2026-09-06 · 华福证券 · 公司/行业基本面

华福证券基础化工行业新材料周报：英伟达带火“新材料”，电子特气涨幅超240%

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摘要

华福证券对基础化工行业维持“强于大市”评级。本周 Wind 新材料指数收报 5611.65 点、环比下跌 4.2%，六个子行业全线收跌，其中申万半导体材料指数环比下跌 9.12% 领跌，可降解塑料指数跌幅最小（-0.62%）。热点方面，据业内供应链消息，英伟达计划在 NVSwitch 板卡中使用 PTFE 材料，并将其作为预计 2027 年推出的新一代服务器平台 Rubin Ultra 正交背板主力选材，该平台信号传输速率奔向 224Gbps 甚至 337Gbps+，PTFE 在 10GHz 条件下介电常数 Dk=2.1、介质损耗低至 0.0004，性能优于 PPE 与环氧树脂。三星电机 9 月 1 日宣布签署价值 1.0722 万亿韩元（约 52.69 亿元人民币）的 AI 服务器 MLCC 长期供应协议，相当于其去年合并收入的 9.5%，供货期为 2027 年全年，其已披露 LTA 相关供应合同总额达 3.32 万亿韩元。供给端，松下电子材料（上海）环氧塑封料 EMC 扩产项目公示，新增环氧树脂成型材料产能 2840t/a；电子特气方面，氩气价格自 5 月初 720 元/吨涨至 9 月 2 日的 2459 元/吨，4 个月涨幅超过 240%。数据面，本周费城半导体指数收报 11735.26 点、环比上涨 2.32%；7 月中国集成电路出口 387.39 亿美元、同比上涨 116.57%，进口 638.32 亿美元、同比上涨 71.12%。报告建议关注彤程新材、华特气体、安集科技、鼎龙股份、国瓷材料、利安隆、合盛硅业、联泓新科、新安股份、三孚股份等标的。

主要观点

行业评级：基础化工维持“强于大市”评级

本周 Wind 新材料指数收报 5611.65 点、环比下跌 4.2%，六大子行业全线收跌：半导体材料指数跌 9.12% 领跌，碳纤维跌 5.35%、锂电跌 7.66%，可降解塑料指数仅跌 0.62% 最抗跌

英伟达拟在 NVSwitch 板卡中使用 PTFE 材料，并作为新一代服务器平台 Rubin Ultra 正交背板的主力选材，Rubin Ultra 预计 2027 年推出

Rubin Ultra 信号传输速率奔向 224Gbps 甚至 337Gbps+ 超高频区间，传统热固性树脂在该频段下介电损耗严重，而 PTFE 在 10GHz 条件下介电常数 Dk=2.1、介质损耗低至 0.0004，介电参数随频率、温度波动极小，相比 PPE 和环氧树脂更适配高频信号传输

三星电机 9 月 1 日宣布与一家全球知名企业签署 1.0722 万亿韩元（约 52.69 亿元人民币）的 AI 服务器 MLCC 长期供应协议，为其迄今最大 MLCC 合同，相当于去年合并收入的 9.5%，供货期为 2027 年 1 月 1 日至 12 月 31 日

三星电机目前与约 10 家全球企业签订 MLCC 长期供应协议，累计已披露 LTA 相关供应合同总额达 3.32 万亿韩元，其中 5 月签 1.5 万亿韩元 Si-Cap 合同，6 月、7 月分别签 4540 亿和 3000 亿韩元 MLCC 合同

松下电子材料（上海）半导体环氧塑封料（EMC）扩产项目迎来公示，拟新建厂房新增环氧树脂成型材料产能 2840t/a

电子特气暴涨：国内氩气自 5 月涨价、7—8 月加速拉升，截至 9 月 2 日报 2459 元/吨，较 5 月初的 720 元/吨在 4 个月里涨幅超过 240%

数据追踪：本周费城半导体指数收报 11735.26 点、环比上涨 2.32%；7 月中国集成电路出口 387.39 亿美元、同比上涨 116.57%，进口 638.32 亿美元、同比上涨 71.12%

投资主线：半导体材料国产化加速、下游晶圆厂扩产迅猛，关注头部企业产业红利优势最大化，下游需求推动行业迈入高速发展期

风险提示：下游需求不及预期、产品价格波动风险、新产能释放不及预期等

论述逻辑

AI 算力硬件升级链条：英伟达 Rubin Ultra 平台信号速率奔向 224Gbps 甚至 337Gbps+ → 传统热固性树脂在超高频下介电损耗严重 → PTFE 以 10GHz 下 Dk=2.1、损耗 0.0004 的最优商用介电性能被选为正交背板主力材料 → 超高频 PCB 材料需求被“带火”