巴克莱:特斯拉:芯片作为特斯拉下一增长阶段的支柱,以及为何需要Terafab
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摘要
巴克莱报告指出,特斯拉计划建设“Terafab”以实现芯片自产,这是其垂直整合战略的下一步,但面临高成本和技术挑战。报告认为,特斯拉缺乏芯片制造经验,合作伙伴关系(如三星、台积电或英特尔)是更可能的路径。Terafab成本估计在200-250亿美元(低产量)至400-500亿美元(高产量)之间。特斯拉到2030年可能需要每年1200万颗AI芯片,但供应商不愿承诺如此大的产能。报告维持对特斯拉的“中性”评级,目标价360美元。
主要观点
- 特斯拉的Terafab计划旨在实现芯片的规模化生产,降低地缘政治风险,并加强设计控制。
- 特斯拉在芯片制造方面缺乏经验,面临显著的成本和执行风险。
- 合作伙伴关系(如三星、台积电或英特尔)比独立建设更可行。
- Terafab成本估计:低产量目标约200-250亿美元,更激进的产量目标约400-500亿美元。
- 特斯拉到2030年可能每年需要1200万颗AI芯片(包括Optimus、Robotaxi和其他车辆)。
- 供应商不愿为特斯拉的激增需求提供产能,导致特斯拉感知的芯片供应约束。
- 特斯拉的芯片战略与其电池战略类似,但电池目标(3 TWh)仅实现了约1%。
- 特斯拉在芯片制造方面没有先例,而Dojo芯片和4680电池项目曾遇到技术挑战。
- 特斯拉的ADAS芯片策略领先于其他OEM,但中国OEM(如蔚来、小鹏)也在转向自研芯片。
- 报告维持对特斯拉的“中性”评级,目标价360美元,当前股价380.30美元,潜在下跌5.3%。
论述逻辑
特斯拉计划建设Terafab以解决未来3-4年的芯片供应瓶颈,主要驱动力是Optimus和Robotaxi的规模化需求。然而,芯片制造极其复杂,特斯拉缺乏经验,且成本高昂。因此,巴克莱认为合作伙伴关系(如三星、台积电或英特尔)是更合理的路径,特斯拉提供资金,合作伙伴提供技术。这一逻辑与特斯拉在电池领域的策略一致——先发出号召,但最终依赖外部供应商。
关键展望
报告未明确给出未来验证点或时间窗口,但指出Terafab项目可能于2026年3月21日启动。特斯拉的芯片产能目标(如160k WSPM)被视为高度理想化,类似电池目标未能实现。报告认为,合作伙伴关系是更可能的结果。
推荐标的
- 特斯拉 (TSLA):评级“中性”,目标价360美元,当前股价380.30美元。理由:芯片战略高风险高回报,但合作伙伴关系更可能。
关键图表
报告未提供可裁切的关键图表。