电子行业AI硬件周点评：PCB持续分化，把握AI硬件景气机会

摘要

银河证券电子团队发布AI硬件周点评，行业评级维持。 本周上证指数下跌0.6%，沪深300指数下跌1.51%，电子(SW)下跌1.67%，费城半导体指数上涨6.27%；A股电子非半导体子板块普跌，其中被动元件下跌4.57%，LED下跌2.57%，消费电子零部件下跌2.25%，PCB下跌1.57%，品牌消费电子下跌1.14%，面板下跌0.73%，光学元件下跌0.65%，其他电子下跌1.79%。 PCB板块内部持续分化：东山精密、生益科技、鹏鼎控股等龙头普遍回调，而广合科技、超颖电子、威尔高等二线PCB因原材料涨价向下游顺价表现较好，AI拉动高多层PCB和HDI需求旺盛，结构上中长期景气度较高。 玻璃基板有望成为下一代先进封装的核心并打开面板龙头估值空间；AI相关高容MLCC需求旺盛、日韩厂商转产，MLCC产业链有望持续受益。 存储价格大幅上涨挤压传统消费电子利润空间，报告静待存储价格拐点到来。 建议关注TCL科技，AI PCB和CCL龙头深南电路、沪电股份、南亚新材等，以及国产MLCC龙头三环集团、风华高科等。 风险包括AI发展不及预期、原材料价格波动、汇率波动及存储涨价对终端需求的压制。

主要观点

• 本周A股与电子板块普跌而美股半导体走强：上证指数下跌0.6%，沪深300下跌1.51%，电子(SW)下跌1.67%，费城半导体指数上涨6.27%。

• A股电子非半导体子板块全线收跌，被动元件跌幅最大达4.57%，LED跌2.57%，消费电子零部件跌2.25%，PCB跌1.57%，面板、光学元件分别跌0.73%和0.65%。

• 面板板块下跌0.73%，京东方A、TCL科技、深天马A等跌幅较大，视涯科技-UW、秋田微等涨幅较大；玻璃基板有望成为下一代先进封装核心并打开面板龙头估值空间。

• 光学元件下跌0.65%，舜宇光学科技、奥比中光-W等跌幅较大；存储价格大幅上涨令下游终端成本上行、市场需求走弱。

• 被动元件下跌4.57%，三环集团、风华高科、江海股份、洁美科技等龙头下跌较多；AI相关高容MLCC需求旺盛、日韩厂商转产，MLCC产业链有望持续受益。

• LED板块下跌2.57%，三安光电、乾照光电等跌幅较大；据国星光电、宝明科技等公司公告，行业受原材料价格上涨、人民币兑美元升值等因素影响较大。

• 消费电子零部件下跌2.25%、品牌消费电子下跌1.14%，存储价格上涨挤压传统消费电子企业利润空间，报告等待存储价格拐点。

• PCB下跌1.57%但结构分化：东山精密、生益科技、鹏鼎控股、生益电子、南亚新材、红板科技等龙头回调带动指数下行，广合科技、超颖电子、威尔高、迅捷兴、满坤科技、澳弘电子等二线PCB因原材料涨价向下游顺价表现较好；AI拉动高多层PCB和HDI需求旺盛，结构上中长期景气度较高。

• 投资建议沿三条主线：玻璃基板关注TCL科技；AI拉动高多层PCB、HDI及高端CCL需求，关注AI PCB和CCL龙头深南电路、沪电股份、南亚新材等；高容和超高容MLCC受益AI服务器与纯电车拉动，关注国产MLCC龙头三环集团、风华高科等。

• 报告提示四大风险：AI发展不及预期、原材料价格波动、汇率波动、存储价格上涨对终端需求的压制。

论述逻辑

• 本周市场与电子子板块普跌数据 → 拆解成本端压制（存储涨价、原材料涨价、人民币兑美元升值）与需求端主线（AI拉动）→ AI需求传导至高多层PCB/HDI/高端CCL、高容和超高容MLCC及玻璃基板先进封装 → 二线PCB向下游顺价带来估值修复 → 落脚为建议关注TCL科技、AI PCB和CCL龙头及国产MLCC龙头，并列示四大风险。

关键展望

• 存储价格拐点是报告明确的等待信号，若到来将缓解传统消费电子企业的利润挤压。

• 玻璃基板有望成为下一代先进封装的核心，未来有望打开面板龙头估值空间。

• AI拉动下高多层PCB和HDI结构上中长期景气度较高，MLCC产业链有望持续受益。

• 电子行业评级维持；报告未给出量化目标或时间表，风险为AI发展不及预期、原材料价格波动、汇率波动及存储涨价压制终端需求。

推荐标的

• TCL科技：玻璃基板持续受市场关注、有望打开面板估值空间，建议关注。

• 深南电路、沪电股份、南亚新材等：AI拉动高多层PCB和HDI及高端CCL需求，为AI PCB和CCL相关龙头，建议关注；报告未给出个股评级与目标价。

• 三环集团、风华高科等：受益AI服务器需求和纯电车拉动，高容和超高容MLCC需求旺盛，为国产MLCC龙头，建议关注。

• 行业层面评级为维持评级。