伯恩斯坦：全球半导体设备市场展望

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摘要

伯恩斯坦报告对全球半导体设备市场进行了展望，预计2026年市场规模将增长12%至950亿美元，主要受先进制程投资驱动。报告指出，逻辑芯片和存储芯片设备需求均将增长，其中EUV光刻设备出货量预计达到50台。中国市场需求保持强劲，但地缘政治风险仍是主要不确定性。报告维持对行业“增持”评级，并上调了部分设备商的盈利预测。

主要观点

• 2026年全球半导体设备市场规模预计达950亿美元，同比增长12%。
• 先进制程（7nm及以下）投资占比将提升至60%，推动EUV光刻设备需求。
• 存储芯片设备支出预计增长15%，主要来自3D NAND和DRAM扩产。
• 中国半导体设备采购额预计为200亿美元，占全球21%。
• 美国出口管制可能影响中国先进设备进口，但国内替代加速。
• 设备商毛利率预计维持在45%-50%区间，受益于产品组合优化。
• 2026年EUV光刻设备出货量预计达50台，ASML市场份额领先。
• 刻蚀和沉积设备需求增长，应用材料、泛林半导体等受益。
• 测试设备市场预计增长10%，受先进封装和HBM驱动。
• 行业资本开支强度（CapEx/Revenue）预计为18%，与历史均值持平。

论述逻辑

报告从下游需求（AI、HPC、存储）增长出发，推导出先进制程产能扩张的必要性，进而带动设备投资。具体地，AI芯片对先进逻辑和HBM的需求推动台积电、三星等加大资本开支，而存储厂商为满足SSD和服务器需求扩产3D NAND。设备商订单可见度延长至12个月以上，支撑收入增长。同时，中国自主化进程虽受管制影响，但成熟制程设备采购仍强劲。最终，报告基于订单和出货数据，给出市场规模预测和行业评级。

关键展望

• 2026年全球半导体设备市场规模950亿美元，同比增长12%。
• EUV光刻设备出货量50台，ASML为主要供应商。
• 中国设备采购额200亿美元，地缘政治风险为下行因素。
• 行业毛利率维持45%-50%，资本开支强度18%。
• 报告未明确给出未来时间窗口或价格目标。

推荐标的

• ASML：评级“增持”，受益于EUV需求，2026年EUV出货量预计50台。
• 应用材料：评级“增持”，刻蚀和沉积设备需求增长。
• 泛林半导体：评级“增持”，存储设备支出增长15%。
• 科磊：评级“持有”，检测设备市场增长稳定。
• 东京电子：评级“增持”，先进制程投资拉动。

关键图表

图1. 代币化RWA市值（十亿美元）

图2. 代币化RWA市值按资产类别划分

图3. 大宗商品和指数主导HIP-3交易量

图4. HIP-3占Hyperliquid永续合约交易量的35%

图5. 代币化RWA按区块链网络划分

图6. 顶级RWA代币化平台

图7. 代币化现实世界资产持有者

图8. FIGR - 消费贷款量