东吴证券 AI芯片行业：三次电源升级，AI芯片电感价值扩容

摘要

东吴证券指出，AI芯片电感主要用于GPU、ASIC等高性能加速芯片的三次电源场景，随着算力激增与单GPU功耗提升，供电架构逐步向垂直供电（VPD）演进，驱动芯片电感量价齐升。 全球AI芯片电感市场规模预计将由2020年的11亿元增长至2025年的58亿元，并在2030年增至269亿元（2025-2030年CAGR达36.0%）。 传统电感由日本和中国台湾厂商主导，而在AI芯片电感这一高毛利细分赛道上，大陆厂商如顺络电子与铂科新材2025年全球市占率已分别达10.1%和7.6%，跻身全球前五。 随着英伟达Rubin及下一代Rubin Ultra机架推进，TLVR电感单价预计达1.6-1.7美元（为普通电感的3-5倍），将大幅提升单机柜电感价值量。 机构推荐具备一体化及材料优势的铂科新材、横店东磁，建议关注顺络电子、麦捷科技、龙磁科技等。

主要观点

• AI芯片电感专用于三次电源场景，适配GPU、ASIC等芯片级低压大电流供电需求。

• 全球AI芯片电感市场规模预计由2025年的58亿元快速扩容至2030年的269亿元。

• GPU功耗激增带动单柜电感用量提升，新一代单机柜芯片电感价值量可达数万元。

• TLVR技术导入推动单价大幅跃升，单颗价格有望达到普通电感的3至5倍。

• 电感行业价值链集中于中上游，高端AI芯片电感毛利率较传统电感显著高出10-30个百分点。

• 全球AI芯片电感前五大厂商占据约72.6%份额，国内厂商顺络电子与铂科新材成功入局。

• 英伟达Rubin Ultra单机架电感价值量预计突破10万美元，TLVR工艺成为核心增量动力。

• 磁材占电感原材料成本50%-70%，高端磁粉配方与制造能力构筑核心壁垒。

• 主流厂商正积极扩建芯片电感及高端TLVR产能以缓解供给缺口。

论述逻辑

• 算力需求爆发导致GPU功耗升至千瓦级以上，驱动电源系统向多相并行及垂直供电（VPD）演进，使得单机柜电感用量呈倍数扩张。

• 大电流与瞬态响应严苛要求促使热压一体成型与TLVR双绕组共烧等高端工艺加速渗透，拉动电感ASP从0.35-0.5美元提升至1.6-1.7美元。

• 量价齐升叠加海外头部厂商产能紧缺，推动国内拥有高端磁粉配方与器件制造一体化能力的厂商加速导入头部供应链并实现量利双增。

关键展望

• 2027年下半年英伟达Rubin Ultra有望量产并大规模应用TLVR电感，带动服务器单柜价值跃迁。

• 全球AI服务器出货量预计由2024年的50万台增至2030年的334万台（CAGR达37%），支撑芯片电感需求长期放量。

• 需关注AI资本开支增速放缓、技术路线替代、价格竞争加剧以及原材料价格波动等潜在风险。

推荐标的

• 铂科新材（300811.SZ）：给予买入评级，稀缺的磁粉-磁芯-电感垂直一体化龙头，芯片电感全球市占率7.6%，TLVR及铜铁共烧进展领先。

• 横店东磁（002056.SZ）：给予买入评级，铁氧体磁材龙头，全面延伸AI一二次电源磁材及三次电源芯片电感，TLVR磁芯出海放量在即。

• 顺络电子（002138.SZ）：列为关注标的，国内片式电感龙头、全球前三，AI芯片电感全方位布局进入头部供应链。

• 麦捷科技（300319.SZ）：列为关注标的，国内一体成型电感龙头，铜铁共烧与TLVR双线突破，产能利用率饱满。

• 龙磁科技（300835.SZ）：列为关注标的，深耕磁材近三十年，定增扩产年产1.8亿片芯片电感智造项目。

关键图表

图1. 4 投资 建议 :Al 服务 器 功率 密度 与 供电 电流 提升 ，Al 芯 片 电感 价 量 放大 。 推 荐 芯片 电感 厂商 【 铂 科 新 材 ]