张宁 崔若瑜 谢致远 范宇 投资策略 行业策略 通信行业2026年中期投资策略：聚焦Scaleup、聚焦AI算力光通信需求高景气

摘要

报告维持通信行业"推荐"评级，判断2026年AI算力需求仍具较高景气，AI对通信的需求从数据中心内部延伸到数据中心之间、网络边缘乃至终端，投资主线为"拿龙头、追紧缺、迎增量"。 LightCounting预计2026年光模块销售额增长60%，1.6T光模块进入放量周期；美银预测到2030年Scale-up的CPO市场达94亿美元、高于Scale-out的56亿美元。 供应端呈结构性紧缺而非全面紧缺：英伟达包下台积电2025年超过70%的CoWoS-L产能，Lumentum的EML/CW光芯片积压订单超2年，2英寸磷化铟衬底价格年内从800美元/片涨至2300-2500美元/片，法拉第旋光片交付拉长至6-9个月，光纤预制棒扩产周期长达1.5-2年。 MRC协议落地与OIF《12.8Tb/s光电近封装模块》标准立项或成为CPO/NPO加速拐点，NPO凭借兼容可插拔、规避先进封装壁垒有望在Scale-up高密互连率先规模化放量，并带动MPO、FAU等无源器件量价齐升。 超节点整机柜交付带来光、铜、电、热全面增量：单机架功率从35kW向120kW演进、2027年或向600kW演进，液冷或成为散热重要选择，电源向高压直流（HVDC）与PSiP模块化升级。 太空算力从概念规划走向实验验证，SpaceX向FCC申请由至多100万颗卫星组成的轨道数据中心星座，北京规划到2030年太空算力提升至40万P。 配置上建议关注中际旭创、新易盛等光模块龙头，源杰科技、仕佳光子、长光华芯、永鼎股份等上游紧缺环节，以及DCI配套、光铜互联、液冷、国产超节点与太空算力等方向标的。

主要观点

• 通信行业维持"推荐"评级，核心判断是2026年AI算力需求仍具较高景气、1.6T光模块进入放量周期，LightCounting预计2026年光模块销售额增长60%

• AI集群性能瓶颈正从单颗GPU算力转向Scale-up、Scale-out、Scale-across三层网络协同，Scale-up产业信号更值得重视：美银预测到2030年Scale-up的CPO市场达94亿美元，高于Scale-out的56亿美元

• 先进封装是关键产能瓶颈：英伟达已包下台积电2025年超过70%的CoWoS-L先进封装产能；台积电计划将CoWoS月产能从2024年的3.5万片提升至2026年底的13万片，线性增长仍难以完全填补缺口

• EML/CW光芯片全球产能基本拉满、龙头积压订单超2年，部分规格CW激光器单价甚至高于同规格EML；英伟达向Lumentum和Coherent分别注资20亿美元以锁定光芯片产能优先使用权

• 磷化铟供需偏紧：需求年增40%-50%、机台验证周期长达18个月，2英寸光通信级衬底从2025年初800美元/片涨至2300-2500美元/片（急单突破3000美元），6英寸高端衬底从1400美元涨到5000美元、涨幅超过250%，缺口或延续至2027年

• 法拉第旋光片受稀土管制与海外减产推动量价齐紧：日本Granopt宣布缩减约30%产能，单价从2023年约120美元/片涨至2025年175美元/片，国内小规格从4元/片升至10元/片，交付周期拉长至6-9个月

• MRC协议落地与OIF《12.8Tb/s光电近封装模块》标准立项或成CPO/NPO加速拐点：工业富联CPO全光交换机一季度样机出货、三季度启动量产、全年目标1万台；Cignal AI预计到2030年每年部署的CPO端口数量可能超过3000万个，增长从2027年起步、2029至2030年间加速

• NPO凭借兼容可插拔生态、规避先进封装壁垒，有望在Scale-up高密互连率先规模化放量：阿里3.2T NPO已进入Beta测试并计划2026年三季度试点部署，腾讯计划2026年四季度正式推出3.2T NPO；英伟达Rubin Ultra NVL576单颗GPU的3.2T光学引擎含量从约2.25增至约4.0、增幅高达78%

• 超节点整机柜加速交付：NVL72将72个Blackwell GPU与36个Grace CPU集成于同一机架、NVLink Switch System提供130TB/s通信能力，Vera Rubin NVL72带宽提升至260TB/s；谷歌Ironwood TPU可扩展至9216颗液冷芯片、峰值性能42.5 ExaFLOPS FP8；华为CloudMatrix 384集成384个昇腾910C、峰值算力300 PFLOPS；阿里磐久AL128单柜128卡

• 光铜电热全面增量：机架功耗从H200的35kW升至B200的120kW，英伟达计划2027年下半年推出Rubin Ultra平台、单机架功耗目标600kW；Dell'Oro预计2022-2027年数据中心基础设施收入CAGR为8%、2027年有望超350亿美元，直接液冷与浸没式冷却到2027年达17亿美元、占热管理收入24%；电源向高压直流（HVDC）与PSiP模块化升级

• 太空算力从概念规划走向实验验证：SpaceX向FCC申请发射并运营由至多100万颗卫星组成的轨道数据中心系统；谷歌2025年11月公布"捕光者计划"拟将自研TPU送入近地轨道；北京第一代试验星"辰光一号"计划2026年择机发射，预计3年内星座太空算力达1000P、2030年提升至40万P并建成首座太空数据中心

