摩根士丹利：亚太科技：AI供应链：2027年CoWoS分配与ASIC动态最新更新

原标题：Asia Pacific Technology: AI Supply Chain: Further Updates on 2027 CoWoS Allocation and ASIC Dynamics

摘要

摩根士丹利更新了2027年CoWoS分配和ASIC动态。AMD的2027年CoWoS分配维持在24万片，MI455/MI450合计出货150万颗。Google TPU方面，Sunfish出货集中在4Q，全年96万颗。Blackwell芯片“库存”实为供应链缓冲，将在2026年完全消化。预计2027年Rubin芯片约700万颗，NVL72机架9万台。Meta取消了原2nm ASIC Olympus，新芯片Apollo由博通设计，1Q28量产。GUC有望赢得Meta的Rivos团队项目，2027年底或1H28出CoWoS。2027年全球CoWoS容量预计266.4万片，HBM需求达486亿Gb。

主要观点

• AMD 2027年CoWoS分配仍为24万片，但存在执行风险，因其2026年曾削减CoWoS订单。
• MI455为标准版，2个计算die和12个HBM4 12hi，搭配Helios机架（18 CPU+72 GPU），客户为微软、AWS和Oracle。
• MI450为Meta定制半尺寸芯片，1个计算die和6个HBM4 12hi（9 CPU+36 GPU）。
• 2027年芯片出货：MI455 100万颗，MI450 50万颗。
• Venice是AMD首款采用CoWoS的CPU，CoW生产集中在ASE/SPIL、Amkor和Powertech等OSAT。
• 2027年CPU芯片总出货量预计570-600万颗，2026年为100万颗。
• Google TPU方面，KYEC 3Q26营收环比增长近10%，低于预期的15%，因Rubin和Sunfish轻微延迟及联发科智能手机SoC订单削减。
• Sunfish出货集中在4Q，全年96万颗；Zebrafish 4Q26量产不变。
• Blackwell芯片“库存”实为供应链缓冲，2026年完全消化，无需担忧库存问题。
• 预计2027年Rubin和Rubin Ultra芯片约700万颗，Rubin NVL72机架达9万台。
• Meta取消原2nm ASIC Olympus，新芯片Apollo由博通设计，1Q28量产。
• GUC有望赢得Meta的Rivos团队项目，可能为MTIA产品线的副项目，AI ASIC目标1H27 tape-out，CoWoS在2027年底或1H28。

论述逻辑

报告从AMD的CoWoS分配和芯片出货细节出发，指出其维持24万片但存在执行风险；随后更新Google TPU进展，指出Sunfish延迟但全年量不变；接着对比Blackwell和Rubin的芯片与机架出货，强调库存为缓冲；最后更新Meta ASIC进展，取消Olympus转向Apollo，并提及GUC潜在机会。整体逻辑围绕2027年AI供应链关键节点（CoWoS、ASIC）的供需和客户动态展开。

关键展望

• AMD 2027年CoWoS执行风险：需关注其是否会像2026年一样削减订单。
• Rubin和Sunfish延迟导致收入集中在4Q26或1Q27，但无订单削减。
• Blackwell芯片库存将在2026年完全消化。
• Meta Apollo ASIC 1Q28量产；GUC项目tape-out在1H27，CoWoS在2027年底或1H28。
• 报告未明确给出价格或评级展望。

推荐标的

报告未明确给出推荐标的。

关键图表

图1. 2027年CoWoS产能中AI晶圆消耗至少470亿美元

图2. 全球CoWoS需求细分：2026年预测与2027年预测对比

图3. 全球CoWoS需求同比增长曲线

图4. 全球CoWoS产能年末扩张情况

图5. 2026年CoWoS产能中AI晶圆消耗至少260亿美元

图6. 2026年AI晶圆消耗至少260亿美元

图7. 所有Blackwell芯片库存实为供应链缓冲

图8. 旧版Blackwell芯片与GB NVL72机架出货量对比