高盛：意法半导体（STMPA.PA）：需求能见度改善，AI数据中心与光互连为核心增长动力

摘要

高盛维持意法半导体（STMPA.PA）“中性”评级，12个月目标价下调至53.0欧元/ADR 60.5美元。 公司指引3Q26营收中值为37亿美元，并预计4Q26营收将超过40亿美元。 报告强调AI数据中心是主要增长动力，意法半导体已将2026年数据中心营收展望上调至10亿美元以上，并预计2027年将远超20亿美元，主要得益于800G和1.6T可插拔光模块需求的推动。 虽然制造重组计划（向300mm晶圆厂转移）带来的相关成本将对短期毛利率造成压力，但公司预计3Q26非GAAP毛利率将环比改善至37%。

主要观点

• 2Q26营收超预期且管理层给出积极指引：2Q26营收高出Visible Alpha共识1%，剔除一次性费用后的EBIT高出共识15%。公司预计4Q26营收将突破40亿美元。

• AI数据中心与光互连驱动增长：公司上调数据中心营收展望，预计2026年超10亿美元，2027年远超20亿美元，且整体订单出货比接近2倍。

• 短期毛利率受重组压制但将环比改善：制造重塑计划导致约60个基点的非经常性成本逆风，但公司指引3Q26非GAAP毛利率中值达37%，并预计4Q将进一步改善。

• 需求动能扩大与库存正常化：分销库存已低于正常目标水平，多产品类别出现供应紧张迹象，SiC碳化硅业务实现低双位数同比增长。

• 300mm产能扩充支持未来MCU与AI增长：Agrate 300mm晶圆厂预计在2028年前全面建成，Crolles厂将向每周15,000片晶圆迈进，以应对AI数据中心需求。

论述逻辑

• 2Q26营收及超预期表现与4Q26收入指引证明了需求能见度的改善

• 核心逻辑在于AI基础设施需求推动了800G/1.6T光模块及相关微控制器业务的大幅增长

• 虽然产能转移和重塑在短期内带来成本逆风，但库存正常化和供应趋紧为全线需求回暖及长期产能扩充提供了支撑

• 高盛因此上调多年期财务预测，但因估值倍数窗口的滚动而下调目标价，最终维持中性评级

关键展望

• 公司预计4Q26营收将超过40亿美元，使得FY26全年营收与市场预期基本一致。

• 预测数据显示，FY26E营收预计为123.41亿欧元，FY27E营收预计为143.53亿欧元。

• 目标价与评级面临的风险包括：消费半导体库存调整周期快于或慢于预期、竞争对手碳化硅势头加快或放缓等。

推荐标的

• 意法半导体 (STMPA.PA)：维持“中性”评级，12个月目标价53.0欧元（当前价格46.77欧元，上涨空间13.3%）。

• 意法半导体 ADR (STM)：维持“中性”评级，12个月目标价60.5美元（当前价格51.54美元，上涨空间17.4%）。

• 同业英飞凌 (IFX)：由于AI需求强劲及订单趋势良好，英飞凌作为功率半导体同业被视为受到积极影响。

关键图表

图表 1