高盛：中国PCB：兴森科技（002436）：管理层拜访：对IC载板增长持乐观态度；产能扩张以捕捉AI增长

原标题：Goldman Sachs China PCB: Fastprint (002436.SZ): Mgmt visit: Positive on IC substrates growth; Capacity expansion to capture AI growth

摘要

高盛于2026年3月2日发布报告，总结了对兴森科技（002436.SZ，未覆盖）管理层的拜访。管理层对2026年上半年BT载板增长持乐观态度，受存储客户需求驱动，同时通过效率和良率提升改善PCB和IC载板业务的盈利能力。管理层对AI客户需求上升持积极看法，并计划在2026年扩大HDI和IC载板产能。高盛认为，管理层对AI PCB终端需求的积极态度印证了其对AI PCB供应商的正面观点，预计PCB规格升级、单机价值量提升、全球需求增长以及更高的ASP和利润率将利好领先的PCB和CCL厂商。报告还提及了公司概况和关键要点。

主要观点

• 管理层对IC载板业务增长持乐观态度，主要受存储客户BT载板强劲势头驱动。
• 管理层预计BT载板价格将持续上涨，但面临上游（铜/金）价格压力，并持续推动产品组合向高端升级。
• 关于ABF产品，管理层表示已开始量产，并指出ABF产线可切换生产HDI，因ABF产线通常有更高的技术和清洁度要求。
• 管理层认为，随着终端数据传输和处理需求提升，PCB技术正朝着更高电路密度、更多电子元件嵌入（如SiC芯片、电容、电感、电阻等）以及模块化方向发展。
• 管理层预计ABF载板尺寸将增大、层数设计更高，以增强终端数据处理能力。
• 兴森科技目标在未来几年提升AI PCB收入占比，致力于进入国内外GPU和AI ASIC服务器的多元化供应链。
• 管理层表示正在与AI客户合作，预计量产将带来增长机会。
• 管理层认为AI PCB需求将持续增长，尤其是高层数PCB，为兴森科技进入更多AI服务器供应链带来机会。
• 公司计划进行AI PCB相关产能扩张，以更好地捕捉终端需求增长。
• 高盛将上述观点与对AI PCB供应商的正面看法相联系，并提及此前对胜宏科技、东山精密、生益科技给予买入评级。

论述逻辑

报告从管理层拜访出发，首先阐述IC载板业务前景（BT载板受存储驱动、ABF量产及产线灵活性），然后讨论PCB技术升级趋势（高密度、元件嵌入、模块化），接着聚焦AI需求增长（提升收入占比、进入供应链、产能扩张），最后将管理层观点与高盛对AI PCB行业的整体正面看法相呼应，并引用此前对相关公司的评级。

关键展望

报告未明确给出未来验证点或时间窗口，但指出管理层对2026年上半年BT载板增长持乐观态度，并计划在2026年扩大HDI和IC载板产能。风险方面未明确提及。

推荐标的

报告未对兴森科技给出评级（Not Covered）。但提及此前报告对胜宏科技（Victory Giant）、东山精密（WUS）、生益科技（Shengyi Tech）给予买入评级。

关键图表

报告未提供可裁切的关键图表。