2026-06-07 · Morgan Stanley · 公司/行业基本面

摩根士丹利：Computex 要点：云端、PC 与旧内存

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原标题：Computex takeaways: Cloud, PC and old memory

摘要

摩根士丹利在 Computex 后发布报告，认为云端半导体（CPU、GPU 及周边）2027 年展望更强劲，PC 半导体虽受 AI PC 推动但价格昂贵，2H26 订单与毛利率稳定，旧内存（SLC NAND）因数据中心需求可能进一步短缺。报告维持对云端半导体（Aspeed、Montage，均 OW）和旧内存（Winbond、Macronix、APMemory、GigaDevice，均 OW）的看好，PC 半导体中 Parade（OW）和 Elan（OW）有新增长动力，而 Realtek（EW）、Novatek（UW）、Asmedia（UW）相对谨慎。市场波动提供良好入场点。

主要观点

云端半导体需求强劲，GPU 服务器持续 ramp up，规格有微小变化；CPU 服务器需求主要来自 AI/agentic 应用。
ARM 服务器 DRAM 含量较低更多是供应问题，而 CXL 在 x86 CPU 中需求增强以扩展 RDIMM 使用。
CPO 相关组件可能从 1Q27 提前至 4Q26 拉货。
AI PC 概念合理但昂贵，N1X 机型定价 US$2,899，N1 机型 US$1,799；客户接受涨价，PC 半导体 2H26 展望好于预期。
RTX Spark NB 有 CPU 和内存升级，部分品牌升级屏幕至 4K；DT 潜在规格为 128GB DRAM + 4TB SSD，起价 US$10k。
PC 半导体客户愿意接受内存涨价，即使代工厂 3Q 进一步涨价，PC 半导体毛利率仍可稳定。
旧内存方面，SLC NAND 因数据中心高性能 eSSD 和 HDD 性能增强需求，未来两年增长强劲。
高密度 NOR 价格从 US$1 涨至 US$8，受 VR 内容量翻倍驱动。
Nvidia Vera CPU 专为运行 agent 设计，具备高 IPC、高每核带宽（14 GB/s）、高外部带宽（1.2 TB/s）和高能效（首款使用 LPDDR5X 的 CPU）。
Vera CPU 相比 x86 CPU 每核带宽提升 3 倍，峰值内存延迟降低 40%，agentic sandbox 性能为 x86 的 1.8 倍。
Nvidia CEO 计划销售数百万颗 Vera CPU，一半用于 headnode，另一半用于编排工作负载或存储服务器。
预计 Vera CPU 2.5-4 百万颗，利好 Aspeed（BMC 含量）且对 Montage 中性（仍用 SOCAMM）。
Marvell 演讲中 Nvidia CEO 强调 agentic AI 需要解耦分布式计算，重申对 Montage 的正面看法。
Kioxia 预计数据中心 NAND bit 需求 2025-2031 年 CAGR 34%，AI 推理 CAGR 56%。
GPU Direct Storage 使 SSD 直接与 GPU 传输数据，减少延迟，利好 SLC NAND 供应商。

论述逻辑

Computex 展会数据点 → 云端 CPU/GPU 需求强劲，AI PC 虽概念积极但价格高 → 客户接受涨价使 PC 半导体 2H26 好于预期 → 旧内存因数据中心 AI 推理和 agentic AI 需求增长，SLC NAND 短缺加剧 → 维持对云端半导体和旧内存的看好，PC 半导体中精选个股。