瑞银：英伟达Rubin Ultra双芯片封装的影响

原标题：Implication of NVDA Rubin Ultra 2-die package

摘要

瑞银报告指出，英伟达Rubin Ultra（预计2027年下半年推出）将沿用双芯片GPU CoWoS封装，与Blackwell/Rubin平台类似。从Hopper到Blackwell，基板面积增加1.2倍（55mm*58mm 12层增至80mm*75mm 14层），再到Rubin再增0.8倍（90mm*100mm 18层）。市场担忧双芯片封装会使基板内容减半，但瑞银认为对台湾基板厂商影响中性：双芯片需2倍基板数量，而四芯片需1.8倍更大基板，单位经济相似。供应链研究显示，英伟达可能在Feynman转向四芯片封装，与台积电CoPoS（2028年量产）时间吻合。CoPoS需玻璃基板，欣兴电子预计2026年下半年送样认证，2027/28年商业化。英特尔EMIB-T目标2027年下半年或2028年量产。CCL供应商已宣布2026年一季度涨价10-30%，瑞银预计欣兴电子2026年下半年累计再涨20-30%，景硕科技涨10-20%。瑞银看好欣兴电子（技术领先、英伟达GPU基板份额提升）和景硕科技（英伟达CPU基板及其他ASIC平台项目见效）。

主要观点

• 英伟达Rubin Ultra（目标2027年下半年推出）将沿用双芯片GPU CoWoS封装，与Blackwell/Rubin平台一致。
• 基板面积从Hopper（55mm*58mm，12层）到Blackwell（80mm*75mm，14层）增加1.2倍，再到Rubin（90mm*100mm，18层）再增0.8倍。
• 市场担忧双芯片封装使基板内容减半，但瑞银认为影响中性：双芯片需2倍基板数量，四芯片需1.8倍更大基板，单位经济相似。
• 供应链研究显示，英伟达可能在Feynman转向四芯片GPU封装，与台积电CoPoS（预计2028年量产）时间吻合。
• CoPoS需采用玻璃基板以满足尺寸稳定性和导热性要求。
• 欣兴电子持续与客户合作玻璃材料，预计2026年下半年送样/认证，但管理层预计商业化在2027/28年。
• 英特尔EMIB-T目标2027年下半年或2028年量产；前端工艺可沿用现有基板产线，后端需新设备投资。
• 欣兴电子已投入资源，瑞银认为Ibiden将是英特尔EMIB-T主要供应商，欣兴电子为第二供应商。
• 主要CCL供应商2026年一季度宣布涨价10-30%（Resonac 3月1日起涨超30%，三菱瓦斯化学4月1日起涨30%，建滔2026年初涨10%）。
• 电子玻璃和T玻璃材料价格截至3月初至少涨20%。
• 瑞银预计欣兴电子2026年上半年累计涨价15-20%，小厂如景硕科技涨5-10%；2026年下半年欣兴电子再涨20-30%，景硕科技涨10-20%。
• 2026年二季度定价已锁定，但基板厂商因原材料涨价和供应紧张开始更频繁谈判涨价。
• NYPCB受益于2026年上半年BT基板涨价（尤其内存），2026年下半年因博通及其他AI项目量产将享受更好ABF定价。
• 瑞银预计供应紧张将持续推高价格，支撑所有台湾供应商2026/2027年销售CAGR 15-25%，毛利率明显扩张。
• 瑞银偏好欣兴电子（技术更好、英伟达GPU基板份额提升）和景硕科技（英伟达CPU基板及其他ASIC平台项目开始见效）。

论述逻辑

英伟达Rubin Ultra沿用双芯片封装 → 基板面积持续增大（Hopper→Blackwell→Rubin）→ 市场担忧双芯片减少基板内容，但双芯片需2倍数量 vs 四芯片需1.8倍面积，单位经济中性 → 未来Feynman转向四芯片，需玻璃基板和CoPoS → 欣兴电子等厂商布局玻璃基板，英特尔EMIB-T推进 → 原材料涨价（CCL、玻璃纤维）推动基板涨价 → 供应紧张持续，涨价加速 → 台湾基板厂商收入CAGR 15-25%，毛利率扩张 → 推荐欣兴电子和景硕科技。

关键展望

• 英伟达Rubin Ultra预计2027年下半年推出，沿用双芯片封装。
• 英伟达Feynman预计转向四芯片封装，与台积电CoPoS（2028年量产）时间吻合。
• 欣兴电子玻璃基板送样/认证在2026年下半年，商业化在2027/28年。
• 英特尔EMIB-T目标2027年下半年或2028年量产。
• 2026年下半年基板涨价：欣兴电子累计20-30%，景硕科技10-20%。
• 风险：AI服务器项目份额不及预期、全球PC/服务器需求低于预期、产能扩张导致供应过剩、原材料成本上升、竞争加剧、规格升级不足。

推荐标的

• 欣兴电子 (3037.TW)：评级买入，2026年4月7日收盘价NT$564.00。理由：技术领先，英伟达GPU基板份额提升。
• 景硕科技 (3189.TW)：评级买入，2026年4月7日收盘价NT$358.50。理由：英伟达CPU基板及其他ASIC平台项目开始见效。

关键图表

报告未提供可裁切的关键图表。