论述逻辑

• AI集群性能瓶颈从单颗GPU转向三层网络协同 → Scale-up产业信号最强（美银预测2030年Scale-up CPO市场94亿美元＞Scale-out 56亿美元）→ AI推理对超节点规模的实际需求推动Scale-up光互联加速落地，为光通信带来显著增量

• 三层网络协同+1.6T放量 → 光模块销售额2026年预计增长60% → 需求增量传导至上游 → 产能压力并非全行业紧缺，而是集中于CoWoS先进封装、EML/CW光芯片、磷化铟衬底、法拉第旋光片、光纤预制棒等特定环节 → 紧缺环节有望量价齐升

• MRC协议落地显著提升网络扩展能力并解决CPO交换机运维端不可替换问题+OIF 12.8Tb/s标准立项 → CPO/NPO加速拐点 → NPO兼容可插拔生态、规避先进封装壁垒 → 在Scale-up高密互连率先规模化放量 → 光互连扩展逻辑从单通道速率激进提升转向更多并行光通道承载总带宽 → 光通道数、光纤阵列数量和高精度耦合界面增长 → FAU、连接器等无源器件量价齐升

• 超节点整机柜交付（柜内高速铜连接与电源分配、柜间光互连、整系统液冷）→ 单机架功率从35kW向120kW演进、2027年或向600kW演进 → 液冷或成为散热重要选择、供电从交流走向高压直流（HVDC）并升级PSiP模块化 → 光、铜、电、热基础设施全面增量

• 地面数据中心面临能源与碳排放双重约束 → 海外大厂相继发布太空算力中心规划、国内地方政府领衔推进天算布局 → 天基算力与传输或开启数据基建与应用的全新范式 → 成为AI产业远期发展的新空间

关键展望

• Cignal AI预计未来12个月内CPO将在200G/lane速率下兑现其承诺；CPO部署量增长将从2027年开始起步、2029至2030年间加速攀升，2030年每年部署的CPO端口可能超3000万个；Scale-up网络中的CPO部署有望于2028年底或2029年初启动

• NPO落地时间表：阿里3.2T NPO计划2026年第三季度开始试点部署，6.4T NPO预计2027年9月前完成Alpha样品开发和系统级调试；腾讯计划2026年第四季度正式推出3.2T NPO解决方案

• 紧缺持续性：到2027年EML/CW光芯片大概率仍交付承压、Lumentum积压订单超2年，磷化铟衬底缺口或延续至2027年；台积电CoWoS月产能到2026年底提升至13万片仍难完全填补缺口

• 英伟达两款CPO交换机有望于2026年在Scale-out网络开始部署；英伟达计划2027年下半年推出Rubin Ultra平台、单机架功耗目标600kW，规划中的2027年量产1MW AI Factory机架集群对供电系统提出更高要求

• 液冷与基建空间：Dell'Oro预计2027年数据中心基础设施（DCPI）收入有望超350亿美元（2022-2027年CAGR 8%），直接液冷与浸没式冷却到2027年将达17亿美元、占热管理收入24%；IDC预计全球AI服务器从2022年195亿美元增至2026年347亿美元、CAGR 15.5%

• 能耗展望：美国能源部预计2023年美国数据中心耗电约176TWh（占总发电量4.4%），到2028年将增加325~580TWh、占美国发电量6.7%~12%；对比2024年，2030年美国用电量增长约240TWh、中国增长约175TWh、欧洲增长超过45TWh、日本增长约15TWh

• 太空算力验证节点：北京"辰光一号"试验星2026年择机发射，预计3年内星座太空算力达1000P、2030年提升至40万P并建成首座太空数据中心；北京太空智算研究院计划于2028年前完成首发试验星研制与发射

• 风险提示：AI需求不及预期、地缘政治风险、技术加速替代风险、产业进展不及预期、液冷散热技术推广及适配风险；其中CPO和OCS等新技术在2026-2027年仍处于技术完善和渗透率小幅提升阶段，若快速大规模商业化将对现有行业分工产生较大影响

推荐标的

• 行业评级：通信行业"推荐"（维持），对应评级标准为报告发布日后12个月内相对基准指数涨幅5%以上；报告未给出个股评级与目标价，个股均为"建议关注"

• 光模块龙头：中际旭创、新易盛——硅光渗透率提升与产品代际升级中业绩兑现能力相对突出，1.6T进入放量周期

• 上游紧缺环节：源杰科技、仕佳光子、长光华芯、永鼎股份——EML/CW光芯片、磷化铟衬底等紧缺环节有望量价齐升

• 无源器件与新技术：太辰光、致尚科技、炬光科技、天孚通信——NPO/CPO推进下FAU、连接器等无源器件有望迎来量价齐升产业周期

• DCI及配套产业：德科立、腾景科技、光库科技——OCS正从谷歌独家走向行业共识、相干下沉至数据中心园区，DCI或将迎来AI时刻

• 光铜互联产业链：立讯精密、兆龙互连、瑞可达、华丰科技、长芯博创——超节点柜内高速铜连接与柜间光互连带动需求

• 液冷：英维克、科创新源——单机架功率向数百千瓦乃至兆瓦级跃升背景下液冷或成散热重要选择

• 国产算力一体机与超节点：中科曙光、紫光股份、浪潮信息——国产超节点相继量产

• 交换机及交换芯片：锐捷网络、盛科通信

• 太空算力与卫星互联网：顺灏股份、普天科技、上海港湾、佳缘科技、乾照光电——关注卫星互联网、商业火箭及天基能源散热等核心卡位环节