开源证券 北交所行业主题报告：陶瓷覆铜板景气上行：功率器件散热升级与AMB 氮化硅替代，北交所赛英电子、天马新材布局产业链

摘要

随着功率半导体在新能源汽车、5G通信等领域的需求增长，陶瓷覆铜板作为关键散热材料迎来高速发展。 行业正经历从氧化铝向高性能氮化铝及氮化硅基材，以及从DBC向AMB工艺的升级。 2024年中国陶瓷覆铜板市场规模约22.85亿元，预计2025年将突破30亿元。 北交所产业链相关公司包括赛英电子和天马新材，其中氮化硅陶瓷覆铜板市场规模预计2025年将达到8亿元。

主要观点

• 陶瓷覆铜板是功率半导体封装的核心散热材料，具备高导热、高绝缘及耐高温特性。

• 行业技术路线向AMB工艺及氮化硅基材升级，以满足高端市场需求。

• 2024年中国陶瓷覆铜板市场规模约22.85亿元，预计2025年突破30亿元。

• 氮化硅陶瓷覆铜板市场需求快速增长，预计2025年规模达8亿元。

• 北交所相关标的赛英电子2025年营收6.00亿元，天马新材2025年营收2.74亿元。

• 本周北交所化工新材行业整体下跌0.24%。

论述逻辑

• 功率半导体散热需求增长 -> 陶瓷覆铜板作为关键材料市场扩容 -> 技术升级（AMB/氮化硅）驱动高端化 -> 产业链相关公司（赛英电子、天马新材）受益。

关键展望

• 预计2025年中国陶瓷覆铜板市场规模突破30亿元。

• 预计2025年氮化硅陶瓷覆铜板市场规模达到8亿元。

推荐标的

• 赛英电子：北交所陶瓷覆铜板产业链相关公司，2025年营收6.00亿元，归母净利润0.88亿元。

• 天马新材：北交所陶瓷覆铜板产业链相关公司，2025年营收2.74亿元，归母净利润0.38亿元。

关键图表

图1. 陶瓷覆铜板示意图

图2. DBC 基本工艺流程

图3. 表 2: 陶瓷覆铜板与传统覆铜板对比

图4. 预计 2025 年氮化硅陶瓷覆铜板市场规模将达到 8 亿元

图5. 本周北证 50 报收 1055.74 点，近一周涨跌幅为+1.09%

图6. 表 4: 金戈新材、锦华新材、万德股份等公司本周涨跌幅居前

图7. 布伦特原油价格走势（美元/桶）

图8. 天然橡胶价格走势（元/吨）

图9. 聚丙烯价格走势（元/吨）

图10. 涤纶长丝价格走势（元/吨）

图11. 蛋氨酸价格走势（元/公斤）

图12. 表 7: 北交所化工新材料行业公司公告