汽车与零部件行业:英伟达Rubin平台走向全液冷方案,数据中心液冷将迎来快速增长——AI液冷系列报告之四
摘要公开阅读;PDF 仅限有效会员阅读与下载,所有会员权限相同。 邮件登录
摘要
东方证券指出,英伟达在官方博客发布Vera Rubin平台使用的100%全液冷技术方案,所有芯片、网络组件均采用液冷散热,且新方案已列入英伟达DSX AI工厂参考设计中。 该液冷技术采用45℃冷却液,在有利气候条件下能以干冷器取代传统一次侧冷却塔系统,将设施冷却用水量降至接近零。 随着英伟达VR平台于2026年6月全面投产,以及谷歌TPU v7/v8(单芯片功耗达980W/1300W)全面采用液冷架构,两大巨头最新一代AI芯片将在今年下半年集中量产爬坡。 预计三季度起,国内液冷产业链公司有望迎来订单落地或业绩兑现,6月已有多家公司如大元泵业、川环科技、思泉新材取得批量或中标订单。 CDU和冷板等核心组件占据液冷系统大部分价值量,少数综合实力较强的国内企业有望成为认证Tier 1供应商,而水泵、板换等Tier 2供应商也有望凭借性价比和快速响应抢占外资品牌份额。 在行业龙头推动下,数据中心液冷市场将迎来快速增长,并成为国内供应商的第二增长曲线。
主要观点
- 英伟达Vera Rubin平台采用100%全液冷方案,涵盖所有芯片和网络组件。
- Rubin平台采用45℃冷却液,可通过干冷器替代传统冷却塔,将用水量降至接近零。
- 英伟达及谷歌新一代AI芯片下半年将集中量产爬坡。
- 英伟达VR平台已于2026年6月全面投产,预计秋季开始发货。
- 谷歌TPU v7/v8单芯片功耗达980W/1300W,预计全面采用液冷架构。
- 6月已有多家液冷产业链公司获得订单,例如川环科技中标20万米液冷管路项目。
- CDU、冷板等核心组件占据液冷系统大部分价值量,国内企业有望成为Tier 1供应商。
- 随着CDU需求扩张,国内水泵、板换等供应商有望抢占外资品牌市场份额。
论述逻辑
- 英伟达推出100%全液冷的VR平台并纳入参考设计,叠加谷歌高功耗TPU全面采用液冷,共同推动行业向全面液冷转型。
- 大厂新一代AI芯片于下半年量产爬坡,直接带动国内液冷产业链订单自6月起落地。
- 核心组件高价值量及外资扩产能力不足,为国内综合实力强的企业提供了成为Tier 1或抢占Tier 2份额的机遇。
关键展望
- 预计三季度起液冷产业链公司将迎来订单落地或业绩兑现。
- 数据中心液冷市场将迎来快速增长,成为国内供应商的第二增长曲线。
推荐标的
- 银轮股份(002126):买入
- 三花智控(002050):买入
- 拓普集团(601689):买入
- 其他相关标的包括:英维克(002837,未评级)、飞龙股份(002536,未评级)、大元泵业(603757,未评级)、冰轮环境(000811,未评级)、川环科技(300547,未评级)、祥鑫科技(002965,未评级)。