩根士丹利：AI 赋能全球半导体需求展望

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摘要

本报告由摩根士丹利发布，聚焦 AI 技术对全球半导体需求的驱动作用。报告指出，AI 应用（如大模型训练和推理）将显著拉动 GPU、HBM 及先进封装需求，预计 2026 年全球半导体市场规模将达 6500 亿美元，其中 AI 相关芯片占比约 25%。报告维持对半导体行业的“增持”评级，并强调 AI 基础设施投资周期仍处于早期阶段。

主要观点

• AI 大模型训练需求持续增长，推动 GPU 出货量在 2026 年同比增长 30%。
• HBM（高带宽内存）需求受 AI 推理驱动，2026 年市场规模预计达 250 亿美元。
• 先进封装（CoWoS 等）产能扩张加速，2026 年产能同比提升 40%。
• 全球半导体市场 2026 年规模预测为 6500 亿美元，AI 芯片占比约 25%。
• 非 AI 半导体需求（如汽车、工业）复苏缓慢，2026 年增速仅 5%。
• 地缘政治风险对供应链影响有限，主要厂商已实现多元化布局。
• 行业库存水平在 2025 年底已回归健康，2026 年补库需求温和。
• 资本开支方面，头部晶圆厂 2026 年 capex 预计增长 15%，集中于 AI 相关产能。

论述逻辑

报告从 AI 应用爆发（大模型训练、推理）→ 算力需求激增 → GPU/HBM/先进封装需求上升 → 半导体市场规模扩大 → 行业评级上调。同时，非 AI 需求疲软但被 AI 增量抵消，整体供需格局改善。

关键展望

报告明确提及以下未来验证点：2026 年下半年 AI 芯片出货量能否持续超预期；HBM3E 量产进度；以及地缘政治政策变化对供应链的影响。报告未给出具体目标价或时间窗口。

推荐标的

报告未明确给出推荐标的。

关键图表

报告未提供可裁切的关键图表。