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高盛日本科技:半导体设备——有利条件持续;聚焦技术演进驱动高于市场的营收增长与利润率提升;Ulvac 下调至中性

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原标题:Goldman Sachs JAPAN TECHNOLOGY: SEMICONDUCTOR CAPITAL EQUIPMENT,Favorable conditions continue; focus on technology evolution driving above~market top~line growth and margin improvement; Ulvac down to Neutral

摘要

高盛认为日本半导体设备行业有利条件持续,技术演进(如GAA、背面供电、先进封装)将推动领先企业实现高于市场的营收增长和利润率改善。报告将Ulvac评级从买入下调至中性,目标价维持不变,同时维持对Tokyo Electron(TEL)、Disco、Lasertec、SCREEN、Kokusai Electric的买入评级。行业整体受益于AI相关需求及成熟制程扩张,但部分公司面临短期订单波动。

主要观点

  • 半导体设备行业受益于AI和HPC需求,2025-2027年WFE市场预计年增长8-10%。
  • 技术演进(GAA、背面供电、先进封装)是推动设备需求的关键,相关设备供应商将获得高于市场的增长。
  • Tokyo Electron(TEL)在刻蚀和沉积领域领先,预计2025年营收增长15%,受益于GAA和DRAM设备需求。
  • Disco在切割和研磨设备领域占据主导,预计2025年营收增长12%,受先进封装和SiC需求驱动。
  • Lasertec在检测设备领域具有垄断地位,预计2025年营收增长20%,受益于EUV光刻和先进节点检测需求。
  • SCREEN在清洗设备领域份额提升,预计2025年营收增长10%,受成熟制程和3D NAND需求支撑。
  • Kokusai Electric在薄膜沉积领域受益于GAA和DRAM,预计2025年营收增长18%。
  • Ulvac评级下调至中性,因短期订单可见度下降,但长期仍受益于先进封装和FPD设备需求。
  • 行业整体毛利率预计维持在45-50%区间,研发投入增加但规模效应抵消。
  • 日本设备商在全球WFE市场份额约30%,预计未来三年维持稳定。

论述逻辑

高盛从AI和HPC需求增长出发,认为WFE市场将持续扩张。技术演进(GAA、背面供电、先进封装)要求更精密的设备,推动设备单价提升和替换周期缩短。日本设备商在关键细分领域(刻蚀、沉积、检测、切割)具有技术优势,因此能实现高于市场的营收增长。利润率改善来自产品组合高端化和规模效应。Ulvac因短期订单波动被下调评级,但长期逻辑不变。

关键展望

  • 2025-2027年WFE市场年增长8-10%,AI相关占比提升至40%。
  • GAA节点设备需求将在2025年下半年加速。
  • 先进封装设备市场2025年增长15%。
  • 风险:地缘政治限制、终端需求不及预期、技术路线变化。

推荐标的

  • Tokyo Electron(TEL):买入,目标价¥45,000,受益于GAA和DRAM设备需求。
  • Disco:买入,目标价¥60,000,先进封装和SiC切割设备驱动。
  • Lasertec:买入,目标价¥50,000,EUV检测设备垄断。
  • SCREEN:买入,目标价¥20,000,清洗设备份额提升。
  • Kokusai Electric:买入,目标价¥5,000,薄膜沉积受益于GAA。
  • Ulvac:中性(下调),目标价¥12,000,短期订单可见度下降。

关键图表

图1. 将Ulvac下调至中性

图1. 将Ulvac下调至中性

图2. SPE覆盖标的从FY25起的销售增长率

图2. SPE覆盖标的从FY25起的销售增长率

图3. SPE覆盖标的从FY25起的营业利润率变化

图3. SPE覆盖标的从FY25起的营业利润率变化

图4. 毛利率改善步伐慢于预期

图4. 毛利率改善步伐慢于预期

图5. 向半导体业务组合转型的进展

图5. 向半导体业务组合转型的进展

图6. 我们预计盈利将从FY6/27起改善,但认为不太可能超出市场预期

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