国盛证券 建筑材料行业周报：PTFE，能否成为下一代高速覆铜板的关键材料？

摘要

国盛证券 2026 年 9 月 13 日建筑材料行业周报维持行业增持评级，专题研究 PTFE 在下一代高速覆铜板中的材料潜力。 报告指出，通信频率与数据传输速率提升令传统 FR-4 环氧树脂难以满足低损耗要求，PTFE 凭借最小的介电常数（2.10）与介质损耗（Df 0.004）成为低损耗树脂重要候选，且熔点约 327℃、可在-200℃-260℃长期工作、户外耐候 20 年以上，但热膨胀系数大（25℃-250℃达 100-120ppm/℃）、导热差（0.20W/(m·K)）、成型困难等固有缺陷仍需改性与工艺优化化解，制备路线分玻纤布浸渍与填充料片材（模压/压延/车削）两大类。 PTFE 已在 5G 基站天线、功率放大器及汽车毫米波雷达等射频领域成熟商用，而 AI 算力驱动下英伟达 Rubin Ultra 平台互连速率向 224Gbps 甚至 337Gbps 演进，PTFE 被视为 M10 级超低损耗覆铜板核心树脂的重要候选和正交背板热议方案，规模化放量取决于良率、可靠性与综合成本。 投资上建议关注 PTFE 产业链从技术验证向批量应用转化的机会，尤其 NV 链参与度高的标的：PCB 端沪电股份（NV M10 材料测试核心合作方、近期已成功交付 PTFE 材料 PCB 样品）与深南电路，覆铜板端生益科技（国内少数同时具备碳氢、PTFE 两种 M10 技术路线），树脂端东岳集团（生益科技 PTFE 树脂核心供应商之一）、昊华科技、巨化股份、肯特股份、沃特股份，以及球形硅微粉端联瑞新材、雅克科技、国瓷材料、凌玮科技；M10 已进入客户验证阶段，预计 2027 年有望陆续出结果。 风险为下一代平台材料路线变化、加工良率与认证进度低于预期及 PFAS 合规政策。

主要观点

• 高频高速驱动树脂体系升级，传统 FR-4 环氧树脂难以满足更严苛的低损耗需求，PTFE、PPE 及碳氢树脂等低损耗材料重要性提升；PTFE 在所有高性能覆铜板用基体树脂中介电常数与介质损耗最小（Dk 2.10、Df 0.004，环氧树脂为 3.60/0.0250）。

• PTFE 分子结构赋予综合性能优势：熔点约 327℃、裂解温度 400℃以上、可在-200℃-260℃长期工作，化学惰性强（王水室温下也不能溶解），吸水率低，户外暴露 20 年以上无明显机械性能损失。

• PTFE 大规模应用仍受固有缺陷制约：25℃-250℃热膨胀系数达 100-120ppm/℃易致开裂，热导率仅 0.20W/(m·K)，抗拉强度低、界面结合性差、熔融黏度高导致成型困难，且价格昂贵，需改性处理与工艺协同优化。

• PTFE 覆铜板制备分玻纤布浸渍与填充料片材两大路线：浸渍工艺成熟、玻纤布提供机械支撑但带来额外介质损耗且需多次浸渍；片材路线中模压局限厚板小板，车削限纯 PTFE 膜和低填料片材（无机粉料占比低于 20%wt）、多用作粘结片，压延可制高填料片材、介电性能更均一但力学性能差、成品率低。

• PTFE 高频覆铜板已具成熟商业基础，用于 5G 基站天线阵子、滤波器、CU/DU 及汽车毫米波雷达等射频场景，生益科技已有玻纤增强 PTFE 板材产品，大金、罗杰斯等亦有相关产品。

• AI 高速互联构成潜在增量：英伟达下一代 Rubin Ultra 平台互连速率需求向 224Gbps 甚至 337Gbps 超高频区间演进，PTFE 被业内视为 M10 级超低损耗覆铜板核心树脂重要候选，成为 Rubin Ultra 正交背板热议方案之一，但射频成熟应用不直接等同于高速高多层板规模化应用，最终释放取决于终端架构、板位叠层设计及全链条供给保障。

• 材料改性与热压烧结的核心壁垒在工艺参数精准控制：通过共混改性、无机填料改性（硅微粉、氧化铝等）及纤维增强弥补热膨胀、导热、刚性短板；热压烧结要求保温 380℃/60min 以上、最大压力 4MPa-10MPa、升温 2℃/min-5℃/min、300℃-340℃区间降温 0.5℃/min-1℃/min、真空度低于 1333.22Pa（10 torr）。

• PTFE 基 PCB 加工难点在钻孔变形毛刺、常规高锰酸盐除胶无法清除化学性质极其稳定的 PTFE 残胶（需等离子除胶或激光钻孔碳化处理）、孔壁活化与金属化；高速高多层结构会放大工艺偏差，单个环节小偏差易累积成整板良率不达标。

• 电子级 PTFE 树脂与膜材竞争聚焦技术和认证：海外以日本大金、美国科慕、日本 AGC 等为主，国内主要参与企业为东岳集团、昊华科技、巨化股份，另有膜材加工企业肯特股份、沃特股份；沃特股份 2026 年上半年 PTFE 薄膜用于 PCB 收入约 400 万元、占营收约 0.37%。

