高盛 ASMPT（0522.HK）：台湾半导体展：支持先进光子学封装的MEGA多芯片键合解决方案；中性

摘要

高盛分析师于9月3日参观ASMPT在SEMICON Taiwan的展位并发简评，公司评级为中性。 ASMPT现场展示了面向AI、HPC、硅光子与CPO应用的先进封装方案，包括TCB与HB技术，以及面向高精度多芯片组装的MEGA平台；MEGA将高精度贴装、点胶、UV固定与3D检测整合于单一平台，可支持复杂多芯片组装，并可能帮助扩大硅光子与CPO应用的量产。 管理层将光子学列为关键增长领域，预计该业务在2026年下半年实现增长，主要由可插拔光收发器需求驱动，而CPO仍属早期、更长期的机会。 高盛重申看好ASMPT的先进封装应用跨周期强劲增长，驱动来自向更小间距的技术迁移，以及GenAI带动GPU/ASIC、HBM与HPC应用增加。 报告援引其8月CHIPS IV研究，估计中国AI芯片TAM在2025-30E按乐观/基准/悲观情形分别以+142%/+69%/+6%的CAGR增长，到2030E分别达US$4,123bn/US$678bn/US$66bn。

主要观点

• 事件：高盛分析师于9月3日实地参观ASMPT在SEMICON Taiwan的展位。

• ASMPT展示了面向AI、HPC、硅光子与CPO应用的先进封装方案，包括TCB与HB技术，以及高精度多芯片组装MEGA平台。

• 管理层将光子学列为关键增长领域，预计该业务2026年下半年增长，主要由可插拔光收发器需求驱动。

• CPO在管理层看来仍是早期、更长期的机会，报告未给出量化时间表。

• MEGA多芯片键合方案在单一平台整合高精度贴装、点胶、UV固定与3D检测，支持复杂多芯片组装，并可能帮助扩大硅光子与CPO应用的量产。

• 高盛对ASMPT先进封装应用保持积极看法：受向更小间距的技术迁移驱动，叠加GenAI带动GPU/ASIC、HBM（高带宽内存）与HPC（高性能计算）应用增加，该业务应能跨周期强劲增长。

• 中国AI芯片TAM预测（引自8月CHIPS IV中国半导体自给自足报告）：2025-30E乐观/基准/悲观情形CAGR分别为+142%/+69%/+6%，到2030E分别达US$4,123bn/US$678bn/US$66bn。

• 本次报告对ASMPT的评级为中性（Neutral）。

• 利益披露：高盛截至倒数第二个月末实益持有ASMPT 1%或以上普通股权益（HK$158.60）。

论述逻辑

• 实地事件驱动：9月3日参观SEMICON Taiwan展位 → 确认ASMPT展示AI/HPC/硅光子/CPO先进封装方案（TCB、HB技术）与新MEGA多芯片键合平台（单平台整合高精度贴装、点胶、UV固定、3D检测，支持复杂多芯片组装、可能扩大硅光子与CPO量产） → 管理层定性：光子学为关键增长领域、预计2H26增长（可插拔光收发器需求驱动），CPO仍属早期长期机会 → 高盛据此重申看好其先进封装应用跨周期强劲增长（GenAI带动GPU/ASIC、HBM、HPC应用，pitch微缩） → 叠加8月CHIPS IV对中国AI芯片TAM的三情形预测（2025-30E CAGR +142%/+69%/+6%，2030E达US$4,123bn/US$678bn/US$66bn） → 公司评级维持为中性。

关键展望

• 未来验证点：光子学业务预计2026年下半年实现增长，驱动主要来自可插拔光收发器需求。

• CPO被定位为早期、更长期机会，报告未对其给出量化时间表或收入预测。

• 明确预测区间：中国AI芯片TAM在2025-30E按乐观/基准/悲观情形分别以+142%/+69%/+6%的CAGR增长，到2030E分别达US$4,123bn/US$678bn/US$66bn。

推荐标的

• ASMPT（0522.HK）：评级为中性（Neutral）；高盛看好其先进封装应用跨周期强劲增长（TCB/HB技术、MEGA平台、光子学2H26增长），但公司整体评级为中性。

关键图表

图1. ASMPT 在 Semicon Taiwan（台湾半导体展）的展位

图2. ASMPT 的 MEGA 多芯片键合解决方案