东吴证券 半导体化学品行业专题：先进制程抬升材料价值量，半导体含氟材料加速国产化

摘要

东吴证券指出，先进制程微缩与存储多层化显著增加了光刻、刻蚀、薄膜沉积及清洗等工艺步骤，带动单片晶圆化学品使用强度大幅提升。 SEMI预计全球300mm晶圆产能2024-2028年CAGR达7%，其中≤7nm产能CAGR达14%，光刻胶、CMP及电子特气相较12/16nm单片价值量弹性分别达2–5倍、该项无法从文本确认与1.2–3倍。 2025年中国大陆已成为全球第二大半导体材料市场（按销售收入占21.3%），通用湿化学品与成熟制程CMP国产化率已超过50%，但高端G5级产品、高端光刻胶及前驱体仍依赖进口。 在半导体含氟材料赛道中，3M退出PFAS制造释放了约4000吨全球冷却液缺口，推动PFPE温控液与HFE清洗液进入国产替代窗口期，预计PFPE设备侧耗材空间2030年将达63.3亿元。 电子特气中，WF6受上游高纯钨原料制约及日本厂商停产影响供给偏紧，市场规模预计由2025年103亿元增至2030年221亿元；高选择性刻蚀气C4F6市场空间预计于2030年达140亿元。 此外，高纯PFA与FFKM氟橡胶密封件等核心耗材进口依存度仍超60%甚至国产化率低于15%，国内平台型与细分龙头正加速突破认证壁垒。

主要观点

• 先进制程扩产提速，≤7nm制程推动光刻胶、CMP与电子特气单片价值量实现倍数级增长。

• 国内半导体化学品产业化分化明显，通用湿化学品与CMP成熟品类已规模供给，高端品类仍待替代。

• 3M公司退出PFAS制造释放约4000吨替代缺口，PFPE设备侧市场空间预计在2030年扩张至63.3亿元。

• 新宙邦率先实现PFPE与HFE商业化量产放量，承接3M退出带来的市场份额转移。

• 电子级HF受益于先进制程升级与高等级化渗透，2030年全球市场空间预计达53.7亿元。

• 高纯钨原料强约束叠加海外厂商减产停产，六氟化钨（WF6）供需偏紧驱动量价齐升。

• 先进刻蚀带动六氟丁二烯（C4F6）需求高增，2030年全球市场规模预计达139.5亿元且5N级供给高度集中。

• 含氟聚合物PFA与FFKM氟橡胶壁垒极高，海外寡头垄断下国内头部企业正加速放量验证。

论述逻辑

• 报告首先确立了半导体工艺制程向≤7nm演进及先进存储堆叠层数增加的核心驱动力，证明光刻、刻蚀、薄膜沉积及清洗等步骤大幅增多直接抬升单片晶圆材料价值量。

• 接着梳理国内半导体材料供需格局，指出通用湿化学品与成熟制程CMP虽已过半国产化，但高端配方液、特种含氟气体及高纯氟材料仍被海外巨头垄断。

• 随后深入拆解含氟材料四大核心赛道：3M退出推动PFPE/HFE国产替代，钨资源与停产推动WF6量价齐升，深宽比刻蚀提升拉动C4F6用量，长认证周期赋予PFA/FFKM高壁垒溢价。

• 最终结合国内企业产能布局、客户认证进度与财务估值，推导出具备氟化工一体化平台能力及高端品类率先放量兑现业绩的龙头标的具备突出投资价值。

关键展望

• 全球300mm晶圆制造产能预计在2028年达到1110万片/月，先进光刻胶收入占比预计达84%。

• 半导体用PFPE耗材市场空间预计于2030年达到63.3亿元，国产化份额提升至72%。

• 半导体级氢氟酸（HF）需求量预计在2030年达到27.1万吨，对应市场空间提升至53.7亿元。

• 六氟化钨（WF6）全球市场规模预计2030年达到221亿元，供需缺口驱动价格中枢上移。

• 需警惕半导体下游需求不及预期、行业价格竞争加剧、客户认证及扩产放缓、PFAS环保监管趋严等风险。

推荐标的

• 新宙邦（300037.SZ）：评级为买入，股价70元，2026E归母净利润22亿元、PE 24倍。半导体冷却液出货快速放量，现有PFPE产能约2500吨/年、HFE产能约3000吨/年，率先承接3M退出份额。

• 天赐材料（002709.SZ）：评级为买入，股价33元，2026E归母净利润62亿元、PE 11倍。具备氟化工与新能源材料平台协同布局。

• 多氟多（002407.SZ）：未评级，股价33.21元，2026E归母净利润23亿元（Wind一致预期）。具备4万吨半导体级HF产能（UP-SSS级）并切入台积电供应链。

• 巨化股份（600160.SH）：未评级，股价34.74元，2026E归母净利润58亿元（Wind一致预期）。氟化工一体化龙头，万吨级超纯PFA投产且FFKM国内市占率第一。

• 昊华科技（600378.SH）：未评级，股价48.00元，2026E归母净利润21亿元（Wind一致预期）。高端化工新材料平台，拥有1000吨/年5N级超高纯六氟丁二烯（C4F6）产能，规模全球第一。

• 中船特气（688146.SH）：未评级，股价239.20元，2026E归母净利润7亿元（Wind一致预期）。电子特气龙头，拥有2000吨/年6N级WF6产能及1.85万吨/年NF3产能，2026H1 WF6收入同比增长近3倍。

• 安集科技（688019.SH）：未评级，股价234.80元，2026E归母净利润11亿元（Wind一致预期）。国内CMP抛光液龙头，2025年按收入计全球市占率达13%，功能性湿化学品市占率约6%。

• 雅克科技（002409.SZ）：未评级，股价138.83元，2026E归母净利润13亿元（Wind一致预期）。平台型新材料厂商，前驱体业务深度绑定头部客户，科美特扩建1.5万吨电子特气新产能。

• 中巨芯-U（688549.SH）：未评级，股价24.36元，拥有600吨/年高纯WF6产能（持股51%子公司运营）并布局多种电子湿化学品。