• 低损耗球形硅微粉是 PTFE 等树脂复合改性重要配套材料：海外高端供给以日本 Denka、Admatechs、龙森为主；国内联瑞新材高性能高速基板用球形二氧化硅已在多家全球知名基板厂商导入销售，雅克科技旗下华飞电子推进 M8/M9 级填料海外拓展，国瓷材料、凌玮科技等推进低损耗球形二氧化硅布局。

• PTFE 覆铜板海外研发生产已超 60 年，罗杰斯、泰康利、伊索拉、松下电工、中兴化成占主要份额，国内掌握技术并能稳定供货的厂商相对有限（生益科技、华正新材、中英科技、泰州旺灵）；PTFE PCB 端海外为 TTM、德国 KSG、Schweizer，国内为沪电股份、深南电路、生益电子、景旺电子，竞争核心在复杂结构制造能力、良率和客户认证。

• 投资建议：AI 高速互联推动低损耗材料升级，建议关注 PTFE 产业链从技术验证向批量应用转化的投资机会，尤其 NV 链参与度较高的上市标的；下一代 AI 机柜高速传输层材料等级或升级至 M10，M10 已进入客户验证阶段、预计 2027 年有望陆续出结果。

论述逻辑

• 5G/AI 推动传输频率与互连速率提升 → 传统 FR-4 环氧树脂损耗无法满足更严苛需求 → 树脂体系升级至 PTFE/PPE/碳氢，PTFE 凭 Dk 2.10、Df 0.004 的低损耗与稳定介电性能成为重要候选 → 但其热膨胀系数大（100-120ppm/℃）、导热差（0.20W/(m·K)）、成型困难，需通过玻纤布浸渍或填充料片材工艺路线，配合共混/填料/纤维改性与 PCB 钻孔-等离子除胶-孔壁金属化优化化解 → 高频领域（基站天线、毫米波雷达）已验证商业基础，AI 服务器与交换机互连向 224Gbps/337Gbps 演进，使 PTFE 成为 Rubin Ultra 正交背板与 M10 级覆铜板核心树脂热议方案 → 规模化放量取决于低损耗、可加工性、制造良率与综合成本的平衡，M10 已进入客户验证、预计 2027 年陆续出结果 → 因此沿 NV 链关注参与度高的 PCB（沪电股份、深南电路）、覆铜板（生益科技）、树脂膜材（东岳集团等）、球形硅微粉（联瑞新材等）标的。

关键展望

• M10 等级覆铜板已进入客户验证阶段，预计 2027 年有望陆续出结果，是 PTFE 从技术验证转向批量应用的关键验证窗口。

• 英伟达下一代 Rubin Ultra 平台互连速率需求向 224Gbps 甚至 337Gbps 超高频区间演进，为 PTFE 导入高速高多层板提供潜在增量空间。

• 需持续跟踪沪电股份、深南电路 PTFE 材料 PCB 后续送样测试进展。

• 风险一（材料路线变化）：PTFE 良率爬升和参数改进需时间，期间若其他材料方案测试进展超预期，可能延缓 PTFE 放量节奏或直接形成替代冲击。

• 风险二（良率与认证）：PTFE 高层混压、钻孔、孔金属化和尺寸稳定的良率改善可能慢于预期，客户认证、终端应用和大规模推广进度可能延后。

• 风险三（PFAS 合规）：PTFE 在高壁垒工业领域需求相对刚性，但 PFAS 管控政策严格执行可能提高材料使用成本、延长前期论证周期，对材料应用产生不利影响。

推荐标的

• 行业评级：建筑材料增持（维持）。报告对所列个股均为建议关注性质，未给出个股评级与目标价。

• PCB 端：沪电股份、深南电路——两家均积极配合 NV 开展 PTFE 基 PCB 材料测试验证；沪电股份是 NV M10 材料测试核心合作方，近期已成功交付 PTFE 材料 PCB 样品，深南电路积极推进适配验证。

• 覆铜板端：生益科技——与 NV 合作深厚，是国内目前少数同时具备碳氢、PTFE 两种 M10 技术路线能力的供应商。

• 树脂及膜材端：东岳集团、昊华科技、巨化股份、肯特股份、沃特股份——尤其东岳集团是生益科技 PTFE 树脂核心供应商之一，其高频低损耗 PTFE 树脂已应用于 5G 同轴电缆和高频微波电路覆铜板。

• 球形硅微粉（无机填料）端：联瑞新材、雅克科技、国瓷材料、凌玮科技等——有望在改善 PTFE 尺寸稳定性和加工表现的同时尽量保留低损耗优势；其中联瑞新材高性能高速基板用球形二氧化硅已在多家全球知名基板厂商导入并实现销售。

关键图表

图1. 图表 1: 不同树脂材料的介电常数和介质损耗因子

图2. 图表 3: PTFE 结构式

图3. 图表 4: TFE 聚合得到 PTFE 的工艺方法和产品形态梳理

图4. 图表 6: 玻纤布浸渍法 PTFE 覆铜板生产工艺流程图

图5. 图表 8: PTFE 车削工艺流程图

图6. 图表 10: 全球及国内电子级 PTFE 原料主要参与企业梳理

图7. 图表 11: 全球及国内电子级球形硅微粉主要参与企业梳理

图8. 图表 13: 全球及国内 PTFE 基印制电路板主要参与企业梳理